達發科技光纖寬頻晶片問世 將prplOS成功商轉 (2026.03.30)
聯發科技子公司達發科技經三年與運營商客戶打磨共同努力，已於 2025 年將旗下兩款晶片平台之 prplOS 開源系統成功落地商轉，成為全球第一個同時具備商轉落地 OpenWrt、RDK-B 及 prplOS 三大開源系統技術能力之光纖寬頻晶…
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Anritsu 安立知推出 Dual-SIM 裝置緊急通話連線測試功能 全面支援日本電信業者雙卡裝置 (2025.07.07)
Anritsu安立知宣布，其 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 現已支援「雙 SIM 卡」(Dual-SIM) 功能的互通性測試，並符合行動裝置技術標準合規認證 (Technical Standard Conformity C…
ADI推動OpenGMSL聯盟 引領汽車產業影像連接新標準 (2025.07.03)
ADI宣布成立 OpenGMSL 聯盟（OpenGMSL Association, OGA），將其長期以來的專有技術 GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）轉型為全球開放標準。此舉不僅展現 ADI 強化汽車…
解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。…
資策會成立全台首家車輛軟體評測單位 打造智慧車輛信賴環境 (2024.07.22)
為了提升全方位車輛智慧軟體安全評測，建立完善智慧車輛的生態系統，協助產業發展與國際標準接軌。資策會今（22）日成立全台首家「未來移動安全信賴評測中心（Formosa Automobility Intelligence Trustworthy…
確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。 RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。 透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置。…
R&S使用寬頻無線通訊測試儀對Quectel的5G模組進行eCall互通性測試 (2024.02.23)
Quectel Wireless Solutions與Rohde & Schwarz成功驗證了Quectel創新的5G eCall模組，該模組是汽車模組AG56xN系列的一部分。測試中使用了R&S CMX500寬頻無線通訊測試儀。 eCal…
是德科技與聯發科技成功驗證5G NR與RedCap互通性測試 (2023.11.22)
RedCap互通性開發測試（IODT）包括早期識別、頻寬部分（BWP）定義、使用者設備功能和無線電資源管理放鬆。至於5G NR互通性測試包括省電、小資料傳輸和NR覆蓋增強。針對這些測試需求，是德科技（Keysight ）與聯發科技合作成功驗…
Astera Labs運用CXL 記憶體控制器 突破伺服器記憶體壁壘 (2023.11.07)
半導體連接解決方案商Astera Labs宣布，其 Leo 記憶體連接平台為資料中心伺服器提供了前所未有的效能，可應對記憶體密集型工作負載。Leo 是業界首款Compute Express Link (CXL) 記憶體控制器，與即將推出的第…
愛德萬測試MPT3000固態硬碟測試系統 獲PCIe 5.0認證 (2023.09.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試系統成為第一款經PCI-SIG認證，針對PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性標準測…
愛立信攜手聯發科 完成5G獨立組網RedCap互通性測試 (2023.08.28)
愛立信宣布攜手聯發科技，在分頻雙工（FDD）和分時雙工（TDD）頻譜上，進行RedCap數據傳輸和5G語音通話測試，展現優異的速度表現。 此次在FDD和TDD頻段上率先實現數據和VoNR通話，展示了愛立信RedCap作為一款無線接取網（RA…
聯發科技完成Wi-Fi 7和6E晶片組的AFC測試 (2023.01.04)
聯發科技與頻譜共用服務商聯邦無線公司 (Federated Wireless) 合作，成功使用聯發科技Filogic無線連網產品Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E晶片完成「自動頻率控制（Automated Frequency Coordi…
Astera Labs伺服器記憶體擴充方案進入準量產 單片容量達2TB (2022.11.09)
智慧系統連接解決方案商Astera Labs，8日來台舉行產品說明會，會中宣布其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的雲端伺服器記憶體擴充與共用方案－Leo Memory Connectivity Pl…
VESA發表DisplayPort 2.1規格 更相容Type-C及USB4介面 (2022.10.18)
美國視訊電子標準協會（VESA）宣布，推出最新的DisplayPort 2.1版本規格，可以反向相容並取代前代版本的DisplayPort（DisplayPort 2.0）。 所有先前獲得DisplayPort 2.0認證的產品也因此受惠，…
Astera Labs Leo Memory Connectivity Platform進入準量產階段 (2022.09.01)
智慧系統專用連接解決方案先驅Astera Labs宣佈，其支持Compute Express Link（CXL） 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品，…
是德推出Scienlab SL1302A軟體 符合GB/T標準EVSE互通性測試 (2022.03.24)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出新Scienlab SL1302A軟體，讓OEM製造商可根據GB/T 34657.1標準，執行電動車供電設備（EVSE）的互通性測試。 Keysight SL130…
Bosch選擇R&S UWB車載無線通訊驗證方案 (2022.02.21)
Bosch集團採用Rohde & Schwarz CMP200無線通訊測試儀，來進行車載超寬頻（UWB）的量產驗證測試。該專案為Bosch和Rohde & Schwarz 車載通訊長期合作的延伸。 由於優秀的覆蓋範圍、低功耗和安全性，超寬頻…
意法半導體推出G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組 (2021.07.08)
意法半導體（STMicroelectronics）新款ST8500和S2-LP晶片組率先通過G3-PLC Hybrid電力線和無線兩種媒介融合通訊標準認證。 G3-PLC融合通訊規範可讓智慧電網、智慧城市、工業和物聯網設備根據網路條件隨時自…
是德科技Open RAN測試方案獲耀登集團選用 (2021.06.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布 耀登集團（Auden） 選用其Open RAN測試解決方案，來驗證開放式無線存取網路（RAN）解決方案。 耀登集團的測試和認證部門選用是德科技整合式Open RAN解…
加速開發O-RAN解決方案 ADI和Keysight建構測試平台 (2021.06.22)
Analog Devices, Inc.和Keysight Technologies, Inc今日宣佈，將合作加速Open RAN無線電單元(O-RU)的網路互通性及合規性測試。 雙方將共同建構一強大的測試平台，以驗證新O-RU的互通性，包…