精英電腦與新樂飛簽署MOU 布局Edge AI共創智慧空域 (2026.08.14)
精英電腦（ECS）正式與國內無人載具解決方案先驅新樂飛（7A Drones）簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將基於精英電腦在主機板設計製造與 Edge AI（邊緣人工智慧）運算技術的深厚累積，結合新樂飛在智慧農業、災害應變及設施巡檢等垂直場域…
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PCIe架構實現彈性記憶體擴充 協助邊緣AI高頻即時運算 (2026.02.24)
迎接5G通訊、AI 推論與即時資料處理等應用快速發展，邊緣系統必須同時面對傳輸延遲、流量波動與部署空間受限等多重挑戰；且因系統對記憶體容量與效能的需求持續攀升，卻受限於主機板設計，傳統 DIMM插槽數量逐漸成為記憶體擴充的瓶頸。PCIe作為…
安勤推出EMX-R680P Mini-ITX彈性擴充主機板 助攻AI新應用 (2023.06.02)
在AI技術火熱發展下，將終端裝置數據傳輸至雲端資料中心的速度與順暢成了應用的關鍵因素。 安勤推出了全新搭載Intel第12/13代Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron處理器，支援LGA 1700CPU高達125W…
環旭推出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板 (2022.08.15)
USI環旭電子運用優化電路板設計與線路布局技術（Placement & Layout Optimization Technology），發展出Ultra-Small Form Factor迷你工作站型電腦主機板產品。 微型化之工作站主機同時…
艾訊最新工業級Mini-ITX主機板 支援4K與獨立雙顯功能 (2021.02.18)
工業電腦大廠艾訊(Axiomtek Co., Ltd.)推出首款搭載LGA1151插槽第9代/第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器(Coffee Lake)的mini-ITX主機板MANO522，內建Intel H310晶…
博弈市場商機龐大 投入發展需先找出市場定位 (2020.09.29)
疫情終究會結束，博弈產業仍會有重啟之日，台灣業者可緊盯市場發展，掌握未來龐大商機。…
塑膠成型機導入智慧元素 著重跨域橫向整合能力 (2020.08.07)
由於塑膠成型機械推動數位化轉型甚早，並納入製造與服務等智慧化元素，遭遇這波跨國商務活動中斷影響較小，甚至可掌握部份「零接觸」商機。…
艾訊推出Coffee Lake高效能Mini-ITX薄型主機板MANO521 (2019.10.04)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，全新推出首款搭載LGA1151插槽第8代Intel Core i7/i5/i3中央處理器(Coffee Lake)的min…
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機，市場開始轉向QLC NAND，而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度，並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。…
TrendForce：次世代記憶體有望於2020年打入市場 (2019.05.20)
不論是DRAM或NAND Flash，現有的記憶體解決方案面臨製程持續微縮的物理極限，意即要持續提升性能與降低成本都更加困難。因此，Intel Optane等次世代記憶體近年來廣受討論，希望在有限度或甚至不改變現有平台架構的前提下，找到新的…
Kyocera和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案 (2019.04.26)
將最大限度提高 AI 效能並且縮短最新處理器設計的上市時間 (美國麻薩諸塞州訊) Kyocera公司和Vicor公司日前宣佈將合作開發新一代合封電源解決方案，以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間。此為這兩家技術廠商合作的一部分，…
技嘉科技推出多款搭載最新IntelR XeonR E-2100處理器主機板 (2018.11.07)
為配合Intel本週宣布的全新XeonR E-2100處理器，技嘉科技推出多款採用最新IntelR XeonR E平台的LGA 1151單插槽主機板 - 兩款全新工作站主機板（MW32-SP0和MW22-SE0）以及兩款全新伺服器主機板（M…
宇瞻科技發表強固型記憶體XR-DIMM 導入軍工規應用 (2018.06.26)
宇瞻科技(Apacer)最新強固型記憶體模組XR-DIMM，展現業界最高可靠度及彈性空間配置優勢，繼打入車載系統後，持續拓展至軍工規電腦等國防應用領域，成功跨越強固型應用高技術門檻。 宇瞻創新強固型記憶體解決方案，從環境複雜的車用市場切入，…
支持超窄邊框的新型Zytronic多點觸控控制器 (2018.06.21)
Zytronic致力於客制耐用的投射電容性技術（PCT、MPCT）觸控感測器，支持超窄非活動邊框，完善了非接觸式系統相容性。 為了應對日益增長的窄螢幕邊框需求（尤其是在互動式顯示牆中），Zytronic 新型ZXY500觸控控制器設計大大地…
Zytronic新一代觸控技術 重新設定速度、準確性及性能標準 (2018.06.19)
Zytronic致力於客制耐用的投射電容（PCT、MPCT）觸控感測器技術，為觸控介面速度、準確性及性能設立了新標準，針對電子雜訊以及嚴刻的工業環境推出了ZXY500系列新型多點觸控控制器。 Zytronic為新型控制器客制設計觸控感測器（…
Vicor高密度合封電源方案助力人工智慧處理器更高效 (2017.08.24)
Vicor在2017年8月22日中國北京開放數據中心委員會(ODCC)高峰會上推出高密度合封電源方案。 Vicor公司推出適用於高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC（“XPU”）處理器的合封供電模組化電流倍增器。藉由減少XPU插槽接腳，…
AMD完成Ryzen主流桌上型產品線布局 (2017.07.31)
AMD公司延續「Zen」核心架構，推出兩款主流價位的高效率AMD Ryzen 3桌上型處理器，包括AMD Ryzen 3 1300X與AMD Ryzen 3 1200 CPU。兩款Ryzen 3處理器針對遊戲與運算提供4個實體核心與不鎖倍頻…
AMD全新Ryzen 7桌上型處理器全球同步上市 (2017.03.06)
AMD歷經4年與超過2百萬工程研發時數的努力，近日發表首波三款高效能AMD Ryzen桌上型處理器。市場對新款桌上型CPU的強勁需求寫下預購的新紀錄，在產品上市前一週開始透過全球超過180家電子通路商與OEM廠商接受預購。Ryzen處理器已…
宜鼎國際於Embedded World 2016展示新一代適用於嵌入式系統產品 (2016.02.17)
全球規模最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2016將於2月23日在德國紐倫堡隆重登場。宜鼎國際(Innodisk)以”NEXT”為主題，即New Embedded eXtreme Technology，全方位展示新…
IDT發表新一代可程式通用輸出扇出緩衝器 (2015.04.29)
IDT公司發表5P11xx系列的新一代產品，做為低相位抖動的輸出扇形緩衝器，在200 fsec的超低抖動下，提供高效能作業，預期可為工程師提供絕佳的設計環境。新產品的特性允許工程師在單一裝置下，以多種訊號型態執行作業，以滿足系統運作的多重需…