工研院：美歐日擴大戰略投資 臺廠搶攻跨境供應鏈商機 (2026.11.06)
隨著科技自主能力成為國安與經濟的必要利基，各國強化戰略產業自主與重塑供應鏈韌性刻不容緩。工研院產科國際所今(6)日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」系列全球市場展望場次。工研院產科國際所副所長林志勳指出，科技主權競爭與AI擴張正改寫全球…
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京元電加速建置德州測試廠 半導體設備供應鏈跨足美國 (2026.10.30)
隨著高階半導體製造朝全球化布局，晶片測試已成為影響產品交付、品質及供應鏈韌性的關鍵環節。京元電子近日公告，美國子公司AeternZ取得德州土地與建物，交易金額約7,935萬美元，並向鴻勁、EO Technics、KLA及TRANTEK等設備…
ROHM開發出支援GaN高頻開關的TP-PFC控制器IC (2026.10.30)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出有助實現小型高效率AC-DC電源的Totem Pole PFC*1（圖騰柱PFC，以下簡稱TP-PFC）控制器IC「BM85060FV」，特點是可在支援GaN HEMT*2高頻開關的MHz頻段…
打造在地化供應中心 永光化學搶佔半導體材料藍海 (2026.10.29)
2026 年，波斯灣動盪與荷莫茲海峽封鎖危機，讓全球產業上游與中東能源、電子化學材料之間的脆弱紐帶無所遁形。對佔據全球先進制程關鍵地位的臺灣半導體產業而言，這場危機促使業界重新審視「供應鏈多維度韌性」與「在地化供應」的重要性；國際電子化學大…
國研院攜手汎銓突破低溫鍍膜 強化先進微影分析 (2026.10.27)
先進半導體微影持續微縮，奈米結構能否在檢測過程中維持完整，成為材料開發與製程驗證的重要關卡。國研院國儀中心攜手汎銓科技，開發低於100℃的原子層沉積（ALD）鍍膜技術，在高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影使用的金屬氧化物光阻（…
英飛凌將於歐洲設立12吋晶圓氮化鎵功率半導體大規模量產廠 (2026.10.27)
英飛凌科技將在歐洲設立全球首座採用 12 吋 (300 毫米) 晶圓生產新一代氮化鎵（GaN）功率半導體的大規模量產製造廠。作為該計畫的一部分，英飛凌將在 2034 年前，投資約 11 億歐元於奧地利菲拉赫（Villach）廠區的既有無塵室…
NextGO Epi布局4吋氧化鎵磊晶 搶攻高效率電力市場 (2026.10.19)
隨著AI資料中心、高功率伺服器及能源轉換系統對電力效率要求持續提高，寬能隙半導體為功率元件技術升級的重要方向。由台灣創業者周大順在德國柏林創辦的NextGO Epi，聚焦氧化鎵（Ga?O?）磊晶材料開發，並且以4吋晶圓製造技術切入新一代功率…
盛新材料擴充SiC長晶產能 搶攻高功率元件供應鏈 (2026.10.13)
隨著電動車、工業電源及高效率電力轉換需求持續成長，第三代半導體材料碳化矽（SiC）逐漸成為功率電子產業的重要技術。台灣SiC晶錠與基板製造商盛新材料近日公布製程與產能布局，已具備6吋及8吋導電型、半絕緣型SiC晶錠與基板製造能力，並且持續推…
先進製程帶旺CMP耗材 研磨墊升級良率關鍵材料 (2026.10.06)
先進半導體製程持續微縮，加上HBM、3D NAND與立體元件結構增加，CMP（化學機械平坦化）正從晶圓製程中的單一環節，轉變為影響良率的重要製程，也讓過去較少受到市場注意的研磨墊、研磨液等耗材價值相對地提高。 最新產業資料顯示，7奈米以下邏…
臺灣團隊突破雙層二硫化鉬堆疊 拓展光電元件設計 (2026.10.02)
