聚焦AI載板與玻璃基板全新檢測需求 (2026.11.03)
2.5D/3D 先進封裝已成為效能提升的主流技術路線，而封裝結構越精密複雜，所需檢測維度越高。…
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跨越地面走向太空 思渤科技以全鏈路方案引領次世代通訊突圍 (2026.10.28)
隨著 B5G 與 6G 國際標準持續推進，全球無線通訊覆蓋正式打破地表維度，朝向平流層無人機、低軌衛星（LEO）與非地面網路（NTN）等空天地一體化場景高速延伸。然而，通訊頻段跨入毫米波與次太赫茲，加上大規模相控陣列天線微型化與太空極端環境…
次世代衛星通訊天線設計的全方位實踐 (2026.10.28)
CTIMES與思渤科技舉辦「AI × B5G 衛星通訊天線設計技術研討會」，從「天線實體量測」、「多物理量智慧模擬」一路串聯至「太空軌道動態數位雙生」，完整勾勒出次世代天線系統開發的完整藍圖，為台灣從資通訊製造重鎮邁向全球衛星與 6G 生態系戰略樞紐，挹注強大的研發實力與創新動能。…
ITRI ICT TechDay展智慧製造 資策會AI助降庫存、減停機 (2026.09.29)
雖然製造業加速導入人工智慧（AI），但面對少量多樣生產趨勢，產品與原料種類快速增加，傳統AI模型往往需要逐項建模，加上資料處理及感測訊號轉換仰賴跨域人才，成為中小製造業導入智慧製造的一大門檻。資策會數位轉型研究院（數轉院）團隊將於2026年…
AI科技與資源循環展現乘效 創新技術打造永續新解方 (2026.09.18)
循環經濟需要智慧永續的方案支援擴大發展更多的可能性。「2026 台灣創新技術博覽會」於17~ 19 日在台北世貿一館舉辦，環境部資源循環署今年邀集 9 家企業參展，以「AI 智慧賦能、再生材料高值化、全生命週期減碳」為主軸，展出 AI 分選…
達梭系統SIMULIA用戶大會 聚焦AI驅動模擬與虛擬雙生 (2026.09.16)
迎接企業AI正從單點導入走向規模化與工業化，2026年又逢達梭系統（Dassault Systemes）來台成立20週年，並舉辦年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會。不僅聚焦「虛擬雙生×AI虛擬助手」，同時邀請全球與亞太區產業專家及科技領袖…
NVIDIA擴展用於容錯量子運算的開源CUDA-Q平台 (2026.09.15)
NVIDIA 擴展 NVIDIA CUDA-Q 開源平台，推出 CUDA-Q Logical 協調層，提供可程式化且可驗證的方法，協助開發適用於容錯量子電腦的實用應用。 搭載邏輯量子位元的容錯量子處理器，是實現實用量子運算的關鍵。這類處理器…
工業AI落實半導體製造 加速智慧廠務自主與營運最佳化 (2026.09.14)
受惠於AI、高效能運算與先進製程快速發展，半導體產業持續突破製造與工程極限，同時面臨製程複雜度提升、能源需求增加、設備維護與廠務管理難度升高等挑戰。西門子認為，如今AI的價值已不再只是單點分析或輔助決策，而是需要更深入參與工程、製造與廠務營…
世界模型百家爭鳴 台廠宜搶攻專用、軟體整合服務商機 (2026.09.11)
面對AI正從數位世界走向真實世界，資策會產業情報研究所（MIC）在近期舉辦「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會」最終日，選擇聚焦邁向實體AI（Physical AI）的兩大關鍵技術：「世界模型」與「建模雙生…
生成式AI浪潮下機器學習典範轉移 (2026.09.09)
過去十年間，全球科技產業對AI與機器學習的想像，經歷了從量變到質變的洗牌。生成式AI並非全盤否定傳統判別式演算法，而是在其精準感知、即時控制的基石上，補足了抽象思考、泛化遷移與自主推理的拼圖。…
從AI判定到自主修正的AOI閉環 (2026.09.08)
由檢驗驅動行動的系統，可概括為「感測－判斷－行動－驗證－再學習」五階段閉環。它讓品質資料不再停留在報表，而能即時回到機台、物流、工單與供應鏈；但閉環越自動，錯誤行動的影響也越大。…
AI模型如何建立AOI的意義層 讓機器理解缺陷 (2026.09.08)
當AOI從規則式比對進入AI時代，競爭焦點也因此由「檢出率」移向「意義建構能力」。…
工研院新科院士出爐 跨域串聯半導體與智慧醫療 (2026.09.07)
工研院今（7）日舉行「第15屆工研院院士授證典禮」，由總統賴清德為台積公司執行副總經理暨共同營運長秦永沛、瑞昱半導體董事長邱順建及臺北榮民總醫院院長陳威明授證。三位新科院士分別橫跨半導體製造、資訊通訊及智慧醫療領域，不僅在各自專業領域持續突…
打造機器人的大腦、神經與能源 (2026.09.04)
如果把人形機器人拆開來看，最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器；但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的，並不是其中任何一顆明星元件，而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
Renishaw多自由度運動控制方案 助半導體設備穩定增效 (2026.09.04)
迎合近年來AI驅動半導體新增先進封測、矽光子共同封裝（CPO）等需求，已成為台灣精密機械及自動化設備廠商在今年SEMICON Taiwan焦點。Renishaw（雷尼紹）公司也在現場展示旗下全系列光學尺的先進位置反饋與計量校準技術，協助半導…
軟體定義汽車的隱形瓶頸：為何少了數位雙生就跑不動？ (2026.09.03)
汽車產業正從「硬體定義」走向「軟體定義」。這不只是技術升級，更代表沿用數十年的研發流程、組織分工與供應鏈協作模式，都必須重新調整。 軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle，SDV）要求車廠縮短開發週期、更快推出新功能…
達梭系統新訂SBTi驗證淨零目標 推動客戶實現永續轉型 (2026.08.31)
面對現今AI龐大算力需求更增淨零減碳壓力，達梭系統也憑藉其提出氣候行動計畫，持續在永續發展領域屢獲得肯定。繼提前達成原訂2027年的範疇一與範疇二排放、商務差旅及員工通勤SBTi目標後，進一步提出積極的淨零排放承諾。下一階段氣候路徑策略將聚…
超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)
為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…
泓格科技 SEMICON Taiwan 聚焦半導體智慧廠務 打造能源、環境與設備風險管理新標 (2026.08.24)
隨著 AI、高效能運算及先進製程快速發展，半導體廠對於穩定供電、潔淨環境、設備健康管理與能源效率的要求持續提升。泓格科技將於2026 SEMICON Taiwan國際半導體展，聚焦能源管理、廠務環境監測、AI 節能控制及設備風險預警四大應用…
勢流科技以Autodesk整合AI 重塑智造流程與顧問價值 (2026.08.21)
在 2026 台北國際自動化工業大展上，勢流科技（Flotrend）今年以 Autodesk 解決方案為核心，結合大型語言模型與生成式 AI串聯技術，向業界展示了AI賦能工程設計的全新範式。勢流科技專案經理吳添程接受專訪時指出，AI 導入工…