AI資料中心邁向工廠預製 液冷系統與智慧電力整合成關鍵 (2026.10.22)
隨著AI運算叢集功率密度持續提高，資料中心建置正面臨供電、散熱、施工時程與系統整合挑戰。輝達(NVIDIA)於GTC Berlin發表DSX POD模組化AI工廠參考架構，整合Vera Rubin運算平台、網路、機櫃供電及液冷設備，透過工廠…
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從單機走向全球設備生態系 (2026.10.20)
半導體設備是台灣產業鏈最難處理的一道題。晶圓製造與封裝測試已居全球要角，設備市場卻仍由少數跨國企業掌握；只要以「國產替代」作為衡量標準，討論很容易落入兩個極端：一端認為台灣應全面自製，另一端則認定技術壁壘太高，只能長期依賴進口。 兩種看法都…
「機器．人」放大無窮人力 (2026.10.14)
隨著近年來physical AI問世，透過數位分身、多模態感測器取得數據構成的世界模型，進一步訓練了兩足/四足型機器人。…
工研院與都柏林三一學院簽署MOU 深化前瞻通訊技術研發 (2026.10.07)
基於全球的行動網路與網際網路等先進通訊，已成為各國社會韌性、經濟繁榮與永續發展的關鍵指標。工研院日前於台灣舉行「6G高峰會（Taiwan 6G Summit）」期間，與愛爾蘭都柏林三一學院（Trinity College Dublin）旗下…
AI的下一個階段：以數位隊友擴展專業能力 (2026.09.23)
大多數新技術需要數年時間才能普及，而AI的能力似乎每週都在進步。這種速度讓人很容易將目光投向五年或十年後關於工作形態的大膽預測。…
資策會布局智慧製造現場 研發多視角數位雙生技術 (2026.09.23)
少量多樣生產增加製造現場對人工操作的依賴，也讓資深人員的經驗傳承成為難題，如何將現場人員操作經驗轉化為可分析、可傳承的數位資產，成為製造業智慧化重要課題。資策會數位轉型研究院（數轉院）研發「多視角高精度人員作業雙生最佳化技術」，利用多台RG…
Physical AI走向實體控制 晶片與工廠機器人同步升級 (2026.09.22)
Physical AI競爭正從人形機器人本體，延伸至邊緣矽與工業場域控制。處理器業者海光資訊準備推出CPU1000系列新產品，鎖定低功耗、嵌入式與邊緣運算需求，應用涵蓋機器人、機器視覺及智慧製造，意味中國AI晶片競爭開始由資料中心算力向實體…
Physical AI攻高價值場域 晶圓廠與醫療機器人成雙戰線 (2026.09.22)
Physical AI正在離開展示場域，進入半導體晶圓廠與醫療兩個高精確度、高安全要求的產業場域。三星電子（Samsung Electronics）近期在半導體設備解決方案部門成立AX／PI專責團隊，投入晶圓廠機器人開發，初期鎖定目前仍高度…
台工具機分進IMTS+AMB雙展 深化「可信任夥伴」定位 (2026.09.18)
迎接今年分別位於大西洋兩岸的美國芝加哥IMTS、德國斯圖加特AMB展同期開幕，吸引全球製造技術與設備業者齊聚。台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年再度分進合擊，奔赴兩地拓展美歐市場商機。 其中，本屆IMTS緊扣終端產業實際製造需求…
Physical AI走進整座工廠 韓國攻AI整廠協同 (2026.09.17)
Physical AI競爭正從單一人形機器人，進一步擴大至「整座工廠如何由AI協同運作」。韓國科學技術情報通信部規劃2026年至2030年投入7,368億韓元，開發Physical AI軟體平台，讓不同品牌與功能的機器人、設備共同協作，並且…
洛克威爾自動化與天源義記合作 以數據驅動智慧製造營運升級 (2026.09.14)
隨著全球製造業重塑未來產業格局，企業正從效率導向的自動化，轉向以數據為核心的營運引擎，以智慧製造開創新的商業價值。洛克威爾自動化攜手台灣專業工程鏈條製造品牌天源義記（TYC），成功完成台灣首例 Plex 雲端製造執行系統（MES）導入，有效…
從AI判定到自主修正的AOI閉環 (2026.09.08)
由檢驗驅動行動的系統，可概括為「感測－判斷－行動－驗證－再學習」五階段閉環。它讓品質資料不再停留在報表，而能即時回到機台、物流、工單與供應鏈；但閉環越自動，錯誤行動的影響也越大。…
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來 (2026.09.08)
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉，製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下，傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
打通 3D IC 設計任督二脈：從架構探索到最終簽核的加速實踐 (2026.09.03)
Chiplet 與異質整合正在改變半導體設計。透過高效能中介層與先進封裝，設計團隊可將不同製程、不同供應商的運算、記憶體、I／O 與加速器 IP，整合為複雜的系統級封裝。相較於大型單晶粒設計，這種方法有助於提升效能與能源效率，也能改善擴充彈…
人的另一副身體 (2026.08.17)
機器人可以延伸人的能力，但不能取代人的主體；可以擴大人的行動，卻不應接管人的目的、權限與責任。從這條界線出發，才能看清實體AI真正的產業價值。…
從AI助手到企業智能分身 (2026.08.17)
當生成式AI進入PC，市場很容易沿用過去的升級想像：處理器更快、記憶體更大，下一代電腦自然就會取代上一代。…
施耐德與AMD首發AMD Helios機櫃設計 加速AI工廠部署 (2026.08.14)
迎接AI基礎設施擴大需求，施耐德電機Schneider Electric 與超微半導體AMD近日正式發表，經雙方共同開發並完成工程驗證的 AMD Helios 機櫃級解決方案參考設計，為企業打造了可擴展的標準化基礎架構藍圖，縮短規劃週期，以…
緯創啟用首座美國智慧工廠 量產NVIDIA GB300運算基板 (2026.07.22)
為了維繫AI基礎設施運作的相關系統，目前都在美國德州製造與測試，緯創資通公司今（21）日在美國德州沃斯堡（Fort Worth）也啟用其首座美國D1 AI智慧工廠，負責生產全球部分最強大 AI 系統核心所需的超級晶片。 據悉，新廠耗資近7億…
SEMICON Taiwan聚焦半導體亮點 智慧製造與先進封裝並進 (2026.06.30)
當AI正在重新定義半導體產業聚落製造投資規模與生產樣貌，AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。SEMI今（30）日則揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，將在「Transform Tomorrow …
研華COMPUTEX展邊緣AI戰力 以WEDA串聯AI Agent應用 (2026.06.04)
研華公司於今年6月2~5日舉行的COMPUTEX 2026展期間，假南港展覽館一館K0603a攤位上宣布，將以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主題，聚焦邊緣 AI、AI Agen…