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搜尋「互通性」,共 1260 筆

藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)11月5日宣布採用高資料傳輸量技術(High Data Throughput,HDT),並將其納入藍牙核心規格7.0,列為選用功能。HDT導入新的實體層(PHY)與調變機制,將低功耗藍牙的實體層最高…

從遊樂園AI互動劇場到遠洋漁船冷鏈監測,臺灣通訊業正透過5G專網、邊緣運算與多軌衛星,拓展跨域應用。經濟部產業發展署藉由技術開發、系統整合、場域驗證及國際互通驗測,協助業者從硬體設備供應,延伸至完整通訊解決方案。 義大開發與富鴻網合作,在義…

半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角,設備市場卻仍由少數跨國企業掌握;只要以「國產替代」作為衡量標準,討論很容易落入兩個極端:一端認為台灣應全面自製,另一端則認定技術壁壘太高,只能長期依賴進口。 兩種看法都…

智慧車輛加速導入車聯網與軟體更新功能,資安防護、設備互通性及法規驗證成為車電產品進入國際市場的關鍵。經濟部產業技術司支持的台灣車輛移動研發聯盟(TARC)今(6)日於第22屆台灣車輛國際論壇(TAIFE)宣布,車輛中心(ARTC)透過臺美、…

企業AI安全正從模型、Agent與資料治理一路向晶片層下沉。Rambus宣布CryptoManager Root of Trust支援Caliptra規範,鎖定資料中心與AI SoC,透過硬體信任根建立Secure Boot、韌體驗證、身分…

Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝,設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I/O 與加速器 IP,整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計,這種方法有助於提升效能與能源效率,也能改善擴充彈…

交通系統向城市操作系統(City OS)的轉型,實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影,許多廠商的努力,讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形。…

歐洲先進運算架構供應商Semidynamics與CPU設計商SiPearl宣佈達成策略合作,將共同開發專為雲端大規模AI推論設計的機櫃級運算平台,為歐洲公私部門提供高效能且低功耗的自主運算方案。 雙方的合作核心鎖定於「技術主權」,致力於支持…

聯發科技子公司達發科技經三年與運營商客戶打磨共同努力,已於 2025 年將旗下兩款晶片平台之 prplOS 開源系統成功落地商轉,成為全球第一個同時具備商轉落地 OpenWrt、RDK-B 及 prplOS 三大開源系統技術能力之光纖寬頻晶…

隨著5G進入標準化演進的中場,全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升,更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。…

在一項聯合進行的 6G 人工智慧概念驗證演示中,羅德史瓦茲的 CMX500 一體式測試儀顯示,與傳統的非人工智慧技術相比,基於人工智慧的無線傳輸能夠顯著提升下行鏈路吞吐量。此外,該演示還展示瞭如何將這種提升轉化為更佳的視訊串流用戶體驗。此次…

隨著超寬頻(UWB)技術在智慧裝置、車用電子與工業物聯網中的應用快速擴展,市場正從傳統近距離數位鑰匙與追蹤功能,逐步走向高精度定位、雷達感測與高速資料傳輸等多元場景。Ceva公司新一代 Ceva-Waves UWB IP為業界率先符合 IE…