慧榮科技發表新一代PerformaShape技術 提升代理式AI儲存QoS (2026.08.10)
慧榮科技發表 MonTitan SSD 參考設計套件，搭載公司新一代專有 PerformaShape 技術。此平台專為代理式 AI 基礎架構打造，使企業級 SSD 可作為支援 KV Cache 卸載與自主 AI Agent 的持久性記憶體層…
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英飛凌首款Qi2 MPP無線充電發射器解決方案具備WLC1可編程設計 (2023.11.23)
為協助提供給消費者更完善的無線充電用戶體驗，英飛凌科技（Infineon）推出首款Qi2磁功率分佈圖（MPP）充電發射器解決方案—REF_WLC_TX15W_M1參考設計套件。Qi2是無線充電聯盟（Wireless Power Consor…
Microchip推出PIC微控制器系列產品 整合藍牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器（MCU）系列產品，以解決這一無線連接設計挑戰。新系列產品將藍牙低功耗功能直接整合為系統的最基本元件之一，並得到業界最全面的開發生…
格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領…
GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
格羅方德（GF）今日宣布，公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanad…
ST推出亞馬遜認證參考設計 簡化Alexa內建裝置開發 (2020.12.24)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出亞馬遜認證智慧連網裝置參考設計套件。利用AWS IoT Core平台Alexa語音服務（Alexa Voice Service；AVS）的整合功能，新設計套件讓開發者能…
Mentor與三星Foundry合作 提高良率並簡化記憶體測試 (2020.07.28)
Mentor，a Siemens business近日宣佈與三星Foundry合作開發一款新的參考設計套件，幫助雙方共同客戶簡化在製造過程中對於先進晶片上系統嵌入式記憶體的測試、診斷與修復。 三星Foundry全新的設計解決方案套件（SF-…
[COMPUTEX]Keyssa發表可將智慧手機轉為遊戲裝置和PC的參考設計 (2018.06.04)
Keyssa日前推出用於高速非接觸式「Kiss Connectivity」 的參考設計，其可透過同一對KSS104M元件支援高速資料和HD影片，目標應用包括行動電話、平板電腦和遊戲領域等。 Keyssa執行長Eric Almgren表示 ：…
凌力爾特8埠IO-Link參考設計套件加速開發時程 (2015.06.02)
凌力爾特（Linear）日前推出IO-Link（IEC61131-9）參考設計工具套件，其中包括DC2228A 8埠 IO-Link master 和 DC2227A IO-Link 元件參考設計。透過全球超過219萬個IO-Link節點的…
Cypress推出高整合度單晶片解決方案 搶進藍牙低功耗市場 (2014.11.12)
PSoC 4 BLE有效簡化感測系統與穿戴式裝置設計；PRoC BLE則簡化人機介面裝置、遙控和玩具等產品設計 Cypress Semiconductor推出兩款高度整合的單晶片Bluetooth Low Energy藍牙低功耗解決方案，針…
恩智浦攜手利成照亮物聯網世界 (2013.12.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)近日宣佈與總部位於香港的解決方案供應商利成科技合作，兩家公司將為大中華區的建築市場提供智慧照明系統。透過低成本聯網的低功耗無線連接技術，該合作關係可望進一步推動物聯網(IoT)發…
Silicon Labs參考設計協助開發人員在5分鐘內轉動馬達 (2013.11.12)
Silicon Labs（芯科實驗室有限公司）今日宣佈推出無刷直流（BLDC）馬達控制參考設計，其特別針對採用Silicon Labs C8051F85x/6x微控制器（MCU）的BLDC應用而設計，具有使用就緒的完整硬體和軟體。Silic…
台積電推20奈米及3D IC設計參考流程 (2012.10.12)
台積電日前(10/9)宣佈，推出支援20奈米製程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）架構中支援20奈…
TI推出新款高整合音訊編解碼器加速音箱 (2011.06.23)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出一款具有兩個可程式miniDSP核心的高度彈性立體聲音訊編解碼器（audio codec），可支援客製化處理解決方案，充分滿足音箱（soundbar）與基座（docking station）的使用需求。PCM3…
Atmel與Bang & Olufsen ICEpower合推音訊平台 (2011.01.27)
愛特梅爾（Atmel）和Class D音訊解決方案商Bang & Olufsen ICEpower (Bang & Olufsen公司的子公司)，宣佈共同推出用於高品質音訊播放的端到端音訊平台。二間公司共同推出一款音訊參考設計，該設計結合 …
Actel發表智慧型混合訊號FPGA馬達控制參考設計 (2010.10.05)
愛特公司（Actel）於昨（4）日宣佈，推出針對馬達控制應用的SmartFusion 智慧型混合訊號FPGA參考設計。這套以一顆SmartFusion元件建置的參考設計，展現了運用不同回饋方式的磁場導向控制功能，以供永磁同步馬達之用。 在單…
TI全面支援Stellaris ARM Cortex-M3 MCU (2010.03.11)
德州儀器（TI）宣佈，Code Composer Studio（CCStudio）v4整合開發環境將為其Stellaris ARM Cortex-M3 MCU提供全面支援，並同時推出8款採用CCStudio v4的全新Stellaris M…
ANADIGICS新雙頻CDMA PA 僅3×5×5 mm大小 (2010.02.11)
ANADIGICS今（11）日發佈，最新版高性能雙頻CDMA功率放大器（PA）AWC6323。3×5×5（毫米）大小的雙頻CDMA功率放大器首次整合了高性能定向耦合器。產品還提供了業界最低的CDMA功率放大器靜態電流，有助於延長電池的使用壽…
NS推出無線基地台中頻取樣接收器子系統 (2009.10.21)
美國國家半導體公司(NS)宣佈推出一款可支援多載波、多標準無線基地台的中頻取樣接收器參考設計套件。這款適用於 GSM/EDGE、WCDMA、LTE 及 WiMAX等標準的子系統參考設計套件內含一切必要的配件及工具，其中包括參考設計電路板、軟…
TI推出低成本Stellaris MCU套件 (2009.06.11)
德州儀器(TI)宣佈推出四款可支援以ARM Cortex-M3為基礎之第四代Stellaris MCUs的低成本開發套件，可在工業、消費性電子及醫療應用對進階連結與複雜控制功能需求持續增加同時，充分滿足其對高效能整合性微處理器(MCU)及可…