中油、中研院及中央大學簽署備忘錄 推動地熱研究、探勘與開發技術 (2024.08.07)
為響應當今能源轉型政策，今（6）日由台灣中油公司探採事業部執行長湯守立，與中央研究院地球科學研究所長鍾孫霖、中央大學地球科學院長許樹坤代表，簽署地熱研究、探勘與開發技術合作備忘錄（MOU），加速三方在地熱能開發與永續潔淨能源的合作。 因地熱…
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金屬中心與中油簽署合作備忘錄 推動氫能工業應用安全 (2023.11.22)
為推動台灣氫能產業發展，工業應用安全維護是其中的重要議題，金屬中心與台灣中油於今（22）日在高雄展覽館TASS2023亞洲永續供應+循環經濟會展開幕式活動舉辦的「氫能高壓輸儲安全檢測技術合作備忘錄」簽署儀式活動，雙方簽署合作備忘錄，共同推動…
科技部與瑞典策略研究基金會簽署科學及技術合作備忘錄 (2019.08.28)
科技部陳良基部長於昨(27)日率團拜會瑞典策略研究基金會(Swedish Foundation for Strategic Research, SSF)，與瑞典皇家科學院院長Pro. Dan Larhammar在瑞典皇家科學院與共同見證由科…
工研院攜華碩搶攻AIoT 首推蔬果洗淨感測器 (2019.05.29)
工研院今(29)日宣布與華碩展開跨領域的技術合作，初期將針對民眾關心的智慧飲食感測，開發新世代的光學式蔬果洗淨感測器，未來更針對食品安全相關的智慧科技領域進行技術合作，攜手開創AIoT健康新「食」代。 工研院微系統中心執行長朱俊勳表示，「以…
中華電信與HTC簽署5G技術合作備忘錄 (2018.04.30)
台灣電信品牌中華電信，將攜手全球智慧型手機暨虛擬實境創新設計廠商HTC（宏達電），在4/30簽署2018年度合作備忘錄。為5G電信技術的商用化共同投入與研討，並透過密切配合，以讓雙方市佔率獲得提升，並共創雙贏的目標。 中華電信董事長鄭優表示…
英特爾、鴻海、亞太共迎5G刷臉世代 (2017.12.05)
英特爾與鴻海科技集團自2016年簽訂5G網路技術合作備忘錄至今，今日雙方與亞太電信於三創生活園區，首度展示以多接取邊緣運算(Multi-access Edge Computing，MEC)為核心之5G技術解決方案，提前體驗準5G高速連網帶來…
鴻海主導技術聯盟 發表5G智慧應用解決方案 (2017.12.05)
由鴻海、亞太電信與國內外產業、學術界的技術聯盟，協同英特爾公司(Intel)規劃開發的多接取邊緣運算(Multi-access Edge Computing，以下簡稱MEC) 5G技術解決方案，結合人臉辨識、AI人工智能等技術，於8大生活領…
軟硬實力同步提升 全球傳動深化滑軌技術 (2017.02.14)
全球傳動科技為台灣傳動元件專業製造廠之一，除了關鍵傳動元件的創新研發與製造，主要產品還包括：滾珠螺桿、線性滑軌、旋轉式滾珠螺桿/花鍵、單軸機器人等，應用範圍非常廣泛，希望成為機器人傳動元件的關鍵供應商，一站購足所需零組件，卻不介入機器人本體…
全球傳動不畏短期景氣起伏 (2016.12.21)
近年來由於中國大陸紅色供應鏈崛起、調整經濟結構，導致短期市場需求下滑，台灣機械設備業景氣亦萎靡不振。早已布局特殊專用市場、Turnkey產線或關鍵零組(配)件廠商，所受波及程度則相對為輕。…
加速5G研發進程 是德／CIC簽署通訊技術合作備忘錄 (2016.06.13)
研發5G路程刻不容緩。目前全世界皆如火如荼地發展5G相關進程，以資通訊（ICT）起家的台灣，更是不會錯過此次提升全球通訊版圖地位的機會。國家實驗研究院晶片系統設計中心（CIC）與Keysight（是德科技）於13日簽署《5G通訊技術合作備忘…
