利用第二代邊緣電腦提升企業效能 (2026.09.09)
邊緣電腦若具有基於Linux的開放軟體與Docker容器，可讓使用者更順暢地串起資訊技術與營運技術網路，並且從廠區延伸至雲端，進而提升企業整體營運。…
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Maxim Integrated發佈最新基礎類比收發器 透過增強故障檢測和工作範圍 (2020.09.17)
Maxim Integrated Products宣佈推出DMAX33012E控制器區域網路 (CAN) 匯流排接收器和MAX33072E RS-485半雙工收發器，協助設計者加快大型網路的故障診斷並恢復系統的正常通訊，最適合用於需要長期保…
浩亭MICA.network網路展示工業4.0應用 (2016.11.10)
紐倫堡工業自動化展會論壇/展示設備狀態監控和預防性維護領域的解決方案 在2016年度的德國紐倫堡工業自動化展上將可看到MICA開放式計算系統使用者社區的浩亭創新型微型MICA工業電腦應用展示，所展示的解決方案涉及設備狀態監控、預防性維護、霧…
Tektronix為混合域示波器提供CAN FD支援功能 (2016.10.27)
Tektronix（太克科技）宣佈為其MDO3000和MDO4000C系列混合域示波器推出完整的CAN FD 通訊協定觸發、解碼和搜尋解決方案，協助汽車工程師滿足消費者對於更強大和更複雜電子模組和整合系統的需求。汽車製造商採用CAN FD …
AMP聯盟發布高功率先進匯流排Dc-Dc轉換器新標準 (2016.10.26)
現代電源架構 (AMP) 聯盟宣布了一項新標準，針對雲端運算和物聯網 (IoT) 推動持續不斷升級的電源密度和功率要求，協助設計人員在高性能資料通訊和電訊設備開發上保持領先。新標準「HPABC-qbAMP」從支援1000 W的輸出功率開始，…
工業伺服驅動器的保護設計方案 (2015.07.29)
如果說20世紀90年代是伺服驅動系統實現全數位化、智慧化和網路化的10年。那麼，隨著德國提出的工業4.0概念，工業4.0時代的工業自動化將在原有自動化技術和架構下，實現從集中式控制到分散式增強型控制的基本模式轉變...…
R&S RTO示波器支援8b/10b匯流排全自動解碼與分析 (2015.07.09)
R&S RTO示波器透過升級全新的軟體選配，即可支援8b/10b編碼介面的解碼與分析達6.25 Gbit/s；搭配此軟體選配，僅須透過一個按鈕系統即可自動完成所有測試設定。 全新的 R&S RTO-K52 解碼選配將加速開發者於 8b/10…
NI模組測試帶頭 中科院車用網路訊息一把抓 (2011.04.16)
汽車電子越來越重視高度整合分散式電子控制單元ECU的設計架構，整合這些訊息就要透過車用網路CAN匯流排相互傳遞並達到控制效果。可即時傳輸大量訊息、取代傳統類比控制方式、屬於系統設計的CAN匯流排架構，有越來越多的複雜運算需求，需要更為高階1…
孕龍科技推出新匯流排協定分析模組 (2010.03.24)
孕龍科技於日前宣佈，推出新的兩組匯流排協定分析模組，分別為使用於記憶體的MICROWIRE(EEPROM 93C)與車用電子DSI Bus。 MICROWIRE(EEPROM 93C)為一種基於Micro wire的傳輸協定，共有四條信號線…
孕龍科技推出二款新版匯流排分析模組 (2010.01.25)
孕龍科技（zeroplus）於今日（1/25）宣佈，推出兩組匯流排分析模組PHILIPS_RC5、PHILIPS_RC6。PHILIPS_RC5為飛利浦公司制定的一種紅外線遙控信號協定，雖然飛利浦早已制定新款的RC6標準，但目前大多數飛利浦…
孕龍邏輯分析儀新推出三款特殊匯流排模組 (2008.04.16)
孕龍科技本月推出新的三款特殊匯流排模組：針對車用電子，適用於一般車子車門、車窗、後視鏡或後照鏡等控制的LIN Bus；用於工程計算機、儀器顯示介面、DVD撥放機顯示界面，以及學校實驗教學等方面的LCD 1602；以及應用在電梯、冷氣等電子器…
孕龍邏輯分析儀新推出多款特殊匯流排模組 (2008.03.03)
孕龍科技獨立開發出多種專屬特殊匯流排模組，可提供不同產業在設計產品時，針對各種串列訊號解碼分析：如汽車電子的Can Bus、FlexRay、Lin Bus；記憶體的SD/MMC、I²C、1-wire、SPI；數位多媒體的I²S、S/PDIF…
飛思卡爾推出頂級整合式8位元單晶片 (2005.10.27)
飛思卡爾半導體已推出了S08QG系列8位元微控制器(MCUs)，為了提供進一步的單晶片整合功能，MC9S08QG8/QG4微控制器新增了一組具有改良式8通道、10位元的類比對數位轉換器(ADC)，藉以提供更佳的解析度及轉換速度，同時也降低功…
利用SystemC的執行層模組建構SoC platform (2002.12.05)
目前用來模擬系統單晶片模組的方法面臨了三個主要的問題：於設計流程的末期才被提供、模擬速度太慢、以及軟硬體的整合太過複雜。本文將介紹一種在執行層運用SystemC 2.0模擬系統單晶片平台模組的方式，它將闡明可執行平台模組所提供的加速度、如何改善模擬效能，以及如何在系統背景下從事軟體的偵錯。…
開發與整合複雜的虛擬元件 (2002.06.05)
成功地將設計重複使用，能夠顯著地提升系統單晶片（SoC）設計的生產力與品質。端末使用者利用預先設計並驗證好的矽智產（Silicon IP），可以有效地降低SoC整合時的風險與時效上的延誤。…