科林研發交付第100套Syndion刻蝕模組 (2014.10.23)

預示新興矽通孔應用大發展，科林研發（Lam Research Corp.）宣佈交付了第100套用於深矽刻蝕應用的Syndion模組，該模組的應用範圍包括CMOS圖像感測器（CIS）、矽轉接板（interposer）和矽通孔（TSV）。 科林…