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搜尋「嵌入式微處理器」,共 58

隨著嵌入式市場快速發展,開發人員無不致力於優化產品開發過程,其中即可能包括從微控制器(MCU)到微處理器(MPU)的轉型以因應更高的處理需求。 為了協助開發人員順利進行轉型並降低設計複雜性,Microchip Technology Inc.

安森美(onsemi),發佈全新安全的RSL15無線微控制器(MCU),提供業界最低的功耗。RSL15具有藍牙低功耗無線聯接功能,解決互聯工業應用對安全的日益增長的需求,無需犧牲功耗。 為了驗證能效,RSL15通過了嵌入式微處理器基準聯盟(

由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今(11)日登場,大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢,並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、N

Versal ACAP為一個完全支援軟體編程的異質運算平台,將純量引擎、自行調適引擎和智慧引擎相結合,落實顯著的效能提升。該平台能使用於資料中心、有線網路、5G無線和汽車駕駛輔助等應用。

隨著物聯網(IoT)終端的蓬勃發展,安全有時被許多設計人員所忽略,因而增加了洩漏智慧財產權(IP)和敏感資訊的風險。為了滿足日益增長的安全需要,Microchip Technology Inc.日前特別推出全新的SAM L10和SAM L1

智慧型手機市場開始走向個人電腦的老路,步入成長趨緩、需面臨新變革之際,所以早在幾年前眾多高科技廠就積極在布局自家物聯網事業體,一同迎接新創時代。

亞德諾半導體(ADI)推出 ADuCM302x系列超低功耗微控制器,讓物聯網應用在享有更長電池壽命和更低營運成本的同時,還不會犧牲安全性和可靠性。由於ADuCM302x所消耗的電流在主動模式下少於38 uA/MHz,在待機模式下少於 750

物聯網與穿戴式市場崛起,低功耗與高性能的微控制器需求開始啟動,為滿足市場需求,意法半導體(ST)於日前推出STM32 L4系列微控制器,主攻下一代節能型智慧聯網(smart connected)、物聯網(IoT)、消費性電子產品、工業、醫學

以原創性32位元微處理器IP與系統晶片設計平台為主要產品的晶心科技(Andes Technology)日前宣布,在八月份晶心科技達成了里程碑,首先是採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量累計超過5億顆,這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於Wi-F

功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)針對嵌入式微處理器推出全新以FPGA為基礎的安全啟動參考設計,這款新型參考設計採用了其主流SmartFusion2 SoC FPG

晶心科技近期專案辦理捐贈全新嵌入式開發平台ADP-WT59F064及整合開發環境軟體AndeSight 給獲選的國內大學,以便強化實驗設備及豐富嵌入式課程內容,並用於ACE (Andes Certified Engineer)檢定考試的用途

不論是用手指在螢幕上滑動以瀏覽圖示選單,或是下達語音指令, 消費者期望這種數位內容消費模式也能夠應用在汽車上面, 這意味未來的電路設計將加入更多功能強大的處理器或微控制器。

晶心科技(Andes)與知名的類比訊號處理晶片設計公司紘康科技(HYCON)日前共同宣佈,雙方已就AndesCore N801-S嵌入式處理器核心授權簽訂多次使用合作協定。 紘康科技更成功開發出基於N801處理器的新一代24位高精度類比數位

意法半導體(ST)於日前宣佈,推出內建先進多媒體功能的新一代嵌入式微處理器SPEAr1340。該晶片是意法半導體雙核ARM Cortex-A9微處理器系列的最新產品,鎖定各種智慧型聯網裝置應用,例如高解析度的視訊會議裝置、智慧型顯示器以及網

美高森美公司 (Microsemi)於日前宣佈,其前身為愛特公司 (Actel)的SOC產品事業群,推出了全新的65奈米快閃製程嵌入式平台,將用來生產該公司下一代以快閃記憶體為基礎的可客製化系統單晶片。該公司的低功耗,智慧型混合訊號和系統關

意法半導體(ST)於日前宣布,推出全新微處理器架構,新架構將被用於意法半導體針對高性能網路和嵌入式應用研發並深受市場歡迎的SPEAr(結構化處理器強化型架構)嵌入式微處理器產品系列。 憑藉在製造SPEAr300和SPEAr600產品線上累積