AI基礎建設帶動記憶體與先進封裝需求 半導體產值將達9750億美元 (2026.03.31)
在AI基礎設施持續擴張的推動下，全球半導體產值今年可能高達9750億美元高峰。根據Deloitte發布的最新展望，2026年半導體銷售額增長預計將加速至26%。然而，這波景氣榮景正伴隨著「高利潤、低容量」的結構性風險，特別是在AI專用記憶體…
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記憶體新戰場 SK海力士與Sandisk結盟推動HBF規格標準化 (2026.02.26)
韓國記憶體巨頭SK hynix與Sandisk日前在美國加州正式宣佈啟動次世代記憶體解決方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球標準化戰略。這項合作將填補現有HBM的高性能與SSD的大容量之間的鴻溝，為AI推論時代奠定硬…
SK hynix：AI專用記憶體市場年增30% HBM成長動能強勁 (2025.08.12)
韓國記憶體大廠SK hynix近日預測，未來數年內專為人工智慧（AI）應用設計的記憶體市場將以每年約30%的速度快速成長，其中，高頻寬記憶體（HBM）系列產品將成為主要推動力。這一評估反映出全球資料中心、AI運算以及高效能運算（HPC）需求…
親愛的我把AI模型縮小了- 模型減量與壓縮技術簡介 (2023.08.30)
把超巨大的AI模型縮小但仍保持推論精度不變，還是有很多方法可以達到的。本文簡單介紹一下幾種常見技術。…
美光推出176層NAND資料中心SSD 滿足資料中心工作負載需求 (2022.03.04)
美光科技宣佈全球首款垂直整合的資料中心 176 層 NAND 固態硬碟 (SSD) 已正式送樣。為滿足高標準的資料中心工作負載需求，採用 NVMeTM 技術的美光 7450 SSD 能將服務品質 (QoS) 延遲1控制在 2 毫秒 (ms)…
使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 (2021.09.30)
本文將探討智慧裝置的相關問題，以釐清為何越來越多工程師選擇透過低功耗藍牙（BLE）解決這些問題的原因。…
滿足大數據處理需求 世邁科技推出資料中心專用記憶體模組 (2021.06.17)
SMART Modular世邁科技宣佈，推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列產品，適用於大規模資料中心的網路交換應用，提升網路頻寬及可靠度，滿足資料中心對網通設備的嚴苛需求。 網通設備的記憶體可決定交換器…
Dialog收購Adesto Technologies 進軍工業IoT市場 (2020.02.24)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今日宣布已簽署最終協議，收購美商愛德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor為電源管理、充電、…
Tektronix全新任意波形產生器滿足雷達/EW設計之嚴苛訊號產生需求 (2017.04.19)
全球測試、量測和監測儀器供應商Tektronix(太克科技)推出全新的任意波形產生器 (AWG)，提供高訊號完整性和可擴展性，滿足先進研究、電子測試、雷達和電子戰 (EW) 系統設計及測試中的嚴苛訊號產生需求。 全新的AWG5200系列提供…
Embedded World 2017--敏博發表全系列DRAM產品與高容量SSD (2017.03.10)
專注於發展軍工、車載、企業級Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro)首次參加德國紐倫堡Embedded World 2017嵌入式電子與工業電腦應用展，發表兩大新品系列，一為全系列工業平台與伺服器專用DRAM模組，二…
Cypress和Spansion通過全股票交易進行合併 (2014.12.08)
賽普拉斯半導體（Cypress）和Spansion公司宣佈達成最終合併決議，該合併以全股票方式進行，是一項免稅交易，總價值約40億美元。合併後的公司年營業額將達20億美元，成為用於嵌入式系統的微控制器、專用記憶體的全球領先供應商。此項合併交…
宇瞻科技推出DDR3-1600 ECC RDIMM (2012.06.07)
宇瞻科技(Apacer)日前宣布旗下DDR3-1600 1.35V ECC RDIMM記憶體模組獲得營邦科技(AIC Inc.)的採用，提供其儲存伺服器--SB301-T0擁有高速、穩定與低功耗多的完美作業環境。目前營邦科技將於Comput…
宇瞻科技推出為嵌入式系統打造之記憶體模組 (2012.05.29)
宇瞻科技日前推出一款同時具有高速、高容量及低功率的記憶體模組，100%符合Intel最新發表22nm Ivy Bridge微處理器平台使用。與一般DDR3-1333 8GB主流規格的記憶體模組相比，宇瞻科技此款專為嵌入式系統打造的DDR3-…
宇瞻發表HP彩色雷射印表機專用記憶體模組 (2010.04.16)
宇瞻科技（Apacer）近日宣佈，全新發表HP彩色雷射印表機Color LaserJet Enterprise CP4020/CP4520系列所設計的DDR2記憶體模組。宇瞻此次推出之DDR2 200pin x32 DIMM記憶體模組，擁有…
NVIDIA Quadro繪圖卡 Autodesk軟體挹注最佳效能 (2009.12.29)
NVIDIA針對多款全新桌上型及行動工作站產品發表全新Quadro專業級繪圖解決方案，為採用Autodesk應用軟體的3D專業設計人士大幅提升生產效率和更多創意空間。 全新NVIDIA Quadro FX 380 LP、Quadro FX …
Broadcom推出首款完整網路核心晶片解決方案 (2009.06.01)
Broadcom (博通) 推出全新XGS Core引擎 (fabric) 架構，它是一套高彈性、高效能的交換引擎，能為資料中心、企業及服務供應商網路支援全新等級的低功耗、高密度、高可靠性乙太網路交換器。XGS Core交換引擎架構能無縫連…
NVIDIA推出最新效能級繪圖處理器陣容 (2009.04.08)
NVIDIA宣佈推出最新效能級繪圖處理器陣容－NVIDIA GeForce GTX 275，提供極佳的繪圖、物理運算與GPU運算效能，並為現今非常注重產品價值的電玩玩家帶來絕佳的性價比。 GeForce GTX 275繪圖處理器採用GT20…
南科發表筆記型電腦專用記憶體 (2008.09.23)
記憶體廠商南亞科技股份有限公司（南科），宣佈支援新世代Intel Centrino 2 Montevina筆記型電腦新處理器平台的南亞科技旗下Elixir DDR3 1066 SODIMM筆記型電腦專用記憶體正式登場。相繼推出容量1GB及2…
華東承啟推出伺服器及工作站專用記憶體模組 (2008.09.22)
記憶體製造商華東承啟科技，日前正式宣佈進軍伺服器、工作站記憶體領域，而第一款產品，便是適用於INTEL伺服器與MAC Pro工作站、Apple Xserve伺服器的APOGEE ELITE DDR2-800 FB-DIMM（Fully Bu…
南亞科技DDR3通過英特爾Intel Centrino 2認證 (2008.04.02)
南亞科技宣佈其1066MHz DDR3 So-DIMM筆記型記憶模組已獲得Intel Centrino 2 行動運算平台認證。 南亞科技全球業務行銷副總經理暨發言人白培霖博士表示：「南亞科技低耗電DDR3筆記型電腦專用記憶體能獲得英特爾認證…