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搜尋「主控MCU」,共 45

盛群半導體(Holtek)繼HT68FV022後,再推出語音週邊Flash MCU HT68FV024,最大特點為內建32Mbit Voice Flash ROM,語音可重覆更新,最長可達800秒語音,非常適合各類型語音應用終端產品如智慧家

大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽車通用評估板方案。 近年來,在新四化的帶領下,汽車正在從一個單純交通工具逐漸向智能移動終端的方向發展。在這個進程中,汽車技術的日新月異,也讓人們對於汽車的外觀、安全性以

大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於易沖半導體(ConvenientPower Semiconductor)CPSQ8100晶片的50W車載無線充電方案。 大聯大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W車載無線充電方案,只要是通過Qi

Holtek針對語音應用新推出Voice Peripheral MCU HT68FV022,最大特點為內建16Mbit Voice Flash Memory,語音可重覆更新最長可達400秒語音內容,非常適合各類型語音應用終端產品如智慧家電、

盛群半導體於今日發表「智慧生活與居家安全防護」之開發成果,包括: 1. 智能家居主題: (1) 智慧家電類:針對電磁爐應用領域,推出新一代單管電磁爐MCU,突破普通電磁爐不能在低於1000W功率段連續不間斷工作的缺陷,可維持低功率持續加熱,

Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372產品,此顆MCU為HT67F2362的延伸產品,提供更豐富的系統資源,方便客戶開發更高階的產品。該產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,方便客戶產品進行

盛群(Holtek)推出高度集成低腳位Flash MCU系列新品,增加HT66F2050、HT66F2040,其特點為1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、具1ms快速啟動功能及提供小體積的QFN封裝。此外,產品提供多樣化通訊介面,除可作為主控

在物聯網與人工智慧等新興技術的快速推動下,智慧家居產業在近幾年間進入高速發展時期,智慧門鎖作為其中的「剛需型」產品受到了市場與消費者的廣泛關注。零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)LPC54101 & i.MX 7

儘管多數市場遭受疫情影響,部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康,藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長。

Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372產品,最新款MCU為HT66F2362的延伸產品,提供更豐富的系統資源,方便客戶開發更高階的產品,包含IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,協助進行IEC/UL

盛群半導體(HOLTEK)於10月20日至11月17日於臺灣及大陸地區巡迴展開2020年新產品發表會。近年來,盛群半導體深耕多年於智慧生活與居家安全防護應用領域,本年度新產品重點展示了最新IC/MCU開發成果,相關主題包括8/32-bit

Holtek小封裝Flash MCU系列新增HT66F2030產品,特點為1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、具快速啟動功能、內建高精準度振盪器、精準的ADC參考電壓及提供小體積的QFN封裝。 此外,新款產品提供多樣化通訊界面,除可作為主控M

英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工業IC供應商,今日宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組,協助客戶開發新一代

Holtek推出NFC Reader Controller BC45B4523,提供門禁鎖、標籤讀寫器、付款機等近場無線通訊應用最佳解決方案。 BC45B4523發射頻率為13.56MHz可支援ISO14443A、ISO14443B、ISO

Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362產品,最低工作電壓可達1.8V。整系列產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫,方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證。 新產品內