國研院攜手汎銓突破低溫鍍膜 強化先進微影分析 (2026.10.27)
先進半導體微影持續微縮，奈米結構能否在檢測過程中維持完整，成為材料開發與製程驗證的重要關卡。國研院國儀中心攜手汎銓科技，開發低於100℃的原子層沉積（ALD）鍍膜技術，在高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影使用的金屬氧化物光阻（…
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國震中心推AI防救災技術 串聯供水調度與震損速評 (2026.10.20)
地震災害除了直接損害建築、橋梁、道路之外，衍伸的災害還包括缺水和火災等狀況，亦即地震災害應變不僅仰賴結構安全評估，也涉及火災搶救與供水調度。國研院國家地震工程研究中心(簡稱國震中心)推出三項AI技術，涵蓋消防供水、災後建物震損評級及民眾自宅…
智能載具延伸新產業神經系統 (2026.10.14)
未來的智能載具不僅大幅延伸了人類在移動、運輸、巡檢與作業服務的邊界，更成為牽動國防安全與全球「非紅供應鏈」生態系的關鍵中樞。…
盛新材料擴充SiC長晶產能 搶攻高功率元件供應鏈 (2026.10.13)
隨著電動車、工業電源及高效率電力轉換需求持續成長，第三代半導體材料碳化矽（SiC）逐漸成為功率電子產業的重要技術。台灣SiC晶錠與基板製造商盛新材料近日公布製程與產能布局，已具備6吋及8吋導電型、半絕緣型SiC晶錠與基板製造能力，並且持續推…
工研院與都柏林三一學院簽署MOU 深化前瞻通訊技術研發 (2026.10.07)
基於全球的行動網路與網際網路等先進通訊，已成為各國社會韌性、經濟繁榮與永續發展的關鍵指標。工研院日前於台灣舉行「6G高峰會（Taiwan 6G Summit）」期間，與愛爾蘭都柏林三一學院（Trinity College Dublin）旗下…
聯發科技推Filogic 8800平台 加速Wi-Fi 8商用化 (2026.10.06)
聯發科技與子公司達發科技共同於Network X 2026展出新一代固網與無線寬頻連網技術，打造橫跨 Wi-Fi、5G CPE 與 PON 的完整連網方案，支援新興 AI 應用與服務。聯發科技長期深耕台灣並與網通產業生態系緊密合作，是全球率…
環境部推磷磷循環回收技術 促進半導體廢水資源化 (2026.10.05)
廢水處理正從污染削減逐漸走向資源再生。面對磷礦供應風險，如何從半導體、光電及污水處理系統回收磷，並兼顧回收效率、產物品質與經濟效益，成為淨水技術升級的重要課題，也為處理設備、材料與循環資源應用開啟新的產業機會。 環境部10月5日舉辦「淨水永…
金屬中心推智慧口腔照護 串聯產業導入高齡場域 (2026.10.02)
臺灣邁入超高齡社會，長者的口腔健康及咀嚼、吞嚥功能優劣，直接影響到長者的身體機能與生活品質。在經濟部產業技術司支持下，金屬中心參與「第七屆台北國際照顧博覽會（Cares Expo Taipei 2026）」，發表「好口好嚥服務方案」場域導入…
ITRI ICT TechDay展智慧製造 資策會AI助降庫存、減停機 (2026.09.29)
雖然製造業加速導入人工智慧（AI），但面對少量多樣生產趨勢，產品與原料種類快速增加，傳統AI模型往往需要逐項建模，加上資料處理及感測訊號轉換仰賴跨域人才，成為中小製造業導入智慧製造的一大門檻。資策會數位轉型研究院（數轉院）團隊將於2026年…
意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
深海探測結合第三代定序 國研院自主開發高流量eDNA模組 (2026.09.15)
在海洋生態研究中，由於深海具有高壓、低溫及生物密度低等特性，傳統的生物多樣性調查多仰賴網具、底拖網及水下攝影機等方式，不僅作業成本高，也可能干擾脆弱的海床與底棲生態。國研院海洋中心自主開發「深海高流量eDNA採樣模組」，將深海現地高流量環境…
VAMAS國際研討會首度來台 促半導體量測需求接軌國際 (2026.09.14)
當半導體製程持續微縮、量子與二維材料快速發展，量測技術也面臨更高精度與可靠度的要求。由工研院共同舉辦的全球先進材料標準化合作平台「凡爾賽先進材料與標準計畫（Versailles Project on Advanced Materials a…
稀土棋局下的台灣解方：從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機 (2026.09.09)
稀土與關鍵礦物已成全球科技競爭與經濟安全的重要戰略資源。面對供應鏈高度集中與地緣風險升高，台灣如何透過國際合作、技術替代、戰略儲備與城市採礦，建立自主且具韌性的關鍵礦物供應體系？…
AI推升3D封裝需求 Qnity聚焦端到端材料整合 (2026.09.03)
全球半導體技術正由傳統的二維平面微縮，全面加速跨入高密度立體堆疊時代。隨著晶片互連結構更為精細、多晶粒整合面積與厚度增加，製程中的應力翹曲、介面平坦化與良率控制已成為關鍵瓶頸，使先進封裝材料從單純的輔助耗材，轉型為決定 AI 系統整體效能與…
ASIC測試複雜度攀升 中華精測強化高階測試介面 (2026.09.03)
AI與高效能運算（HPC）持續推升先進晶片測試需求，中華精測本（3）日公布2026年8月合併營收6.38億元，月增3.9%、年增54.3%，再創單月歷史新高；前8月累計營收42.50億元，年增33.1%。公司指出，成長動能主要來自AI、HP…
用視覺感知落實Physical AI 歐特明獲頒機器人智動系統優質獎ARSI (2026.08.24)
歐特明電子自主研發國產機器人3D雙目視覺AI感知建圖定位平台，榮獲第六屆「機器人智動系統優質獎ARSI」大獎。該獎項由經濟部產業發展署近年持續舉辦，旨在強化國內機器人產業創新應用與技術研發。歐特明將多年車規級視覺AI技術延伸至機器人與無人載…
經濟部TAIROS展主題館 聚焦AI仿生、服務、工業型應用 (2026.08.20)
當機器人從「會動」逐步走向「會感知、會學習、會自主執行任務」，AI正加速智慧機器人進入製造、餐飲、醫療及公共安全等多元場域。由經濟部產業技術司近日於2026台灣智慧自動化與機器人展（TAIROS）L818展位揭幕「機器人科技研發主題館」，共…
川普續累積談判籌碼 台無人機15%關稅蓄勢搶單 (2026.08.17)
繼多晶矽、機器人之後，美國持續在習川會前累積談判籌碼，近日再度新增232關稅項目，宣佈將對進口無人機及相關零組件，加徵10~100%關稅。台廠則因符合「實質上關鍵零組件及技術來自指定國家或美國」之條件，可望適用相對較低的15%稅率，維持目前…
SEMI：測試與量測升格AI競爭力關鍵要角 (2026.08.13)
提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差。由於AI晶片價值與複雜度持續攀升，也讓測試…
首屆台灣機器人競賽起跑 真實場域考驗產學研方案 (2026.07.29)
順應全球智慧製造與服務型機器人發展趨勢，並加速台灣機器人技術由研發邁向實際場域應用，由電電公會號召產業鏈夥伴，與金屬中心、工研院共同辦理的首屆台灣機器人競賽，已正式開放報名。並於近日假台北福華國際文教會館舉行首場競賽說明會，吸引機器人、人工…