工研院：美歐日擴大戰略投資 臺廠搶攻跨境供應鏈商機 (2026.11.06)
隨著科技自主能力成為國安與經濟的必要利基，各國強化戰略產業自主與重塑供應鏈韌性刻不容緩。工研院產科國際所今(6)日舉行「眺望2027產業發展趨勢研討會」系列全球市場展望場次。工研院產科國際所副所長林志勳指出，科技主權競爭與AI擴張正改寫全球…
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駭客竄改法國血庫冷藏溫控設定 智慧醫療OT防護面臨新挑戰 (2026.11.06)
智慧醫療與遠端監控技術加速導入醫療機構，冷鏈設備的資安風險逐漸由資訊系統延伸至實體控制環境。法國國家血液機構（Etablissement francais du sang，EFS）近日證實，旗下3處血液製品冷藏設施的控制系統遭駭客入侵，攻擊…
韓國擴大半導體基礎建設 電力與用水設備成產業升級關鍵 (2026.11.03)
面對全球半導體產業競爭及先進製程持續升級，韓國政府正將晶片研發、製造聚落與能源基礎設施納入整體產業布局。韓國總統李在明11月2日於國會發表2027年度預算演說，提出總規模820.9兆韓元的預算案，其中規劃投入21.3兆韓元推動人工智慧及半導…
Fluence強化儲能製造管理 大型電池系統可靠度成為競爭關鍵 (2026.11.03)
全球大型儲能市場持續擴張，產業競爭正由電池容量與設備供應，轉向製造品質、系統整合及工程交付能力。儲能系統供應商Fluence Energy宣布調整經營團隊，任命Axel Meier及Ricardo Roizen分別擔任代理執行長與代理財務長…
京元電加速建置德州測試廠 半導體設備供應鏈跨足美國 (2026.10.30)
隨著高階半導體製造朝全球化布局，晶片測試已成為影響產品交付、品質及供應鏈韌性的關鍵環節。京元電子近日公告，美國子公司AeternZ取得德州土地與建物，交易金額約7,935萬美元，並向鴻勁、EO Technics、KLA及TRANTEK等設備…
友達跨足玻璃核心基板 精密製程開拓先進封裝應用 (2026.10.30)
隨著高階電子產品朝高密度封裝與高速訊號傳輸發展，顯示面板產業累積的玻璃加工、薄膜沉積及精密圖案化技術，正逐步延伸至半導體先進封裝與光通訊領域。友達光電近日揭露Micro LED光通訊及玻璃核心基板技術布局，積極探索顯示製程跨足高階電子零組件…
日本智慧物流推跨品牌群控 機器人系統整合邁向新階段 (2026.10.30)
面對物流產業缺工、多樣化訂單及倉儲作業複雜度提高，日本機器人系統整合業者PLiBOT宣布，參與住友倉庫開放創新計畫，將透過統一控制平台整合不同品牌的自主移動機器人（AMR）、無人搬運堆高機（AGF）及既有倉儲設備，並導入強化學習技術改善設備…
廣穎工控推出重量級新品系列 六款企業級 SSD 搶攻 AI 與資料中心應用 (2026.10.27)
全球工業級記憶體解決方案供應商廣穎工控推出六款全新企業級 SSD，鎖定 AI、資料中心儲存與系統開機碟等應用需求。新品涵蓋 E1.S、U.2、M.2 2280 與 2.5 吋 SATA 四種規格，並採用 3D eTLC Flash、進階控制…
SiC與GaN重要性攀升 重塑電子產業設計與供應鏈格局 (2026.10.27)
根據全球電子協會（Global Electronics Association）與Accuris（工程情報與電子零件資料供應商）的最新研究，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）功率元件在電子產業中的應用範圍持續擴大，影響範圍不僅止於零組件選用…
研揚攜Zenniz打造智慧網球場 邊緣AI支援即時線審 (2026.10.22)
研揚科技日前攜手芬蘭智慧球場系統業者Zenniz，利用BOXER-8658AI邊緣AI系統整合多攝影機影像、電子線審與運動表現分析，支援即時落點判定，並提供球員與教練訓練數據，協助調整動作與比賽策略。運動項目，只要有爭議的判決，在現場都可以…
