UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學 (2026.09.07)
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代，而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
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Intel 18A奪回主導權 代工雙雄爭霸台積電2奈米真的痛失江山？ (2026.07.16)
晶圓代工市場拋出震撼彈！根據投資銀行最新報告，英特爾（Intel）下一代處理器「Nova Lake」的生產布局出現大轉折。原先計畫高度仰賴台積電 2 奈米（N2）製程代工的運算晶粒，如今將有 80% 至 90% 轉回自家 Intel Fou…
臺灣科技業加速轉型 AI伺服器成新成長引擎 (2025.10.01)
長期以來，臺灣科技產業以代工組裝消費性電子產品著稱，其中以蘋果 iPhone 的供應鏈最具代表性。鴻海（Foxconn）、和碩、緯創、仁寶等廠商，在智慧型手機、筆記型電腦等代工領域建立完整生態。然而，隨著全球智慧型手機市場日趨飽和，成長動能…
Intel傳尋求與TSMC合作 全球晶圓代工格局恐現新變數 (2025.09.29)
根據外媒報導，Intel 正與台積電（TSMC）接觸，探討投資與合作的可能性，以鞏固自身在晶圓代工與先進製程的競爭力。此舉引發業界高度關注，因為它不僅涉及兩大半導體巨頭的戰略互動，也折射出全球供應鏈在地緣政治與技術變革下的新態勢。 Inte…
富士康AI伺服器營收超越消費電子 轉型為全球AI基礎設施關鍵角色 (2025.08.22)
富士康（鴻海）在最新財報中揭示一項重要里程碑：第二季 AI 伺服器營收佔比已超過 41%，首次超越長年穩居主力的消費電子產品，顯示該公司正加速擺脫傳統代工角色，朝向 AI 資料基礎設施核心供應商轉型。 近年來，隨著人工智慧運算需求爆炸式成長…
英特爾14A製程或面臨終止？ 製程領導地位恐全面讓渡台積與三星 (2025.07.29)
美國晶片大廠英特爾（Intel）透露，若無重大外部客戶訂單支持，其先進製程節點「14A」與後續節點的研發工作恐將中止。這一訊息震撼全球半導體產業，也反映出英特爾在先進製程競賽中所面臨的資源壓力與競爭現實。相較之下，台積電（TSMC）與三星電…
積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突，造成供應鏈破碎，且為加速實淨零碳排願景，都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。…
手機市場競爭白熱化 生產外包比例再創新高 (2024.12.02)
2024年全球智慧手機產業在經歷疫情後的市場調整期後，展現出復甦跡象。第三季全球智慧手機製造規模年增4.4%，受益於品牌廠商新品發布及降價策略。隨著超低階市場競爭趨緩，產業焦點轉向中階與高階產品，特別是具創新技術的高效能智慧手機和可折疊裝置…
看好製藥代工市場 洛克威爾自動化攜手Cytiva增進廠房數位韌性 (2023.07.27)
根據經濟部《2022 生技產業白皮書》， 2021 年台灣生技醫藥產業受疫情影響與政策推動，成長率達10.9%創近十年來新高；許多科技廠商積極布局智慧醫療市場，延伸自身技術優勢並拓展創新商機。洛克威爾自動化與全球生命科學廠商 Cytiva於…
加速業務轉型 英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務。在新的「內部晶圓代工」模式下，英特爾的產品業務單…
英特爾晶圓代新模式為營運帶來根本性變化 價值釋放更顯著 (2023.06.26)
英特爾朝向新內部晶圓代工模式的轉變，將是2025年前節省80億至100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係。因此，英特爾高層主管表示，他們預測將會提升一系列的效益，並將反映…
英特爾：晶片製造需滿足世界對於運算的需求 (2022.08.23)
英特爾在Hot Chips 34當中，強調實現2.5D和3D晶片塊（tile）設計所需的最新架構和封裝創新，將引領晶片製造的新時代，並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持續不斷追求更強…
展望2022科技產業發展趨勢 (2021.12.28)
編輯部匯集全球產業及市場趨勢研究機構?資策會MIC及TrendForce預測2022年科技產業發展與衍生趨勢，從產業專家觀點分析洞悉未來產業的走向，以期打造整體競爭力超前佈局。…
TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce，針對2022年科技產業發展，整理十大科技趨勢： 主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢 2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸，以至於整體成本居高不下，但參與Micro LED上中…
供應鏈重塑難再造護國群山 台廠應調適不同產業鏈韌性 (2021.07.14)
自2018年美中科技戰迄今造就的供應鏈重組話題，到了2020年因為疫情蔓延全球更凸顯其脆弱性；以及今年國際經濟景氣快速回溫，更造成各地缺料、缺艙/櫃事件頻傳，而開始檢討不同產業鏈的韌性，…
驅動鋼鐵、石化、半導體創新加值 工業閥門導引產業成長動能不失 (2021.01.05)
鋼鐵、石化傳產及半導體產業有意擴廠（產），或跨足新領域者，應確保遍布廠區的基礎管線、閥門安全可靠，才能維持永續生產的動能無虞....…
TrendForce：2019年伺服器出貨維持2018年水準 資料中心是驅力 (2019.12.23)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，2019年受到全球貿易情勢、代工產線移轉等因素影響，整體伺服器市場成長動能趨緩，但下半年開始隨著中美局勢和緩，需求逐漸好轉，資料中心仍是驅動市場的主力。 TrendForc…
半導體下一甲子蠡測 (2019.11.13)
半導體科技是一個結構龐大且影響社會深遠的產業，如今已轟轟烈烈地走過了60年。9月18日在台北南港展覽館盛大登場的「台灣國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2019）」，便是以展望未來60年為題，規劃了「科技創新論壇」及「科技智庫領袖…
傳統馬達廠發揮關鍵優勢 拓展驅動整合應用 (2019.07.16)
當工業機器人應用範疇正逐漸從汽車、3C產品製造領域，向其他產業擴散，正是造就傳統馬達廠在有限空間裡融入智慧自動化經驗的新一波商機。…
祥儀WAGV模式成型 誠徵合作伙伴 (2019.04.08)
當未來製造業皆須朝向高彈性、精實生產的智慧製造領域發展時，透過智慧無人搬運車(AGV)應用不僅能減免搬運人力、工傷率，還能提高廠區空間利用率、減少盤虧率及桌邊料量，成為邁向工業4.0階段的核心關鍵。祥儀企業更透過智慧工廠觀摩會，對外發表最新…