AI伺服器美國製造2.0 從組裝轉向Rack在地整合 (2026.09.16)
在地化製造已逐漸成為現今製造供應鏈生產時的重要策略。緯穎位於美國德州Socorro的先進製造基地正式啟用，累計投資超過16億美元，將成為其北美AI與雲端基礎設施的重要Server Rack生產據點。 緯穎德州第一棟廠房面積約39.3萬平方英…
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科林研發奧勒岡新研發中心動土 加速AI時代半導體研發布局 (2026.09.14)
Lam Research 科林研發於美國奧勒岡州圖拉丁的研發中心舉行動土典禮，正式啟動全新先進奧勒岡研發中心的興建工程。該設施為公司未來五年逾 30 億美元全球研發網絡投資計畫的重要一環，旨在加速先進 AI 晶片開發的關鍵技術突破。 這座位…
宇通歐洲首座服務中心落地 強化電動巴士全生命周期維運 (2026.09.11)
隨著歐洲公共運輸加速電動化，電動巴士市場競爭已從車輛銷售延伸至維修、電池與電控診斷、零組件供應及車隊全生命周期管理。宇通客車9月8日在挪威斯托克啟用歐洲首座綜合服務中心，整合車輛交付、售後維修、法規檢測、備件倉儲及技術培訓，進一步強化歐洲電…
GreenSwift導入營造業 AI自動化接軌國際碳標準 (2026.09.03)
昕力資訊自主研發AI智慧碳管理平台GreenSwift，進一步將數位碳管理導入東南亞營造業。越南台商營造業者和鼎隆建築自2025年採用GreenSwift進行數位化碳盤查，透過AI、自動化報告與跨區雲端協作，完成溫室氣體排放數據彙整及符合國…
5G專網跟著機器人走 亞旭攜手跨域夥伴完成智慧工地實證 (2026.08.31)
營建產業面臨長期缺工、高風險作業及施工品質管理等挑戰，而5G、AI與機器人正加速進入實際施工場域。亞旭電腦今（31）日發表由經濟部產發署「產業升級創新平台輔導計畫」支持的「自走式5G專網平台智慧營建－AI機器人施工系統」階段成果，串聯整合行…
深耕40年厚植研發 鵬驥以高規格RFID與OSDP賦能工業智造 (2026.08.20)
在 2026 台北國際自動化工業大展中，深耕安控與識別領域超過40年的鵬驥實業（Pegasus）連續第 4 年參展。今年鵬驥以自主研發的 RFID 感應讀寫模組、符合國際標準的 OSDP 讀頭 及 ESD 靜電檢測門禁系統 為核心亮點，向業…
AI時代的新石油—電力 (2026.08.19)
「電力」，成為AI時代的「新石油」。為深入探討此一關鍵議題，本文特別專訪資策會MIC資深產業分析師陳奕伶與王怡方，由大環境的資料中心耗電挑戰談起，剖析AI如何反向成為節能推手，一窺未來能源多樣性的可能發展。…
缺工時代的人機新分工 (2026.08.17)
機器人角色改變：過去自動化常以降低單位成本、提高產能與縮短回收年限為主要理由；現在更迫切的問題是，沒有機器，產線、倉庫、醫院、餐廳甚至公共設施是否還能維持基本運作。…
NVIDIA：擴展AI運算效能需要全新電力架構 (2026.08.13)
每一代全新的加速運算技術，都對底層基礎設施提出更高要求，包括更強大的運算效能、更高的機架密度，以及更高效且可擴展的配電能力。真正的瓶頸不只在於供電瓦數，更在於電力從電網被輸送至 GPU的方式。 在傳統供電架構中，電力透過交流電（AC）從電網…
當 AI 學會自己做決定：我們如何為它設下可信任的邊界？ (2026.08.03)
我們正處於一個歷史性的轉折點。人工智慧已不再只是回答問題的工具，它開始「自己採取行動」。而便利性大幅提升的背後，是一個全新的風險宇宙正在悄然成形。…
邊緣AI視覺不再追求資料數量 資料形式需與任務相符 (2026.07.24)
機器視覺系統長期沿著更高解析度、更快幀率與更完整的影像資訊發展。然而，當視覺技術進入機器人、智慧建築、穿戴式裝置及各類邊緣設備，開發者開始面對另一個問題：系統是否真的需要持續取得完整影像？ 高解析影像能保留色彩、紋理與物體細節，但也會增加資…
先進半導體製程的虛擬填充技術進化 (2026.07.17)
良率決定晶圓製造成本與競爭力，而提升良率已從製程控制延伸至實體設計最佳化。透過智慧化Dummy Fill與EDA演算法協同優化，不僅能兼顧CMP製程需求，更可降低寄生效應、提升晶片效能，為先進製程建立更高的製造優勢。…
能源自治將如何改變產業與生活？ (2026.07.08)
在2026年的今天，全球能源版圖正經歷一場自愛迪生發明電網以來，最深刻的典範轉移—「能源自治（Energy Autonomy）」。…
中科與台積等大廠獲非傳統林業國際森林驗證證書 (2026.07.08)
中科今（7）日舉辦FSC FM（Forest Management，森林管理）團體驗證頒證典禮，由國際驗證機構Bureau Veritas頒發證書，園區公會到場觀禮，並由中科及共同參與驗證的成員台積電、友達、矽品及康寧等園區廠商代表接受授證…
Silicon Labs：Matter 1.6賦予邊緣裝置智慧決策 (2026.07.07)
智慧家庭互聯標準迎來重要里程碑。連接標準聯盟（CSA）日前正式發表全新的 Matter 1.6 以及產品安全（Product Security）1.1 技術規範。身兼 CSA 董事會副主席的 Silicon Labs（芯科科技）首席產品經理…
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）宣布推出 VL53L9 小型化直接飛時測距（dToF）一體式 3D LiDAR 模組，為高解析度感測樹立新標竿。VL53L9 將多項先進功能整…
英飛凌於德國德勒斯登啟用全球最大功率半導體晶圓廠 (2026.07.03)
英飛凌科技正式啟用其位於德國德勒斯登的智慧功率晶圓廠（Smart Power Fab），較原計劃提前數月投產。該項目總投資達50億歐元，是英飛凌史上規模最大的單筆投資，也是德國近年來最大的投資項目之一，將新增1,000個直接就業機會。隨著新…
低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)日前宣佈成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路，充分展示Matter在大規模智慧建築、商業物聯網…
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI (2026.06.23)
本文討論開發人員在網路邊緣進行處理和改造專案時會面臨的挑戰，以及展示如何使用Arduino單板電腦（SBC）因應各種需求。…
友訊Q1營運穩健成長3.1% 著手AI聯網與機器人布局 (2026.06.16)
受惠於企業網路及智慧連網產品需求回溫，加上產品組合優化與費用控管成效顯現，網通品牌大廠D-Link友訊科技今（16）日舉行2026年Q1法人說明會，除說明其合併營收達新台幣34.41億元，較去年同期成長3.1%，毛利率提升至25.3%，展現…