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搜尋「低功耗應用」,共 148

新型記憶體推進商用化,由材料科學與工程學系黃彥霖助理教授領導的研究團隊,攜手台積電、工研院、國家同步輻射研究中心、史丹佛大學及國立中興大學等國際頂尖夥伴,成功突破自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體(SOT-MRAM)的關鍵材料限制。這項成果不

Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出用於表面貼裝技術(SMT)的TLSM系列輕觸開關。 TLSM系列觸動開關設計壽命長達200萬

CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台,並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展,顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性,並將鐵電

隨著AI的迅速演進,AI PC市場可望出現爆發式成長。Microsoft推出的CoPilot+功能,加速了PC換代速度,並帶動了晶片市場的激烈競爭。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨頭紛紛展開新一輪較量,而ARM與x8

各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案。

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意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之STLINK-V3PWR是一款線上除錯燒錄器,能夠準確地測量在任何一款STM32微控制器(MCU)上運行的應用功耗。 該產品的寬動態測量能夠處理物聯網和無線應用等功耗敏感的

隨著電子產品走向智能化,車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年,庫存修正可能延續至2023年上半年,庫存去化等不利因素利空鈍化後,MCU需求仍後市可期。