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搜尋「低功耗平台」,共 33

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 91應用處理器系列。奠基於超過二十年在開發多市場應用處理器的領導地位,恩智浦i.MX 91系列提供最佳化的安全、功能、和高效節能組合,符合下一代基於Linux的

友通資訊,近年致力於開發及整合邊緣運算產品,以因應AI人工智慧、工業物聯網及5G的趨勢。並且連續兩年受邀參與「2022 Intel DevCup」的競賽活動,透過贊助Edge AI開發套件,小型化工業無風扇系統EC70A-TGU支持參賽團隊

友通資訊致力於開發及整合邊緣運算產品,以因應AI、IIoT及5G的趨勢。友通連續兩年參與「2022 Intel DevCup」競賽活動,今年贊助Edge AI開發套件以支持Edge AI應用的人才大展身手。 「2022 Intel DevC

安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC,專為智慧物聯網所打造,以最低功耗實現最佳性能,為具成本效益的理想解決方案,ECM-TGUC運用廣泛,可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護

無線連接和智慧感測技術授權許可商CEVA宣佈,與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約,加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分,建立框架讓DARPA機構使用CEVA所

中芯國際集成電路製造有限公司(中芯國際)與Efinix今日共同宣佈,中芯國際40奈米製程平台成功交付Efinix首批Quantum可編程加速器產品樣本。雙方僅用了不到六個月時間,以破紀錄的效率達成。 「這是Efinix第一次與中芯國際合作,

Microchip Technology日前推出SAM D5x和SAM E5x微控制器(MCU)系列產品。這些32位元MCU系列新產品為各式各樣的應用領域提供廣泛的連接介面、高效能以及穩健的硬體安全功能。 SAM D5/E5微控制器將ARM

物聯網(IoT)商機無限。針對物聯網低功耗晶片需求,國外晶圓代工大廠GlobalFoundries(格羅方德)推出了22FDX平台,其性能表現與FinFET(鰭式場效電晶體)類似,成本與28nm(奈米)接近,且擁有超低耗電,以及超低漏電等優

德州儀器(TI)推出業界功耗最低的雙頻無線微控制器(MCU)。這款已進入量產階段的MCU可在單晶片上支援Sub-1 GHz和BluetoothR低功耗連結,擴展物聯網(IoT)網路的功能。作為TI針腳對針腳和軟體相容的SimpleLink?

德州儀器(TI)推出SimpleLink超低功耗平台組件之一的全新語音遠端控制解決方案,進一步擴大其在語音遠端控制領域的地位。這些解決方案主要為協助開發人員更輕鬆地將Bluetooth低功耗、ZigBee RF4CE或多重標準連接性增添至語

德州儀器(TI)推出SimpleLink超低功耗平台內的下一款裝置,針對由鈕扣電池供電的應用,在指尖大小的無線MCU內增強整合性。這款裝置的設計目的在於幫助客戶將超低功耗、遠距連接性輕鬆添加到他們的物聯網(IoT)設計。全新款SimpleL

德州儀器(TI)發佈全新 SimpleLink超低功耗無線微控制器(MCU)平台,此平台可以幫助用戶借助能量採集功能實現免電池運行,或者在數年間享受由鈕扣電池供電運行所帶來的使用樂趣。借助這項技術,使用者可以使用單個晶片和完全一樣的RF設計

為了簡化產品的開發階段,並加快針對物聯網(IoT)應用的產品上市時程,德州儀器(TI)供應其針對物聯網應用的 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 模組。該新型 SimpleLink 系列是旨在簡化連結 IoT

AMD積極發展嵌入式領域,在主題為「智能系統開發與物聯網技術應用」的DTF 2015 嵌入式論壇中,更與QNAP攜手,首次在台展出搭載AMD嵌入式G系列SoC的NAS系統,協助中小型企業與小型與居家辦公室打造無縫的網路儲存環境。使用者除了可

微控制器及觸摸技術解決方案領域廠商Atmel 公司今日宣佈,其廣受歡迎的“技術巡展”(Tech OnTour)重返亞洲,將為各地的研發工程師帶來業內最佳的技術實際操作培訓機會。該系列培訓定於2014年7-8月開展,其地域覆蓋範圍將擴大至亞洲

Wolfson Microelectronics (LSE: WLF.L)和消費性電子裝置超音波感應控制技術領導者Elliptic Labs宣佈締結夥伴關係,Wolfson業界領先的音訊數位訊號處理器(ADSP)平台將採用Elliptic