HBM4量產潮啟動 韓國半導體設備鏈迎來新成長週期 (2026.08.13)
AI伺服器持續推升高頻寬記憶體需求，2026年HBM市場正式由HBM3E跨入HBM4世代，產業成長紅利開始由三星電子、SK海力士等記憶體大廠，向韓國半導體設備供應鏈快速擴散。隨著HBM4進入量產，以及12層、16層堆疊技術持續演進，TC B…
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CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。…
[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04)
半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案。K&…
產發署助跨界育才 打造半導體與物聯網即戰力 (2024.01.28)
為縮短產學落差，經濟部產業發展署自2018年起透過整合產官學研資源，推動「產學研工程人才實務能力卓越基地計畫」（簡稱人才基地計畫），提供台灣的大學及科大在校生參與政府研究計畫機會，以師徒制來強化參與計畫學生的跨域整合實作經驗與實務能力，讓在…
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型。…
聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案 因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供…
半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次 (2023.09.08)
由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日進入展期最後一天，總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄，共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨…
創智先進無線振動量測技術 提升晶圓切割機加工效能 (2023.04.17)
創智先進科技於 4月19~21日參加2023 Touch Taiwan 系列展展示最新產品，包含精密振動/水平/角度量測技術、電力品質解決方案、機聯網系統整合與分析軟體開發、靜電消除器等。 iLD無線水平角度量測儀具有獨創專利技術發明iLD…
智慧生產邁開大步 線性傳動系統扮演幕後功臣 (2022.10.26)
第四次工業革命如火如荼展開，加入了智慧化與精密化生產的特色，整體產業的設備也必須同步升級，才能趕上智慧化生產的腳步。其中，線性傳動元件也成為了不可或缺的重要配角。…
碳化矽SiC良率提升不易 恐牽連電動車與綠能發展進度 (2022.09.15)
基於其耐高溫與耐高壓的特色，使得碳化矽（SiC）的功率元件，成為電動車與綠能相關應用的首選電源解決方案。但由於本身材料的特性難以駕馭，使得其晶圓與元件的產能和良率偏低，短期間內將難以滿足持續高漲的市場需求，甚至有可能因此限制了相關應用的發展…
【工具機展】東培軸承失效判斷系統 解決智慧工具機預診需求 (2022.03.01)
因應近年來工具機持續朝向智慧化加值發展，台灣軸承專業製造廠東培工業（TPI）持續聚焦4大主力產品領域，包括TD減速機、工具機用精密軸承、晶圓切割鑽石線用之主導輪及流體動壓軸承等，擴大新產品與新事業，以掌握全球產業與科技趨勢，並在今年TIMT…
英飛凌投資擴大馬來西亞前端製造工廠 提升SiC和GaN產能 (2022.02.22)
為了大幅提升寬能隙（碳化矽和氮化鎵）半導體的產能，進一步鞏固和增強其在功率半導體市場的領導地位。英飛凌科技將斥資逾20億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區。建成之後，新廠區將用於生產碳化矽和氮化鎵功率半導體產品。 此次擴建是英飛凌根據公…
機器視覺助攻應用全面 提升科技製造產線效能 (2021.03.25)
隨著產業環境競爭日益激烈，高速、高智慧的視覺檢測技術，已成為現代化產線的必要環節，未來其應用深度與廣度都會逐步強化，成為業者提升生產效率的最佳助力。…
助攻半導體設備升級 臺德攜手打造雷射應用服務中心 (2020.09.02)
因應5G與高效能運算先進製程商機，半導體設備產業需求強勁，工研院與臺灣機械工業同業公會及德國創浦集團（TRUMPF）三方也在今（2）日簽署合作意向書（MOU），在經濟部部長王美花與德國經濟辦事處處長林百科（Axel Limberg）見證下，…
[SEMICON] KLA-Tencor推出全新檢測系統 拓展IC封裝產品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出兩款全新缺陷檢測產品，旨在解決各類IC所面臨的封裝挑戰。 Kronos 1080系統為先進封?提供適合量產的、高靈敏度的晶圓檢測，為製程控制和材料處置提供關鍵的信息。 ICOS F160系統在晶圓切割後對封裝進行…
[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15)
蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎並沒有要落幕的意思，網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來，甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。 但這次事件本身，或許可以從晶片量產流程來思考一番。 在正式討論之前，我們先將A9處理器定義為系統單晶片，…
宜特科技引進12吋晶圓全自動切割機 (2011.11.06)
宜特科技於日前宣佈，為因應客戶12吋晶圓的驗證需求，近日已引進「12吋晶圓全自動切割機」，此機台技術將使12吋晶圓無須破片量測，可協助客戶降低晶片損失，並提升時效性與良率。目前已經開始正式營運。 宜特觀察發現，半導體景氣雖傾向降溫，前景未見…
瑞薩電子新款MCU 內建觸控鍵功能 (2011.02.23)
瑞薩電子日前宣佈，推出R8C/3NT系列微控制器（MCU），其具備最小的封裝尺寸，並內建快閃記憶體及觸控鍵功能。新款MCU適用於智慧型手機、行動電話、電子書閱讀器、數位相機及手持式遊戲機等產品。 近年來，由於外形設計的考量以及抗濕氣與抗灰塵…
DELO針對太陽能光電產業開發出新黏著劑 (2010.07.11)
德國德路工業黏著劑公司（DELO）於日前宣布，推出旗下專門針對太陽能光電產業使用的最新黏著劑。該產品包含雙液環氧樹脂DELO-DUOPOX RM885、DELO-DUOPOX RM864，以及DELO-DUOPOX RM845，主要設計用來…
2010太陽能展望：持續降成本將帶來更高的獲利 (2010.01.03)
DisplaySearch太陽能研究小組日前表示，2009年是太陽能產業第一個經歷的太陽能供需循環（Solar Cycle），以後勢必會有更多循環發生。隨著需求的回升，大部分太陽能產業的供應鏈已經迅速恢復，而需求增加和成本降低，至少在201…