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搜尋「光學元件」,共 360 筆

當機器人離開圍籬,走進醫院或走廊、商場與家庭,它首先面對的問題,不是能不能辨識一張人臉,而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走,以及眼前看似空白的地方,究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解,也重新定義感測元件在智能…

隨著Physical AI從虛擬模型走向機器人與實體設備,環境感知、距離量測及觸覺回饋成為提升自主操作能力的重要技術,Physical AI推升3D感測需求。日本微型光學業者SCIVAX於10月13~16日舉辦的CEATEC 2026,展示…

貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布即日起供貨意法半導體(STMicroelectronics)VL53L9直接飛行時間(dToF)3D光達(LiDAR)模組,透過整合多區測距、紅外線影像與晶片內處理能力,為機器人、工業自…

全球領先的電子元件與自動化產品經銷商 DigiKey 宣布推出第六季的未來工廠系列影片,重點說明製造商和技術供應商如何奠定新一代工業生產的基礎。 從驅動工業 4.0 的 AI 功能資料中心,到遍佈廠房的電力與數據傳輸網路,本季三集的未來工廠…

AI資料中心持續擴大GPU與ASIC叢集,產業競爭焦點正從單純增加運算晶片,轉向如何高速搬移資料。GlobalFoundries與Marvell宣布擴大多年合作,提高美國Vermont廠高效能矽鍺(Silicon Germanium, Si…

AI資料中心高速互連需求持續升高,CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學)供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝,進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭,目前已向美國通訊大廠小量送樣,若驗…

繼今年8月登錄興櫃以來,東佑達自動化科技接著參與今年8月19~22日舉行的「2026台北國際自動化工業大展」,並在其M120攤位上展出人形機器人的軸關節與肌肉致動器,以及AI高速運算所需CPO光耦合平台、半導體封裝製程的高精度氣浮平台等3大…

是德科技(Keysight)推出Keysight Multiphysics設計與驗證解決方案,旨在解決導致現代電子設計失效的物理場交互作用。該解決方案中的結構分析應用涵蓋跌落、衝擊與振動測試,使工程團隊能在原型機製造前,更早地識別並解決問題…

影像感測器市場長期由智慧型手機帶動,畫素、尺寸與影像品質也成為產業競逐的主要指標。然而,當視覺技術進入汽車、機器人、工業設備與各類邊緣裝置,系統需要的已不只是可供觀看的照片,而是能直接用於判斷距離、動作、位置及環境狀態的資料。 這項改變正重…

影像感測器市場過去長期以畫素、畫質與出貨規模作為主要競爭指標,但進入邊緣 AI 與 Physical AI 時代後,這套標準正逐漸出現分化。 供人觀看的影像,仍然重視解析度、色彩與細節;供機器判讀的感測資料,則可能更在意封裝尺寸、功耗、單幀…

隨著AI運算需求爆炸性成長,資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升,傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中,業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性(SI)、共同封裝光學(CPO)伺…

電流體動力(Electrohydrodynamic)噴印技術憑藉其超高解析度、廣泛的材料兼容性以及低成本優勢,正正式從實驗室研究邁向大規模工業化生產。最新研究綜述指出,透過參數優化、功能性墨水的流變設計以及系統架構的創新,EHD噴印已成功克…

智慧眼鏡正成為下一代個人運算終端的關鍵。然而,如何兼顧輕便的外觀、清晰的成像以及大規模量產,一直是產業面臨的三大挑戰。德國特種材料廠商肖特(SCHOTT)近日發布全系列 AR 光學解決方案,正精準擊中這些痛點。 AR 眼鏡的核心在於光學波導…