國研院晶片中心與是德簽署5G通訊技術合作備忘錄 (2016.06.13)
是德科技（Keysight）與國家實驗研究院晶片系統設計中心（晶片中心）共同簽署《5G通訊技術合作備忘錄》。簽約儀式由國研院羅清華院長與台灣是德科技張志銘董事長代表簽署，雙方將致力於未來無線通訊的技術創新與經濟產值的提升，協助台灣產業於全球…
全球傳動慶收成 新廠成立攻聯盟 (2016.02.22)
全球傳動科技1月宣佈樹林新廠完工啟用後，將主要用來生產滾珠花鍵/螺桿、微型線性滑軌、環保節能的「自潤式線性滑軌」等...…
大中華地區ICT產品未來發展趨勢 (2008.05.07)
展望2008～2009全球ICT產品走向，未來ICT產品將以低價、智慧型及符合時尚的設計為主要趨勢，因此與時尚結合提升工藝設計品質將是一大要發展重點；此外低價且兼顧環保，尋求可利用的替代性材料以及在製程方面減少汙染，並降低零組件配方成本的雙元概念，也是ICT產業未來年的另一重大趨勢。…
Alcatel-Lucent宣佈將與經濟部合作，在台設立WiMAX互通測試研發中心，致力WiMAX應用服務開發與協助台灣終端設備廠商進行WiMAX產品與應用的互通測試(IOT；Interoperability Testing)與研發相關產品…
Alcatel-Lucent與經濟部簽署WiMAX合作備忘錄 (2007.10.23)
Alcatel-Lucent宣佈於「2007 WiMAX Forum Taipei Showcase & Conference」中，與經濟部簽署WiMAX技術合作備忘錄，雙方將共同推動符合802.16e-2005(Rev-e)標準的WiMA…
<font color="#ff6600">經濟部與五家大廠簽署WiMAX技術合作備忘錄</font> (2007.10.22)
經濟部今日在WiMAX Forum Taipei Showcase and conference舉辦記者會，分別與Alcatel-Lucent、Motorola、Nokia Siemens Networks（NSN）、Sprint-Next…
<font color="#ff6600">亞太產業論壇在台揭幕 WiMAX邁進一大步</font> (2007.05.14)
由經濟部指導；工研院主辦；WiMAX Forum、Intel、資策會、台北市電腦公會（TCA）、台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）、外貿協會與IEEE Taipei Section等單位協辦，首次以無線寬頻技術WiMAX為主軸的「20…
工研院光電所與美國DPHI（DataPlay）簽署合作備忘錄 (2005.05.09)
工研院光電所發佈與美國DPHI（DataPlay）簽署『FVD（Forward Versatile Disc；紅光高畫質影音光碟技術）合作備忘錄』，雙方同意合作開發下一代FVD系列新規格產品。 由工研院結合國內29家廠商所組成的『台灣前瞻光…
富士通與資策會策略聯盟 (2002.07.09)
資策會的嵌入式系統實驗室，將與日本富士通的半導體及晶片部門，共同投入研發應用及嵌入式軟體，資策會將於10日與日本大型商社富士通，共同簽署「策略聯盟暨技術合作備忘錄」。資策會表示，日本富士通與嵌入式系統實驗室的合作案，對資策會來說意義重大，因…
力晶與三菱合簽0.1微米合作備忘錄 (2002.03.19)
力晶半導體十八日宣佈與日本三菱電機(Melco)共同簽署0.1微米堆疊式(Stacked)DRAM製程的技術合作備忘錄，預計明年下半年移轉至力晶十二吋廠並進行試產，力晶也將再與三菱合作，開發0.07微米以下先進DRAM製程。力晶十二吋晶圓廠…