新思科技與台積電合作帶動下一波AI與多晶粒創新 (2025.11.18)
新思科技(Synopsys)擴大與台積電(TSMC)在先進製程、封裝與設計賦能(design enablement)上的合作,藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP,協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片…
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新思科技(Synopsys)擴大與台積電(TSMC)在先進製程、封裝與設計賦能(design enablement)上的合作,藉由完整的 EDA 工具、AI 驅動設計平台以及廣泛的基礎與介面 IP,協助全球半導體客戶加速 AI 與多晶粒晶片…
重點摘要 1. 包含ARM Cortex-A12處理器、Mali-T622繪圖處理器、Mali-V500視訊IP解決方案及處理器優化套件(POP)技術的最新完整IP組合能加速產品上市時程、並降低設計風險。 2. 預計2015年中價位主流智慧…
行動裝置在這幾年成長速度幾近以猛爆式持續攀升,除了高階行動裝置需求暢旺外,ARM也預計20115年全球中低價位主流行動裝置出貨量將達5.8億台,可望超越高階智慧手機以及平板電腦市場總銷售量,ARM此次於Computex展前推出全新Corte…