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IBM今(25)日發表全球首見的次奈米(Sub-1nm)晶片技術,並採用革新性的0.7奈米電晶體架構,對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的半導體產業來說,具有里程碑意義,並導入電腦、家用電器、通訊設備、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域,發揮至

由於邊緣AI與次世代硬體架構的爆發,全球硬體大廠的關注重心,已悄然從追求單純的晶片算力,轉移至物理極限的終極考驗—熱管理。在此背景下,半導體級微流體主動散熱技術成為了今年Computex展會不容忽視的技術風向球。 在剛結束的展會中,Fror

鈺創科技今日舉行COMPUTEX 2026展前發表會,由董事長盧超群親自率領集團子公司主管,帝?智慧(DeCloak)、鈺立微電子(eYs3D)與鈺群科技(eEver)的創新方案,展現從晶片到雲端管理的一站式整合實力。 盧超群在會中指出,A

智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限,若無法有效排除熱能,將直接導致效能降頻,更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感,造成使用體驗的斷崖式下跌。

MD 9235話筒頭適配於無線手持麥克風,因其在舞台高聲壓環境下出色的穿透力和即使在擴聲系統前也能有效抑制串音的出色表現,一直深受眾多工程師及藝人青睞。幾年前,這款心形指向麥克風頭一度停產,但部分巡演專業人士依然鍾情於9235清晰細膩的音質

隨著5G進入商業化成熟期,全球通訊產業的目光已轉向2030年即將面臨的 6G時代。相較於5G,6G的願景不僅是更快的傳輸速度,而是要實現「全球覆蓋」、「極致可靠性」以及「感測與通訊一體化」。

行動邊緣AI火力全開!研揚科技(AAEON)發表全球首款搭載 Intel Core Ultra(第 2 代,代號 Arrow Lake)平台的 Pico-ITX 單板電腦—PICO-ARU4。這款新品以「最小尺寸、最大效能」為產品核心訴求,

英特爾公布新一代客戶端Intel Core Ultra處理器(代號 Panther Lake)的架構細節,該產品預計將於今年稍晚開始出貨。Panther Lake是英特爾首款採用Intel 18A製程的產品,而Intel 18A是在美國研發

為解決傳統作物性狀分析耗時費力的瓶頸,南京農業大學朱艷與曹衛星教授團隊成功開發一款新型高通量表型機器人,其研究成果已發表於國際期刊《植物表型學》(Plant Phenomics)。 此款機器人具備三大核心技術:可靈活調整的輪距以適應不同作物

2025年,FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始,這項由Ross Freeman提出、由賽靈思(現為AMD一部分)實現的創新技術,重新定義了「硬體開發」的可能性。透過可重複程式化的邏輯結構

Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工業技術製造公司,致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出用於表面貼裝技術(SMT)的TLSM系列輕觸開關。 TLSM系列觸動開關設計壽命長達200萬