福斯集團攜手恩智浦 強化半導體生態系布局 (2026.10.28)
適逢目前歐洲正積極追趕AI發展趨勢，福斯集團（Volkswagen Group）今（28）日也與半導體大廠恩智浦公司在德國狼堡（Wolfsburg）舉辦的國際供應商博覽會（International Suppliers Fair；IZB）宣…
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SiC與GaN重要性攀升 重塑電子產業設計與供應鏈格局 (2026.10.27)
根據全球電子協會（Global Electronics Association）與Accuris（工程情報與電子零件資料供應商）的最新研究，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）功率元件在電子產業中的應用範圍持續擴大，影響範圍不僅止於零組件選用…
算力先搶電力 JERA攜Dell打造從發電廠到貨架新架構 (2026.10.02)
AI資料中心競爭正從GPU與伺服器供應，進一步轉向電力取得速度。日本最大發電業者JERA攜手Dell Technologies及英國AI基礎設施開發商RHAELM，規劃在千葉火力發電廠旁興建400MW級超大規模AI資料中心，總投資預計超過1…
英飛凌在泰國啟用全新後段製造樞紐 為未來成長新添韌性產能 (2026.10.01)
英飛凌科技在泰國曼谷府北欖府（Samut Prakan）正式啟用全新後段製造基地，開幕儀式由泰國總理阿努廷．查維拉空（Anutin Charnvirakul）與英飛凌營運長 Alexander Gorski 共同見證。該基地將強化並進一步多…
ICT TechDay 2026展AI通訊與感知技術 賦能台廠供應鏈 (2026.09.29)
迎合全球AI能力及生產力大規模成長趨勢，工研院攜手多家法人共同舉辦之年度資通訊盛會「2026 ITRI ICT TechDay」於今（29）日盛大登場！以「創新共構 智領未來」為主軸，邀請國內外重磅產學界專家與標竿企業齊聚一堂，共同見證台灣…
Imec IC-Link與台積電擴大合作 推廣先進晶片設計基礎設施與技術支援 (2026.09.23)
比利時微電子研究中心（imec）的imec IC-Link為特定應用積體電路（ASIC）與矽光子晶片製造與設計服務團隊，與台積電宣布拓展雙方合作，以便客戶獲取先進製程節點的半導體設計能力。IC-Link作為台積電開放創新平台雲端聯盟的最新成…
全球電子協會針對電子產業更新《雙重重大性評估工具包》 永續報告資源 (2026.09.17)
全球電子協會今日宣布針對電子產業推出更新版《雙重重大性評估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》。這份更新版資源旨在協助各組織在永續發展與企業報告規範持續演變的環境下，規劃雙重重大性評估工作。 此次更…
達梭系統SIMULIA用戶大會 聚焦AI驅動模擬與虛擬雙生 (2026.09.16)
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化，2026年又逢達梭系統（Dassault Systemes）來台成立20週年，並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」，同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
洛克威爾自動化與天源義記合作 以數據驅動智慧製造營運升級 (2026.09.14)
隨著全球製造業重塑未來產業格局，企業正從效率導向的自動化，轉向以數據為核心的營運引擎，以智慧製造開創新的商業價值。洛克威爾自動化攜手台灣專業工程鏈條製造品牌天源義記（TYC），成功完成台灣首例 Plex 雲端製造執行系統（MES）導入，有效…
迎AI晶片散熱與應力挑戰 漢高深化在台研發擴建實驗室 (2026.09.04)
適逢集團創立 150 週年，全球接著劑與材料大廠漢高（Henkel）於 SEMICON Taiwan 2026 期間宣布強化先進封裝材料平台布局，並正式啟動在台研發量能翻倍擴建，新實驗室預計於 2027 年 1 月正式啟用。 漢高電子事業部…
默克以整合式流程解決方案 加速AI時代半導體創新 (2026.09.03)
默克於 SEMICON Taiwan 2026 展示其持續轉型為半導體產業「整合解決方案夥伴」的策略佈局。面對日益複雜的晶片架構，與對系統級效能大幅提升的需求，默克展示如何透過整合式流程解決方案，結合先進材料科學、設備、量測與檢測，以及數位…
達梭系統新訂SBTi驗證淨零目標 推動客戶實現永續轉型 (2026.08.31)
面對現今AI龐大算力需求更增淨零減碳壓力，達梭系統也憑藉其提出氣候行動計畫，持續在永續發展領域屢獲得肯定。繼提前達成原訂2027年的範疇一與範疇二排放、商務差旅及員工通勤SBTi目標後，進一步提出積極的淨零排放承諾。下一階段氣候路徑策略將聚…
SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會爆滿加開場次 (2026.08.31)
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會因應趨勢，首度升級為全天規格，由於報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系…
Google TPU複雜度升高 台灣ASIC供應鏈擴大分工 (2026.08.26)
AI晶片戰場正從GPU延燒至雲端服務商自研ASIC。隨Google持續推進下一代TPU，晶片規模、封裝與系統複雜度同步提高，ASIC開發模式也可能由單一供應商承包，逐步轉向多家設計服務商分工，為台灣IC設計服務產業帶來新的成長空間。 根據摩…
全球電子協會任命李長斌擔任台灣先進電子封裝技術解決方案首席專家 (2026.08.10)
為深化在台灣先進電子封裝技術的參與及產業交流，全球電子協會（Global Electronics Association）宣布任命李長斌擔任台灣先進電子封裝（Advanced Electronic Packaging, AEP）技術解決方案…
AI能耗驅動系統整合 SEMICON揭設計、記憶、光互連突破 (2026.08.10)
因前沿AI模型訓練算力每年成長4~5倍，能源供給與資料搬移成本已成為效能擴張的關鍵瓶頸，促使AI效能競爭從單一晶片的效能比拚，轉向設計、記憶與互連協同突破的系統整合工程。今年9月登場的SEMICON Taiwan 2026也預告，將針對3大…
NAVER、NVIDIA與 Brookfield擴大投資 助韓美AI 創新 (2026.07.28)
適逢韓國總統李在明近日赴舊金山參加AI 高峰會（AI Summit），由NAVER、NVIDIA與Brookfield最新宣布擴大投資韓國主權AI工廠基礎設施的計畫，也將於2028年前擴大投資，持續朝GW級主權AI基礎設施邁進。 NVIDI…
印度總理莫迪主持CG Semi封測廠開幕 目標年產50億顆AI與車載晶片 (2026.07.06)
印度總理莫迪於上週末親自前往古吉拉特邦薩南德（Sanand），主持由印度本土業者聯手打造的「CG Semi 半導體外包封裝測試（OSAT）工廠」落成剪綵儀式，象徵印度正式跨越純電子產品組裝階段，切入高價值半導體關鍵組件的價值鏈。 根據官方公…
聯華林德液氮急凍助攻生鮮市場 降低10%冷凍重量損失 (2026.06.22)
精緻料理到零售市集，消費者對食品的期待已不再受限季節與產地，隨時享用新鮮、美味且富含營養的高品質食材，已為主流標準。然而，行之多年的傳統機械冷凍技術因降溫速度較慢，常導致解凍後出水率高、口感下降、色澤黯淡與營養流失，造成5% 至10% 的重…
新代科技與程泰簽署MOU 深化智慧製造整合落地 (2026.06.11)
面對全球製造業朝智慧化、自動化與彈性生產發展，工具機產業競爭已逐步由單一設備性能，轉向整體智慧製造整合能力。近日由新代科技董事長蔡尤鏗與程泰集團會長楊德華各代表雙方簽署MOU，未來將深化工具機、自動化、機器人應用與智慧製造技術合作，並聚焦A…