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搜尋「光纖耦合」,共 25

AI資料中心高速互連需求持續升高,CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學)供應鏈正從矽光子、光引擎與先進封裝,進一步延伸至光纖耦合與精密光學。中揚光以模造玻璃技術開發多通道光纖耦合鏡頭,目前已向美國通訊大廠小量送樣,若驗

現今AI資料中心算力持續擴張,系統瓶頸正從GPU運算能力向晶片間高速互連轉移。9月9日在日本幕張登場的NEPCON JAPAN秋季展特別設置「光電融合World」區域,集中矽光子、先進封裝、光導波路及CPO等技術,並邀集NVIDIA、Cor

1981年Richard Feynman提出經典電腦難以模擬量子系統的行為,因為量子態是指數級增長的。他認為要模擬自然界的量子現象,需要用量子規則來建造電腦,雖然他沒有提出 qubit,但這個想法是量子電腦理論的根基。

最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。

在第45屆歐洲光通信會議(ECOC)上, imec將攜手兩間設立于根特大學的imec實驗室IDLab和Photonics Research Group,展示矽光子學(SiPho)技術發展的里程碑式重要成果。 三方所展示的構建模組有助於為40

東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出單向光學模組連接器 -TOCA1300,可應用於工業設備,如儲能系統、高壓逆變器等。 此產品為單向光學模組連接器,用於連接光纖傳送模組及光纖接收模組做短距離資料傳輸。TOCA1300可在比光耦合器更

3D感測是一深具潛力的技術正處於起飛期,究竟會達到什麼樣的規模,其實還很難估計。

歐司朗光電半導體的雷射棒,是 Laserline 最新、功率最強的光纖耦合二極體雷射中的核心。這整套系統為水冷式,透過核心直徑 1 到 2 mm 的光纖提供 2 到 15 千瓦的功率。因為使用的雷射棒效率高,系統的整體效率最高可以達到超過

歐司朗光電半導體宣佈在其BRILASI研發專案中,提升了雷射棒(雷射晶片)的性能,包括效率、輸出功率、使用壽命及光束品質,更將這些性能完美結合,創造出波長為910–980 nm的雷射晶片,在實際工業環境下,能夠達到120瓦的光纖輸出以及70

產業中技術不是一蹴可及,需要有相當時間的投入;相對的,光通訊產業市場變化相當快速,大小廠商地位互換不無耳聞。因此,投入光通訊的廠商除了資金和技術以外,特別需要有市場的敏感度,知道光通訊產品整個上下游投入的關係、光通訊製造商、供應商和全球各地市場狀況。

錐式楔形光纖透鏡結構的特色是研磨程序簡單、低偏軸。錐式楔形光纖透鏡對980nm高功率雷射的最大耦光效率可達84%,平均耦光效率可達70.7%,製作良率在符合商業要求下可達六成。本文將介紹光纖透鏡的設計觀念,提出一種新型的錐式楔形光纖透鏡,並使用光纖遠場圖形測量技術以判別光纖透鏡的好壞。

由於網際網路的普及,加上ADSL、行動電話等高速無線存取,及光纖到府(FTTH)的增加,存取系統(access system)的資料通信速度也隨著大幅提升。在光纖通信與半導體雷射開始商業化應用之後,就迅速發展成為生活中的一部份,因此本文將就硬體結構應用部份深入剖析光纖通信技術。

雖然全球光通訊產業陰霾,從2001持續到2002年,預計2003年年底才會有明顯復甦。但是光傳輸模組,因屬關鍵性元件,仍被視為深具潛力之產品。本文就光傳輸模組之產業、技術與產品位讀者作一個完整的介紹與剖析。

成立於1976年的NATIONAL INSTRUMENTS (NI),草創初期乃是由三位博士所共同創辦,他們跟高科技界許多傳奇人物一樣,也是從小小的車庫裡打拼出來的。發展至今,全球目前超過35個國家設有分公司,亦有超過2800名員工,更連續

草創初期由三位博士所共同創辦,成立於1976年的NATIONAL INSTRUMENTS (NI),他們跟高科技界許多傳奇人物一樣,也是從小小的車庫裡打拼出來的。發展至今,全球目前超過35個國家設有分公司,亦有超過2800名員工,更連續三年

光電展中光通訊元件—DWDM(高密度波長多工器)模組備受矚目,但因今年受到市區(Metro)網路與接取端(Access)市場前景可期,符合最終消費者成本負擔需求的CWDM(波長多工器)模組反而成為最受關切的議題。 CWDM或許沒有DWDM技