量子運算新突破 富士通開發鑽石自旋量子電腦原型機 (2026.09.11)
富士通(Fujitsu)成功開發出全球首款結合錫-空位(SnV)中心與光學積體電路的鑽石自旋量子電腦原型機。此項技術突破不僅運作溫度高於傳統超導量子電腦,更透過高保真度與光學互連特性,為量子電腦邁向「模組化大規模擴展」奠定關鍵里程碑。 該成…
搜尋
富士通(Fujitsu)成功開發出全球首款結合錫-空位(SnV)中心與光學積體電路的鑽石自旋量子電腦原型機。此項技術突破不僅運作溫度高於傳統超導量子電腦,更透過高保真度與光學互連特性,為量子電腦邁向「模組化大規模擴展」奠定關鍵里程碑。 該成…
標準化Chiplet絕非單純的封裝技術迭代,而是一場涉及設計方法論、代工模式、IP商業版權及供應鏈權力重組的典範轉移。…
全彩膽固醇液晶(ChLCD)電子紙技術領導廠商虹彩光電今日宣布,Infinity太陽能膽固醇液晶電子紙技術再升級,成功點亮市場上唯一可量產的31.5吋大尺寸戶外商用顯示;同時開發出內嵌式鈣鈦礦(Perovskite)膽固醇液晶電子紙,利用鈣…
陽明交通大學與台積電(TSMC)聯合研究團隊於近日傳出重大技術突破,成功在單層二硫化鉬(MoS?)等二維半導體材料上,建立起僅 0.42 奈米 厚的超薄氧化鋁(Al?O?)絕緣層,解決了業界困擾多年的原子級閘極介電層控制難題,為邁向 Sub…
為滿足DRAM與先進封裝技術創新需求,應用材料公司近期推出一系列晶片製造新系統,以支援製造新一代AI晶片所需的3D架構。包含專為DRAM晶圓廠打造的磊晶(Epitaxy)系統、化學機械平坦化(CMP)與沉積系統、電子束系統(eBeam),挑…
隨著電動車電子架構日益複雜,高功率逆變器所產生的電磁干擾已成為電磁相容性(EMC)認證的重要挑戰。透過標準化車規EMI濾波器設計,可有效抑制雜訊、縮短開發週期,並提升動力系統合規效率。…
台灣碳化矽(SiC)材料廠格棋化合物半導體獲第22屆台灣金根獎肯定。台灣金根獎以「深耕台灣、佈局全球」為核心精神,表揚以台灣為營運根基、具備國際市場拓展能力與產業競爭力的企業。格棋此次以中小企業組「半導體及數位科技」領域獲獎,展現公司自20…
隨著6G通訊技術與衛星通訊硬體向更高頻段、高功率方向演進,次世代半導體元件的熱管理正逼近物理極限。麻省理工學院(MIT)研究團隊日前發表一項技術突破,成功在氮化鎵(GaN)高功率晶體管頂部,成功生長出超薄的「單晶鑽石」薄膜層。這項創新的晶圓…
由於鈣鈦礦的晶體結構材料組成簡單,可調控改變能隙及吸收的光譜波段。不同應用場景「量身打造」最佳能隙,代表材料用量極少、成本低廉,也是鈣鈦礦能如輕薄的根本原因。…
運算放大器是一種高增益的電子元件,主要用來放大電壓訊號。它是一種差動放大器,輸出取決於兩個輸入端之間的電壓差。…
NTT研究團隊成功研發全球首個以氮化鋁(Aluminum Nitride, AlN)為基礎的高頻晶體管。這款 AlN 高頻晶體管能在極高頻率下進行無線訊號放大,包括支援毫米波(mmWave)頻段,使其在後 5G、6G、衛星通訊以及新世代無線…
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向,也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長,SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎。…
在全球淨零浪潮推動下,如何有效利用太陽光將二氧化碳轉化為燃料,成為綠能科技競逐的前沿課題。臺師大與臺大跨校研究團隊近日在此領域取得重大突破,成功打造全新「對掌性(Chiral)鈣鈦礦CsPbBr? 光催化材料」,展現太陽能化學燃料轉換潛力。…
安世半導體原為荷蘭公司、總部位於奈梅亨(Nijmegen),聚焦於二極體、晶體管、電源管理晶片等成熟製程元件。其母公司為中國的?泰科技(Wingtech Technology),該公司在 2018 年透過收購取得安世半導體。 近年來,隨著美…
隨著電動車(EV)動力總成與高效率電源系統快速發展,能精準控制功率半導體開關的柵極驅動器(Gate Driver)成為影響系統效能與可靠度的關鍵元件。Littelfuse 推出全新 IX4352NEAU 汽車級低壓側柵極驅動器,以滿足電動車…
延續至第7屆的台捷科技日於台灣時間10月20~21日在捷克布拉格舉行,今年改由國科會與捷克技術署(Technology Agency of the Czech Republic, TACR)、捷克科學院(Czech Academy of S…
當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進,有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司(Renishaw)也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上,以「P…
南韓SK hynix 與荷蘭設備大廠 ASML已成功完成首台「商用 High-NA EUV」系統的組裝作業。這項技術被譽為未來半導體製程的重要基石,代表記憶體產業正邁向新一輪技術革新。 這套設備的核心亮點,在於其數值孔徑(NA)達到 0.5…
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進,先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」,而是進入「系統級最佳化」的新時代。…
全球精密工程與科學技術領導品牌 Renishaw 將於9月10日至12日參加SEMICON Taiwan國際半導體展,於南港展覽館二館四樓 S7458 攤位磅礡登場。本次以「Precision at every stage of semic…