高階載板製程加速升級 AI帶動PCB設備與智慧製造需求 (2026.10.22)
AI伺服器與高效能運算需求持續成長，帶動印刷電路板（PCB）朝高層數、大尺寸與高密度互連發展，同時使得材料、設備及製程良率成為產能擴充的重要瓶頸。TPCA Show 2026於10月20日至22日登場，業界指出，AI伺服器PCB正朝70層以…
AI資料中心邁向工廠預製 液冷系統與智慧電力整合成關鍵 (2026.10.22)
隨著AI運算叢集功率密度持續提高，資料中心建置正面臨供電、散熱、施工時程與系統整合挑戰。輝達(NVIDIA)於GTC Berlin發表DSX POD模組化AI工廠參考架構，整合Vera Rubin運算平台、網路、機櫃供電及液冷設備，透過工廠…
智慧感測升級PCB熱製程 AI校準助攻先進載板良率 (2026.10.21)
隨著AI伺服器、高速交換器及低軌衛星通訊帶動高階載板需求成長，製程精度、熱固化品質與設備自動化已成為PCB產業升級的重要課題。工研院於TPCA Show 2026發表「AI動態即時溫測校準系統」，透過多模態紅外線感測與AI時序校正技術，改善…
日本企業將光電融合邁向量產驗證 矽光子與先進封裝供應鏈升級 (2026.10.21)
隨著AI資料中心與高效能運算（HPC）規模持續擴大，晶片間高速資料傳輸的功耗與頻寬瓶頸日益凸顯，光電融合技術正由零組件研發邁向量產製程整合。日本NTT、NTT Innovative Devices、Japan Semiconductor、古…
Littelfuse新款低箝位TVS二極體可強化車用與USB4介面防護 (2026.10.20)
隨高速車用與消費性電子資料介面朝向低電壓、高速傳輸發展，靜電放電（ESD）保護元件必須兼顧更低箝位電壓與訊號完整性。Littelfuse推出AQ4315-01ETG與SP4315-01WTG兩款全新的雙向瞬態電壓抑制（TVS）二極體陣列，結…
從單機走向全球設備生態系 (2026.10.20)
半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角，設備市場卻仍由少數跨國企業掌握；只要以「國產替代」作為衡量標準，討論很容易落入兩個極端：一端認為台灣應全面自製，另一端則認定技術壁壘太高，只能長期依賴進口。 兩種看法都…
先進封裝打開設備新戰場 (2026.10.20)
AI把半導體競爭推向一個新的分界。過去業界習慣把先進製程理解為更小的電晶體、更多的曝光層數，今天的系統效能愈來愈取決於GPU、AI ASIC、HBM與各類Chiplet如何被連接、供電、散熱與測試。封裝不再只是晶圓完成後的保護與接腳，而是系…
村田開發全球最小NTC熱敏電阻 支援智慧裝置小型化 (2026.10.20)
為提升現今智慧型手機、穿戴式裝置等高密度元件配置的電子設備穩定運作。由村田製作今（20）日發表全球最小008004英寸（0201mm）尺寸（0.25mm×0.125mm）的NCU01 系列NTC熱敏電阻，則可用於偵測IC等發熱元件溫度，進而…
機器人要學會拿捏分寸 (2026.10.20)
機器人把插頭移到插座前，看起來已經完成最困難的定位；但真正決定工作成敗的，往往是接觸之後那一小段動作。角度略有偏差，插頭就可能卡住；控制器若仍堅持走完原定路徑，精準的定位反而轉化成持續增加的推力。這個例子說明，位置正確並不等於動作正確，接觸…
機器人先要看懂世界 (2026.10.20)
當機器人離開圍籬，走進醫院或走廊、商場與家庭，它首先面對的問題，不是能不能辨識一張人臉，而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走，以及眼前看似空白的地方，究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解，也重新定義感測元件在智能…