AI基礎建設持續擴張，臺灣電子零組件產業的成長動能，正積極延伸至高階材料、高速互連與電力系統。工研院於今（4）日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」電子零組件場次，聚焦AI基礎建設帶動下，臺灣顯示器、PCB、資料中心電力、散熱與被動元件等產業的發展趨勢，預估2027年臺灣電子零組件與顯示器合計產值將達新臺幣3.63兆元，年增18.8%，其中PCB、散熱模組與被動元件為主要成長引擎。
工研院產科國際所電子零組件研究部經理張淵菘指出，2026年相關產業合計產值預估達3.06兆元，年增22.7%。隨著AI系統規模、機櫃功率密度及傳輸速度提升，供電、散熱與關鍵材料的技術門檻同步提高，帶動零組件朝高性能與高附加價值發展。
印刷電路板（PCB）是此波升級的重要受益產業。工研院產科國際所分析師陳昱橙預估，臺灣PCB產值2026年將達1.2兆元，2027年則攀升至1.54兆元，分別年增31.1%及28.3%。AI伺服器帶動高階載板、高多層板與HDI需求，也推升低損耗玻纖布、超低粗糙度銅箔（HVLP）及高階銅箔基板規格。然而，材料擴產與客戶認證需要時間，供應商轉向高階產品亦排擠一般級玻纖布供給，供應穩定性成為產業成長的關鍵。
電力架構則面臨更大幅度調整。工研院產科國際所分析師陳俊儒指出，AI機櫃功率需求正進逼1MW，催生800V直流配電需求。未來電力設備可逐步移至機櫃側掛電源櫃或資料中心設備區，釋放運算空間；中間匯流排轉換器與固態變壓器，也將朝擴大轉換範圍、提高功率密度及縮短供電鏈路發展，為臺灣功率半導體、關鍵零組件與系統整合業者創造切入機會。
資料中心800V直流電利架構漸進式轉換
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顯示器產業則以轉型尋求成長。工研院產科國際所分析師張宏毅預估，2027年臺灣顯示器產值可望回升至7,749億元，年增約1.9%。車載顯示正由面板供應延伸至座艙系統整合，面板廠也運用大面積製程能力布局先進封裝，但新業務的實質貢獻仍待觀察。
臺灣產業日後要提升零組件競爭力將更取決於材料、製程與系統協作能力多寡。業者宜及早參與下一代平台設計與驗證，強化關鍵材料供應，並將800V供電的絕緣、保護及散熱納入整合開發，藉此將規格升級轉化為長期供應鏈優勢。
