科學家以香菇菌絲體打造有機記憶裝置 (2025.10.27)
在傳統矽晶記憶體之外，科學界正探索更具永續性與自我修復能力的材料。根據 ScienceDaily 最新報導，研究人員成功利用香菇（mushroom）菌絲體系統（mycelium network）構建出可運作的有機記憶裝置，能模擬神經訊號傳導…
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功能安全IEC 60730 Class B Safety在微控制器的實現及應用 (2022.11.28)
隨著現今各個市場及領域對產品電子化控制的程度愈來愈高，相關的系統設計也愈趨複雜。功能安全（Functional Safety）是目前最為重要且熱門的設計方法及遵循標準，而下文將會以IEC 60730 Class B功能安全標準作說明，它適用…
Maxim推出汽車級安全認證器 快速支援完整原廠零件驗證功能 (2021.01.14)
在一個關鍵系統中，安全性和可靠性是設計者的兩大重點考量，而往往只有原廠零件才能提供最高的安全性和可靠性。為了幫助提高汽車的安全性、可靠性和資料完整性，Maxim宣佈推出DS28E40 DeepCover汽車應用安全認證器，能對汽車零件進行安…
台灣自研新型神經網路HarDNet 快速、省電又具安全性 (2020.12.09)
你知道神經網路，你也知道它們各有擅場。但你知道台灣自己也開發出了一種新的架構，而且它的效能還能名列前茅。它的名稱是「HarDNet」，能加速深度學習的硬體效能，目前已可在GitHub進行免費的下載。 HarDNet的全名為「Harmonic…
化繁為簡的微處理器（MPU）──系統級封裝（SiP）及系統模組（SOM） (2020.08.24)
「化繁為簡」是追求悠活人生的途徑，也是加速成功地完成目標的圭臬。「化繁為簡」更能幫助微處理器（MPU）平台產品的設計工程師，更有效率地讓產品或專案盡速進入量產、上市，進而增加公司營收。 對比於微控器（MCU），微處理器（MPU）藉由內部高速…
Maxim發佈汽車級安全認證器 有效增強汽車安全性 (2019.11.01)
Maxim Integrated Products, Inc宣佈推出DS28C40 DeepCover汽車級安全認證器，幫助設計者增強車聯網的安全性、保密性及資料完整性。作為業界首款也是唯一一款符合AEC-Q100標準的1級汽車系統方案，該…
Maxim耐輻射安全認證器 惡劣環境下保護醫療設備資料 (2018.07.15)
Maxim推出DS28E83 DeepCoverO安全認證器，協助醫療設備設計者有效保護外科工具的資料，使其不受記憶體損壞、滅菌過程中高能γ輻射的影響，同時透過安全工具使用管理及防偽等能力保證工具安全。 作為專為γ射線滅菌設計的安全認證方案…
Embedded World 2017--宜鼎國際打造應用模擬情境，完整詮釋軟硬整合 (2017.03.08)
全球規模最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2017將於3月14日在德國紐倫堡隆重登場。宜鼎國際(Innodisk)將以應用市場為主軸，透過各項應用情境模擬，展示全系列3ME4工規固態硬碟、DDR4 2666動態記憶…
宜鼎發表DDR3L1866 滿足工控各種需求 (2016.09.21)
工控儲存領導廠商宜鼎國際( Innodisk ) 發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM)，擁有業界最完整產品線，符合JEDEC最新規範，滿足工控業…
宜鼎國際DDR3L 1866高效能動態記憶體上市 (2016.09.14)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM)，擁有完整產品線，符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，特別…
Computex 2015─宜鼎國際展示完整應用於車聯網儲存解決方案 (2015.05.26)
宜鼎國際（Innodisk）於6月2日展開的Computex 2015展示旗下產品，將結合快閃記憶體（Flash）與動態記憶體（ DRAM ）兩大事業部最新產品，分別以Supermicro 1018R-WC0R搭載SeverDOM-V / …
華邦推出8引腳封裝的1Gb和2Gb SpiFlash記憶體 (2015.03.20)
因應電路板空間受限的程式碼儲存需求，華邦電子（Winbond）推出新的高容量SpiFlash記憶體產品系列，以此大幅擴展公司的快閃記憶體產品組合。新款W25N系列產品提供了小型8引腳封裝，並同時實現了NOR快閃記憶體的高性能讀取以及NAND…
宜鼎國際發表工控應用DDR4動態記憶體模組 (2015.03.19)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4動態記憶體模組（DRAM），符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，因應Intel即將於2015年中推出的…
針對嵌入式應用的高精度隔離電能測量晶片組，加速產品上市 (2013.10.15)
Maxim Integrated Products, Inc.推出MAX78700/MAX78615+LMU結構緊湊的隔離電能測量晶片組，帶有預先裝載的韌體，使設計人員無需在測量子系統中使用大電流感測器、光耦或額外的電源，即可測量任何一相的…
ARM全新系統智財 可充分發揮CPU與GPU高性能 (2010.11.29)
ARM於日前在美國加州聖克拉拉舉辦的ARM技術研討會上宣布，推出符合AMBA 4規格的CoreLink 400系列系統智財(system IP)，並宣稱其可讓系統設計商得以充分發揮最新高效能CPU與GPU技術的性能潛力。 ARM表示，該Co…
諾發系統發表全新氮化鎢製程 (2010.05.19)
諾發系統（Novellus）日前宣布開發出一種創新的DirectFill化學氣相沉積氮化鎢（WN）線性阻隔膜，取代傳統的物理氣相沉積（PVD）金屬鈦及有機化學氣相沉積法（MOCVD）氮化鈦堆積成線性阻隔薄膜用於先進記憶體元件的鎢接觸傳導和銅…
創意電子宣布量產固態硬碟SoC解決方案 (2009.11.10)
創意電子近日宣佈，將量產以ARM7為基礎的GP5080固態硬碟（SSD）SoC平台解決方案。目標將鎖定在近期備受關注的Netbook/Smartbook、thin-NB、UMPC、MID及其他可攜式消費性電子之儲存應用。 這些產品最主要的需…
ARM 針對低功耗及多媒體SOC 設計推出全新IP (2009.10.29)
ARM在週二(10/27)宣佈推出ARM AMBA系列的新系統IP產品，包AMBA網路互聯與進階QoS、全新的動態記憶體控制器，以及Verification and Performance Exploration工具。 AMBA網路互聯(N…
三星電子研發出首款40奈米DDR2動態記憶體產品 (2009.02.05)
外電消息報導，三星電子已研發出了世界首款40奈米製程的1GB容量DDR2動態記憶體產品，並預計在2010年開始進行量產。相較於50奈米的產品，40奈米不僅晶片面積較小、電耗低，同時還具備產能高等優勢。 據瞭解，三星電子透過此次40奈米1GB…
華邦電子推出低功率行動記憶體 (2008.02.29)
華邦電子即將參加由Global Sources所主辦的2008 IIC-China深圳（3/3-4深圳會展中）、上海（3/10-11上海世貿商城），屆時也將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體，並推出一系列低功…