A-SSCC於11月台中登場 台灣25篇論文聚焦前瞻晶片技術 (2026.10.22)
2026年 IEEE亞洲固態電路研討會（A-SSCC）即將於11月1日至4日在台中林酒店舉行，此為台灣第六度此次台灣產學團隊共有25篇論文入選，涵蓋邊緣人工智慧（AI）、高速互連、無線通訊、電源管理及晶片設計自動化，展現從電路架構、製程應用…
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利用SPE與PoDL延伸工業邊緣 (2026.10.07)
工業系統正朝持續監測、預測性維護與分散式決策的方向邁進。而在測量點直接內嵌智慧能力，已變得與集中式控制同樣重要，以便工業系統以近乎即時的方式進行反應。…
Basler推出精巧型10GigE相機 (2026.10.01)
Basler 整合新一代具備 RDMA 與 PoE 功能的 10GigE 相機，以及所有必要元件，為客戶提供來自單一供應商的高效能、精巧且可擴充的機器視覺系統，進而降低系統複雜度、整合工作量與系統成本。 Basler 為資料密集型應用提供高…
Lightmatter加入Open CPX MSA 推出款雙向CPX光引擎 (2026.09.22)
Lightmatter 加入 Open CPX 多源協議（Multi-Source Agreement，MSA），並推出 Passage L20 CPX，為業界首款採用雙向（bidirectional，BiDi）光鏈路技術、專為 AI 基礎…
下一代的連接技術——PolarFire FPGA的乙太網路感測器橋接器解決方案 (2026.08.31)
PolarFire® FPGA乙太網路感測器橋接器是一個專為加速在邊緣AI應用中使用 NVIDIA® Jetson™ AGX Orin™和IGX Orin開發平台而設計的感測器橋接平台。這一平台建立在低功耗的PolarFire FPGA架構…
TI首款商用CAN XL收發器 加速推動下一代工業系統發展 (2026.08.17)
德州儀器（TI）推出首款商用CAN XL收發器，旨在幫助工程師滿足現代網路日益增長的資料需求。TI的TCAN6062控制器區域網路（CAN）擴展資料欄位長度（XL）收發器支援每個訊框最高2,048位元組的有效負載和高達20Mbps的資料速率…
村田新一代電源管理方案亮相 突破高功率設計挑戰 (2026.08.11)
當AI資料中心機櫃的功耗持續攀升，系統設計者在48V匯流排轉換至12V 供電時，面臨更高電流需求、板面空間有限，以及散熱與電源管理等挑戰。株式會社村田製作所今（11）日也在OCP APAC Summit 2026首度發表最新升級的48V /…
以GMSL打造高性能機器人視覺 (2026.06.30)
本文探討攝影機在機器人領域中的應用，分析攝影機所面臨的連接挑戰，並闡述千兆多媒體串列鏈路（GMSL）如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。…
新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能 (2026.06.22)
隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛持續升級，車輛感知能力成為安全與效能關鍵。成像雷達憑藉高解析度、多普勒測速與豐富點雲資訊，結合可擴展平台架構，正加速從技術研發走向量產落地。…
恩智浦第三代雷達收發器 推動高效能成像雷達規模化量產 (2026.03.30)
基於駕駛自動化仍是全球汽車OEM廠商與Tier 1供應商的首要發展方向，恩智浦半導體今（30）日宣佈推出第三代RFCMOS車用雷達收發器TEF8388，高度整合的8發射/8接收（8-transmit/8-receive；8T8R）通道元件，…
是德科技將1.6T互連驗證技術擴展至被動銅纜與低功耗光學元件 (2026.03.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代1.6T乙太網路互連錯誤與效能驗證產品組合，進一步擴展並強化其能力，以驗證最具挑戰性的、支援1.6T的被動銅纜直接連接電纜（DAC）、主動銅纜（ACC）、低功耗光學元…
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Altera最新的Agilex 5 FPGA與SoC。Agilex 5 FPGA與SoC適用於廣泛的高效能、低功耗、更小的外型尺寸及高…
E-Power與Raytel結盟 強攻美國AI資料中心800G與1.6T光模組 (2026.03.29)
高效能連接與永續能源的整合已成為資料中心發展的核心。電池材料商E-Power Inc近期宣佈與光電技術商Raytel Electronics達成戰略聯盟，將在美國市場推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高…
恩智浦新推乙太網路連接方案 滿足智慧邊緣擴展及成本效益需求 (2026.03.04)
基於現今汽車與工業系統正加速邁向軟體定義架構，OEM廠商需要簡單且具成本效益的解決方案，將乙太網路覆蓋擴展至網路邊緣。恩智浦半導體（NXPI）今（4）日宣佈，推出業界首款量產級10BASE-T1S PMD（Physical Medium D…
AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域，透過記憶體、I/O與安全架構的現代化，回應醫療、工業自動化、測試與測量，以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即…
德州儀器CES 2026首發Level 3自駕晶片與4D影像雷達 (2026.01.06)
德州儀器（TI）於CES 2026正式發表一系列全新汽車半導體產品與開發資源，旨在大幅提升車輛安全與Level 3自主駕駛能力。核心產品包含具備邊緣AI功能的TDA5高效能運算SoC系列，以及簡化高解析度雷達設計的AWR2188單晶片8x8…
Spacechips 推動創新型 AI 賦能衛星應用發展 (2025.12.18)
隨著任務對具備先進運算能力的小型衛星需求日益提升，且要求機載處理器系統在五至十年的任務期間內保持高度可靠與穩健，其對最新超深次微米（ultra deep submicron）FPGAs 與 ASICs 及其電源供應網路的極限正逐步逼近。這些…
聯電取得imec iSiPP300矽光子技術授權 布局下世代高速通訊 (2025.12.10)
聯華電子與imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學(CPO)相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。 隨著AI數據負載…
貿澤電子即日起供貨：適用於高需求邊緣應用的MCX E可靠性/安全性專注型MCU (2025.11.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應NXP Semiconductors MCX E可靠性/安全性專注型微控制器 (MCU)。MCX E系列是NXP…
Microchip 10BASE-T1S 終端裝置推動區域架構發展，實現更智慧的遠端連接 (2025.11.21)
隨著車用產業逐步轉向車內網路的區域（Zonal）架構，設計人員在連接越來越多的感測器與執行器時，所面臨的挑戰也日益增加。傳統方法通常仰賴每個節點搭配微控制器與客製化軟體，導致系統日益複雜、成本上升、開發週期拉長。為了解決這些問題，Micro…