凌霄航太攜手UFORCE 深化韌性供應鏈合作 (2026.11.04)
全球無人載具產業面臨關鍵零組件取得不易、供應來源集中，以及產能調度與交期不確定性等多重挑戰，持續考驗企業研發、生產與全球交付的穩定性。 面對全球供應鏈挑戰，凌霄航太（AerosoarX）以發展韌性供應鏈為重要戰略方向。今日於台南，凌霄航太與…
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2035年半導體用電量倍增 GESA聚焦能源韌性與供需協作 (2026.10.29)
AI與半導體產業高速成長，帶動全球資料中心加速擴建，電力需求持續攀升。預估2026年全球資料中心電力需求容量將達161 GW，年增約31%。隨著AI算力需求激增、半導體產能持續擴張，穩定供電與能源韌性已不僅是高科技產業維持營運的基本條件，更…
次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
鼎新數智 Agent Space 重新定義淨零永續工作新範式 (2026.10.15)
隨著全球供應鏈對碳排資訊的要求日益提高，企業面對的挑戰，已不只是交出產品碳足跡報告，更在於如何回應客戶減碳要求，同時兼顧產品成本與訂單獲利。鼎新數智發揮 ERP 企業營運數據優勢，以企業已在用的 ERP 為底，透過 Agent Space …
延續雙軸轉型到AI CENTER落地 工具機公會與麗臺科技展算力合作 (2026.10.14)
延續「節能x AI」雙軸轉型趨勢，工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今（13）日召開第七屆第二次會員代表大會，以「團結、升級、創價值」為主軸，匯聚政府、產業及跨領域公協會代表到場共襄盛舉，展現工具機產業跨域整合及連結製造生態系的能量；共…
台工具機分進IMTS+AMB雙展 深化「可信任夥伴」定位 (2026.09.18)
迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕，吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年再度分進合擊，奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中，本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求…
TaipeiPLAS 2026智造與永續並進 展塑橡膠產業研發實力 (2026.09.17)
面對全球供應鏈重組與市場需求變化，台灣廠商持續以精密製造、客製化及彈性生產等優勢拓展國際市場。由機械公會與貿協共同主辦的「2026年台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」期間的重點活動「TaipeiPLAS Award」，以鼓勵產業…
HBM卡住中國AI自主化 台先進封裝迎新機會 (2026.09.11)
中國AI晶片自主化正進入更困難的下半場。華為、寒武紀、沐曦等業者持續推出國產AI加速器，逐步降低對NVIDIA依賴，但真正限制系統效能與量產規模的關鍵，已由單純GPU／NPU設計能力轉向HBM高頻寬記憶體。HBM也因此成為中國建立完整AI算…
稀土棋局下的台灣解方：從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機 (2026.09.09)
稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高，台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦，建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系？…
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
工研院新科院士出爐 跨域串聯半導體與智慧醫療 (2026.09.07)
工研院今（7）日舉行「第15屆工研院院士授證典禮」，由總統賴清德為台積公司執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建及臺北榮民總醫院院長陳威明授證。三位新科院士分別橫跨半導體製造、資訊通訊及智慧醫療領域，不僅在各自專業領域持續突…
台達於 SEMICON Taiwan 2026 展出 AI 智造、基礎設施全方位應用 (2026.09.03)
台達（2）日宣布參與2026年國際半導體展（SEMICON 2026），因應AI 帶動製造升級、能源需求，台達以「AI 建構智造韌性未來」為主題，展示包含「半導體前後段製程應用」、「智能製造與資安方案」，以及「廠務及基礎設施」，呈現軟硬體整…
晶鏈論壇聚焦AI晶片 新布局強化全球供應鏈韌性 (2026.09.01)
AI快速重塑全球科技產業版圖，半導體已從產業競爭核心進一步成為經濟與科技安全的戰略資源。經濟部今（1）日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」，由工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，匯聚38國、超過600位政府官員與產業領袖，從跨國合作、先進…
破解次世代微縮瓶頸 李長榮先進材料推進先進封裝濕式製程解方 (2026.09.01)
根據研調機構 Yole Intelligence《先進封裝產業現況與技術藍圖》2023年報告指出，在 AI 晶片、HBM 及 Chiplet 異質整合強勁帶動下，晶片間微凸塊（Micro-bump）與混合鍵合（Hybrid Bonding）…
CTC-SYSTEX串聯台日IT服務 加速企業跨境數位轉型 (2026.08.25)
精誠資訊與日本伊藤忠科技解決方案合資「CTC-SYSTEX株式會社」，將從基礎設施、網路、雲端到資安及維運建立一站式服務，降低台商赴日設點的IT建置與跨國協調成本。…
從晶片設計到智慧城市驗證 產官學研共築科技創新及韌性 (2026.08.21)
面對AI技術快速演進、全球半導體供應鏈重組，以及淨零轉型同步推進，科技城市的競爭已不再侷限於產業聚落規模，更取決於供應鏈韌性、人才、永續治理與創新技術落地能力。新竹市政府近日舉辦「2026新竹市科技城市產業論壇」，以「新全球秩序下的科技韌性…
缺工時代的人機新分工 (2026.08.17)
機器人角色改變：過去自動化常以降低單位成本、提高產能與縮短回收年限為主要理由；現在更迫切的問題是，沒有機器，產線、倉庫、醫院、餐廳甚至公共設施是否還能維持基本運作。…
恩智浦半導體馬來西亞封裝測試廠擴建工程正式動土 (2026.08.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）舉行新封裝測試廠（assembly and test；A&T）動土典禮。該工廠是恩智浦現有封測基地的擴建工程，將進一步強化恩智浦的全球製造…
恩智浦馬來西亞封測新廠動土 預計於2028年Q1產能倍增 (2026.08.14)
迎接AI驅動龐大應用需求，恩智浦半導體公司今（14）日也宣布在馬來西亞八打靈再也（Petaling Jaya）封裝測試新廠（assembly and test；A&T）動土，邀請馬來西亞數位部部長哥賓星（Gobind Singh Deo）與…
Intelligent Asia 2026點燃AI機器人新火花，打造智慧工廠新未來 (2026.08.13)
亞洲智慧製造年度盛會、全台最大工業指標展Intelligent Asia 2026將於8月19日至22日在台北南港展覽館一、二館盛大登場。本屆展覽以「Integrate as One, Power Across Asia」為主題，串聯AI機…