面臨AI、高效能運算與低功耗電子需求快速成長，半導體元件持續微縮與新材料開發成為全球科技競爭關鍵。二維半導體材料的功能設計出現新進展。臺灣跨校研究團隊透過化學氣相沉積（CVD），成功製備1H堆疊雙層二硫化鉬（MoS2），使得其呈現直接能隙、…
牛津儀器擴大在台佈局 新竹據點深化在地連結與服務 (2026.09.23)
牛津儀器（Oxford Instruments）擴大啟用台灣辦公室，進一步強化在地客戶服務與技術支援能力，展現長期深耕台灣市場的承諾。台灣擁有全球的半導體製造實力、高度整合的電子產業供應鏈，以及蓬勃發展的學術與研究生態系，是全球先進科技產業…
VAMAS國際研討會首度來台 促半導體量測需求接軌國際 (2026.09.14)
當半導體製程持續微縮、量子與二維材料快速發展，量測技術也面臨更高精度與可靠度的要求。由工研院共同舉辦的全球先進材料標準化合作平台「凡爾賽先進材料與標準計畫（Versailles Project on Advanced Materials a…
默克以整合式流程解決方案 加速AI時代半導體創新 (2026.09.03)
默克於 SEMICON Taiwan 2026 展示其持續轉型為半導體產業「整合解決方案夥伴」的策略佈局。面對日益複雜的晶片架構，與對系統級效能大幅提升的需求，默克展示如何透過整合式流程解決方案，結合先進材料科學、設備、量測與檢測，以及數位…
AI推升3D封裝需求 Qnity聚焦端到端材料整合 (2026.09.03)
全球半導體技術正由傳統的二維平面微縮，全面加速跨入高密度立體堆疊時代。隨著晶片互連結構更為精細、多晶粒整合面積與厚度增加，製程中的應力翹曲、介面平坦化與良率控制已成為關鍵瓶頸，使先進封裝材料從單純的輔助耗材，轉型為決定 AI 系統整體效能與…
SEMI半導體材料聯盟串聯全球資源 強化供應鏈競爭力 (2026.08.31)
基於晶片製程加速邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會近期也正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），將以台灣完…
AI紅利從GPU向外擴散 光互連、載板與材料接棒擴產 (2026.08.26)
AI基礎設施投資正在進入第二階段。當GPU、HBM與先進封裝持續擴產，資料傳輸、晶片載板及半導體材料也開始出現供應瓶頸，AI紅利從核心晶片向CPO光互連、FC-BGA與特殊材料快速外溢，帶動台灣、韓國與日本供應鏈重新布局。 台灣光學大廠大立…
讓機器人像人類一樣靈巧 英飛凌微型馬達控制重塑人型關節神經 (2026.08.24)
走進展會燈光微暗的展示區，透明壓克力展示箱內一隻泛著淡金屬綠光芒的擬人機械手臂，正靜靜托舉著一枚重達兩公斤的金屬啞鈴。它沒有工業機械手臂那種龐大笨重的減速機外殼，也沒有拖曳在外、繁雜如藤蔓般的散熱管線與線束，整體線條流暢優雅，關節處僅嵌有一…
奈米碳管場效電晶體實現規模化單分子生物感測 (2026.08.20)
比利時微電子研究中心（imec）運用晶圓級生物場效電晶體（bioFET）方法，實現生物分子的即時偵測應用，為基因體學與蛋白質體學的高通量感測發展取得一大進展。…
台塑攜大賽璐攻半導體材料 光阻稀釋劑國產化瞄準先進製程 (2026.08.13)
AI、高效能運算（HPC）與先進製程持續推升電子級化學品需求，台塑進一步將石化原料優勢延伸至半導體關鍵材料。台塑宣布與日本大賽璐（Daicel Corporation）合資成立「台塑大賽璐精密化學」，鎖定半導體製程使用的電子級光阻稀釋劑，預…
台積電攜手陽明交大研發突破0.42奈米絕緣層解開二維半導體瓶頸 (2026.08.11)
陽明交通大學與台積電（TSMC）聯合研究團隊於近日傳出重大技術突破，成功在單層二硫化鉬（MoS?）等二維半導體材料上，建立起僅 0.42 奈米 厚的超薄氧化鋁（Al?O?）絕緣層，解決了業界困擾多年的原子級閘極介電層控制難題，為邁向 Sub…