達梭系統SIMULIA用戶大會 聚焦AI驅動模擬與虛擬雙生 (2026.09.16)
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化，2026年又逢達梭系統（Dassault Systemes）來台成立20週年，並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」，同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
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新思科技Converge大會8月新竹登場 首度合體SNUG與Simulation World (2026.07.09)
新思科技（Synopsys）將於8月中旬在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦「Synopsys Converge大會」，首度集結「SNUG」與「Simulation World」兩大年度技術盛會，分別於8月10日及12日接力登場。本屆大會以「從矽晶片…
新思科技 啟用竹科X軟體園區新辦公室 並與工研院簽訂策略合作協議書 (2026.06.16)
台灣新思科技（Synopsys Taiwan）今年迎來成立35周年重要里程碑。該公司月15日)舉辦竹科X軟體園區新辦公室啟用典禮，並與工研院簽署策略合作協議書，展現新思科技持續深化在台布局，並攜手台灣產業共同推動創新的長期承諾。 這項啟用儀…
ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定義機器人靈巧操作新標準 (2026.03.23)
在今年的 NVIDIA GTC 2026 大會上，ADI聚焦實體智慧（Physical Intelligence），透過感測、訊號處理與 AI 的深度融合，展示了突破性的機器人靈巧操作技術，正式宣告機器人邁入高感度、高精準的作業時代。 長期…
四方產學合作 共建工程模擬人才培育平台 (2026.01.19)
勢流科技攜手台灣西門子軟體工業與國立陽明交通大學機械工程學系及太空系統工程研究所進行四方產學合作，導入國際級西門子CAE工程模擬軟體資源，支援機械工程與太空工程相關研究與教學需求，協助學生在學期間即能接觸並運用業界實際使用的工程工具。 本次…
達梭系統2025技術年會 用模擬技術驅動AI創新研發 (2025.11.28)
順應全球AI驅動創新浪潮，達梭系統（Dassault Systemes）日前舉辦「2025 SIMULIA創新技術年會」，便以「模擬進化 驅動未來智造力」為主題，邀請超過24位來自產業與學界的技術講者擔任演講嘉賓，吸引數百位用戶參與。聚焦A…
是德科技完成雙重收購 強化多物理場設計與系統級模擬能力 (2025.10.30)
是德科技（Keysight）正式完成對新思科技（Synopsys）光學解決方案事業群及安矽思（Ansys）PowerArtist業務的收購。此舉為是德科技在設計工程軟體與電腦輔助工程（CAE）領域的重要布局，進一步鞏固其於系統級模擬、光子學…
AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍。深入剖析現代的工程師如何運用AI技術來優化PCB佈局、提升效率；同時也說明如何透過…
新思科技收購Ansys 打造橫跨晶片與系統的設計王國 (2025.07.18)
新思科技（Synopsys）正式完成對模擬與分析技術領導廠商安矽思（Ansys）的併購，這項交易不僅是產業重組的重要里程碑，更預示了電子設計自動化（EDA）產業朝向「從矽晶片到系統」（Silicon to Systems）整合的趨勢。 此次…
Cadence：AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座－科技沙龍」，活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題，聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰，吸引了多名業界專業人士…
【東西講座｜科技沙龍】6/27 Cadence x CTIMES：PCB設計與多物理場模 (2025.06.17)
這是一場專為PCB設計及多物理場模擬領域的專業人士量身打造的限定沙龍。我們深知您在高速、高密度設計與異質整合系統中面臨的挑戰，因此Cadence 攜手CTIMES共同策劃此次深度交流活動，藉由提供一個頂尖的交流與互動平台，助您掌握AI時代的…
2024達梭系統臺灣SIMULIA用戶大會：聚焦AI與虛擬雙生 (2024.09.05)
隨著生成式AI浪潮席捲全球，企業面臨著產品、服務、流程乃至營運模式的全面革新。為此，達梭系統於今日舉辦「2024達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會」，深入探討企業如何藉由人工智慧與虛擬雙生的融合，實現敏捷、精準、高效與創新，進…
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。…
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。…
多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用。…
讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台－Cadence Millennium。…
Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作，結合生成式 AI，開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台，利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率，在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆…
達梭舉辦SIMULIA臺灣用戶大會 用模擬分析技術促產業永續 (2023.11.10)
迎接現今萬物互聯時代，各產業皆面臨產品、系統與服務必須不斷推陳出新且越趨複雜，以及同步提升智慧化、上市速度的嚴峻挑戰。模擬分析技術因此，成為企業研發設計過程中不可或缺的動力，並納入營運計畫的關鍵內容，幫助企業提升生產力並推動永續性。 達梭系…
模擬設計推動汽車電氣化趨勢 (2023.01.10)
在影響汽車電氣化的所有因素中，成本是最大的因素。如何在降低生產車輛的成本並加快開發週期的同時，保持競爭中的領先地位，並讓產品更加可靠呢？透過模擬軟體能夠突破設計極限以應對這些挑戰。…
Ansys多物理解決方案 通過台積電N4製程與FINFLEX架構認證 (2022.11.11)
Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微…