2021 RISC-V Taipei Day將登場 聚焦雲端運算、終端AI (2021.09.26)
多核心晶片開發趨勢,讓開源硬體RISC-V處理器架構,從原本的以端點設備為主的使用情境,進一步提升至雲計算系統的核心系統當中。由於RISC-V的彈性架構可提供多樣化的雲端與AI運算客製化晶片設計需求,為讓台灣產業了解未來十年運算架構新商機,…
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多核心晶片開發趨勢,讓開源硬體RISC-V處理器架構,從原本的以端點設備為主的使用情境,進一步提升至雲計算系統的核心系統當中。由於RISC-V的彈性架構可提供多樣化的雲端與AI運算客製化晶片設計需求,為讓台灣產業了解未來十年運算架構新商機,…
大聯大控股今日宣佈,旗下大大通平台於6月19日成功舉辦以「把握智慧汽車的未來—大大通助你解鎖新一代ADAS技術」為主題的線上技術交流研討會。 先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)…
全球 UEFI 韌體技術、產品及工具領導廠商美商鳳凰科技 (Phoenix Technologies) 於 Computex 2013 台北國際電腦展中展示最新的 BIOS 技術和未來趨勢。 Phoenix 新一代 BIOS 功能已用於 I…
聯網電視(Connected TV)被數位電視產業視為千載難逢的新契機,機上盒(STB)也將扮演不可或缺的角色。原本在這領域擁有優勢地位的晶片核心授權大廠MIPS,可能會面臨前所未有的挑戰。因為意法半導體(STM)決定在下一階段的數位電視和…
Wind River近日宣布,其多核心軟體解決方案將進一步最佳化,以針對第二代Intel Core處理器系列產品提供商業化的正式支援,同時也將提供可廣泛支援各類Wind River軟體產品線的相關主機板支援套裝方案。 根據搭配Intel產品…
外電消息報導,IBM科學家Carl Anderson日前在2009國際物理設計論壇會上表示,半導體生產尺寸與成本呈現幾何縮小的時代將告終,而摩爾定律也即將走入歷史。另外,他也認為,光互連(optical interconnection)、3…
工研院晶片中心成功開發出台灣第一顆可以相容Android軟體平台的高畫質多媒體系統晶片PAC Duo SoC,可支援手持行動裝置,提供比現有手持行動裝置2~3倍的高畫質影音多媒體處理能力,滿足未來智慧型手機的多媒體上網需求。工研院晶片中心提供的PAC Duo雙核心,比過去的單核心處理器提升約50%的運算速度,能支援高品質的多媒體運算功能,提供有效Android晶片系統解決方案。希望透過PAC Duo在Android平台上的應用,能突破台灣廠商過往難以進入智慧手機嵌入式軟體核心技術與系統晶片關鍵技術的設計瓶頸,強化整體產業競爭力。…
多媒體影音視訊傳輸儲存應用日益普及,系統互連(System Interconnect)及網路虛擬整合(virtualization)傳輸架構,也越來越依賴高速數位串流I/O介面設計和IC晶片解決方案。本刊接受Globalpress邀請安排參加亞洲媒體採訪團,前進美國矽谷當地進行採訪,為讀者呈現包括VITESSE、SOLARFLARE、HyperTransport Consortium、Tundra以及Gennum等IC設計廠商,在多媒體數位高速傳輸介面晶片解決方案的最新發展內容。…
軟體於嵌入系統設計中扮演越來越重要的角色。而從定義及描述基礎硬體平台的程序,以至於使用者介面及應用層級中,程式碼已經成為工程學加值及任何產品進行差異化的要項。這個趨勢形成了硬體及軟體 (經常是硬體設計者及軟體程式設計者之間健康的緊張關係)角色間的複雜交互作用。…
瑞薩科技為設計並製造行動電話、汽車工業和PC/AV市場之高度整合半導體系統解決方案大廠,瑞薩科技與ARM共同宣布,瑞薩已授權使用ARM11 MPCore多處理器;在結合ARM處理器後,將可製造並銷售大型積體電路半導體解決方案。 隨著運算進入…
在家庭有限的空間、預算中如何滿足更多的重度即時影音應用?較可行的作法便是多核架構,等於把PC提升至Home Server的任務角色,既然是伺服器,那麼多核需求也就更加名正言順。而數位家庭願景市場有了雙核與多核的加持後,預計將會有更快速且更全面的普及發展。…
英特爾宣佈完成雙核心處理器的首期生產作業,並提供客戶多核心計畫的更多細節,象徵PC內部內含兩個或更多的「大腦」的時代來臨。英特爾計畫於第2季針對包括Pentium處理器極致版(Extreme Edition)在內的Pentium處理器系列產…
MIPS Technologies(美普思科技)宣佈消費性電子市場的半導體領導供應商Micronas獲得MIPS32 24K系列處理器核心的授權。 Micronas自2002年起就成為MIPS授權客戶,當時採用MIPS IP開發數位電視專用…
據華爾街日報報導,英特爾聲稱,將在未來3年內透過在晶片上增加數個處理器從而使電腦性能提高9倍。該公司總裁兼首席營運長Paul Otellini對分析師表示,公司原先預計在2008年底前將其微處理器速度提高一倍,但透過增加兩個或多個微處理器電…