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搜尋「散熱鰭片」,共 28

走進展會燈光微暗的展示區,透明壓克力展示箱內一隻泛著淡金屬綠光芒的擬人機械手臂,正靜靜托舉著一枚重達兩公斤的金屬啞鈴。它沒有工業機械手臂那種龐大笨重的減速機外殼,也沒有拖曳在外、繁雜如藤蔓般的散熱管線與線束,整體線條流暢優雅,關節處僅嵌有一

延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後,構建了包含:能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面,形成完整的AI生態系。

迎合現今AI龐大算力需求,激勵AI伺服器、晶片等基礎建設持續成長。同時催生台灣伺服器ODM代工與組裝生產業者營收隨之水漲船高,更應關注所需高效能運算、通訊散熱模組系統的最新發展。 高柏科技(T-Global)散熱研發處資深協理莊岳龍表示,該

迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求,工研院近期參與日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN),便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題,展示逾14項前瞻技術成果,並攜手台

Coolify正式推出 Zephyr ——全球首款「音效反應式 RGB 手機散熱器」,為行動裝置散熱與視覺設計開創全新標準。此一創新產品不僅具備高效散熱能力,更以互動燈效提升行動遊戲與影音體驗,完美整合功能與美感。 Zephyr 配備聲控

散熱的目標很簡單,就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱,有效率地傳遞出去,以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。 然而,散熱的實作卻很不簡單,不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量,更需要迎合裝置設計來因地制宜,是個極端仰賴客製化

華擎科技(ASRock)發表Intel B760系列主機板新品,包括B760M Steel Legend WiFi、B760M Pro RS及SEGA官方授權SONIC聯名款「B760M PG SONIC WiFi」等型號,將於美國消費性電

隨著NVIDIA GeForce RTX 40系列顯示卡問世,技嘉科技同步推出全新陣容。新一代AORUS RTX 40系列高階顯示卡完全釋放新世代顯示晶片的高性能,在效能規格上全面升級,不僅採用更強大的散熱技術,還加入眾多創新設計及優化功能

安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC,專為智慧物聯網所打造,以最低功耗實現最佳性能,為具成本效益的理想解決方案,ECM-TGUC運用廣泛,可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護

宇瞻科技近年來積極布局電競市場,旗下的電競品牌ZADAK於本月推出最新的TWSG4S PCIe Gen4 x4固態硬碟,以7,400 / 7,000 MB/s的極致效能,傲視群雄超越同級PCIe Gen4 SSD競品。TWSG4S提供超薄石

全球工控儲存與記憶體品牌宇瞻科技(Apacer) COMPUTEX線上展將於5月31日至6月30日隆重登場。除了發表創新的5G、雲端物聯、電競娛樂等儲存和記憶體產品及解決方案,更策劃三場分別與奧暢雲、醫陽合作案例分享及宇瞻高階電競品牌ZAD

慧榮科技於Computex Taipei推出一系列最新款PCIe SSD控制晶片, 全系列符合PCIe Gen3 x4 通路NVMe 1.3規範,並以現場實測展現証實其極致效能,為PCIe SSD定義新標準。 慧榮科技以最完整的PCIe N

技嘉科技發表採用最新AMD X470晶片組的AORUS X470電競主機板。技嘉X470系列主機板與AMD 第二代 Ryzen桌上型處理器同步上市,首批發行的主機板包括X470 AORUS GAMING 7 WIFI、AORUS GAMIN