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搜尋「晶體」,共 672

富士通(Fujitsu)成功開發出全球首款結合錫-空位(SnV)中心與光學積體電路的鑽石自旋量子電腦原型機。此項技術突破不僅運作溫度高於傳統超導量子電腦,更透過高保真度與光學互連特性,為量子電腦邁向「模組化大規模擴展」奠定關鍵里程碑。 該成

為滿足DRAM與先進封裝技術創新需求,應用材料公司近期推出一系列晶片製造新系統,以支援製造新一代AI晶片所需的3D架構。包含專為DRAM晶圓廠打造的磊晶(Epitaxy)系統、化學機械平坦化(CMP)與沉積系統、電子束系統(eBeam),挑

隨著電動車電子架構日益複雜,高功率逆變器所產生的電磁干擾已成為電磁相容性(EMC)認證的重要挑戰。透過標準化車規EMI濾波器設計,可有效抑制雜訊、縮短開發週期,並提升動力系統合規效率。

台灣碳化矽(SiC)材料廠格棋化合物半導體獲第22屆台灣金根獎肯定。台灣金根獎以「深耕台灣、佈局全球」為核心精神,表揚以台灣為營運根基、具備國際市場拓展能力與產業競爭力的企業。格棋此次以中小企業組「半導體及數位科技」領域獲獎,展現公司自20

隨著6G通訊技術與衛星通訊硬體向更高頻段、高功率方向演進,次世代半導體元件的熱管理正逼近物理極限。麻省理工學院(MIT)研究團隊日前發表一項技術突破,成功在氮化鎵(GaN)高功率晶體管頂部,成功生長出超薄的「單晶鑽石」薄膜層。這項創新的晶圓

由於鈣鈦礦的晶體結構材料組成簡單,可調控改變能隙及吸收的光譜波段。不同應用場景「量身打造」最佳能隙,代表材料用量極少、成本低廉,也是鈣鈦礦能如輕薄的根本原因。

在全球淨零浪潮推動下,如何有效利用太陽光將二氧化碳轉化為燃料,成為綠能科技競逐的前沿課題。臺師大與臺大跨校研究團隊近日在此領域取得重大突破,成功打造全新「對掌性(Chiral)鈣鈦礦CsPbBr? 光催化材料」,展現太陽能化學燃料轉換潛力。

安世半導體原為荷蘭公司、總部位於奈梅亨(Nijmegen),聚焦於二極體、晶體管、電源管理晶片等成熟製程元件。其母公司為中國的?泰科技(Wingtech Technology),該公司在 2018 年透過收購取得安世半導體。 近年來,隨著美

延續至第7屆的台捷科技日於台灣時間10月20~21日在捷克布拉格舉行,今年改由國科會與捷克技術署(Technology Agency of the Czech Republic, TACR)、捷克科學院(Czech Academy of S

當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進,有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司(Renishaw)也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上,以「P

南韓SK hynix 與荷蘭設備大廠 ASML已成功完成首台「商用 High-NA EUV」系統的組裝作業。這項技術被譽為未來半導體製程的重要基石,代表記憶體產業正邁向新一輪技術革新。 這套設備的核心亮點,在於其數值孔徑(NA)達到 0.5

隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進,先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」,而是進入「系統級最佳化」的新時代。