算力天花板不再取決於奈米 先進封裝擴產將決定AI晶片命運 (2026.08.25)
在半導體產業過去數十年的發展歷程中，摩爾定律始終是算力競賽的最高指引——只要縮小電晶體尺寸，就能換取更高的效能與更低的能耗。然而，隨著先進製程邁向 2 奈米、進入環繞式閘極（GAA）架構與晶背供電（如 A16）的極限領域，物理邊際效益顯著遞…
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台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局 (2025.09.08)
本文聚焦台灣供應鏈如何化解卡點，並延伸至HBM4／HBM4e技術節點與美日韓擴產後的全球競局。…
晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展。…
工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進…
A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30)
為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求，關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫，分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽（SiC）元件的品質控制方面創新技術和提升產業，預期…
愛德萬測試MPT3000固態硬碟測試系統 獲PCIe 5.0認證 (2023.09.28)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試系統成為第一款經PCI-SIG認證，針對PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性標準測…
ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。…
工研院估明年台灣IC產值破5兆 3nm量產受矚目 (2022.11.07)
受到近年來遭受國際地緣政治衝突造成俄烏戰火、通膨及中國大陸封控等因素，影響全球總體經濟，衝擊今（2022）年PC、智慧型手機等終端電子產品市場消費需求被大幅抑制，年成長僅約4%。但在工研院在最近舉行的「眺望2023年產業趨勢研討會」上，仍預…
愛德萬測試VOICE 2023開發者大會論文徵件起跑 (2022.10.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布，聚焦最新科技與未來趨勢的VOICE 2023開發者大會國際論文徵件正式開跑。本年度大會謹訂於2023年5月9日至10日，於美國加州聖克拉拉 (Santa Clara) 隆重登…
半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19.2%上修至21.9%...…
英特爾與台積電等多家半導體廠 共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03)
英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小…
終端需求＋報價調升 Q2全球前十大封測營收達78.8億美元 (2021.09.06)
TrendForce表示，2021年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫，但並未對封測產業造成嚴重影響，在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下，激勵大尺寸電視需求暢旺；此外，IT產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求，加上車用半導體需求強勁以及…
聯華電子與頎邦科技 經股份交換建立策略合作關係 (2021.09.06)
聯華電子、宏誠創投(聯電持股100%子公司)及頎邦科技董事會今日分別通過股份交換案，聯華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。 聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決…
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.21)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦的國際VOICE 2020開發者大會探討最新科技和未來趨勢，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Scot…
愛德萬測試VOICE 2020美、中兩地登場 論文徵稿即日開跑 (2019.10.14)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)主辦、探討最新科技和未來趨勢的國際VOICE 2020開發者大會，即日起開始徵集論文。兩場次會議分別訂於2020年5月12~13日在美國亞利桑那州斯科茨代爾(Sc…
EVG：人工智慧將帶動各種異質系統的整合需求 (2019.10.02)
異質整合已成為我們產業的關鍵議題。進一步微縮元件節點是改善元件效能的必要手段，然而開發與投產新設計的成本也越來越昂貴。此外，在系統單晶片（SoC）上對個別建構模塊（building block）進行微縮時，所產生的影響差異甚大。這意謂著異質…
[專欄]美中貿易戰對我國半導體產業之衝擊 (2018.05.30)
美國總統川普於美東時間3月 22 日簽署總統備忘錄，向中國大陸總值預估 600 億美元的進口產品開徵 25% 關稅及限制中國大陸投資，主要產品包括航太、現代鐵路，新能源汽車和高科技產品。美國對中國大陸進口商品開徵高額關稅，出發點主要在於保護…
TrendForce: 2017年IC封測代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2…
MIC：2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01)
資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問周士雄表示，隨著歐美經濟逐漸復甦，2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩，其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長，預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣，成長率3.5％…
[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高…