意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出 Stellar P3E，為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器（MCU）。Stell…
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工研院與SAES建立高真空封裝產線 瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸…
意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術，適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX，結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力，有助於在資產追…
英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用 (2024.05.15)
在汽車產業中，資訊安全與功能安全的重要性增升，同時汽車製造商正在用觸控介面取代機械按鈕，實現簡潔的座艙和方向盤。因此，電子電路的空間受到很大限制，需要高度整合、外形精簡的積體電路（IC）。為了應對這些挑戰，英飛凌科技（）推出PSoC 4 H…
CEVA將於2023 MWC大會展示無線連接和智慧感測應用方案 (2023.06.21)
全球無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA公司將參加6月28至30日於上海舉辦的世界行動通訊大會（MWC Shanghai 2023）。在這次MWC展會上，CEVA團隊將與SoC和OEM客戶在現場互動溝通交流，探討創新技術，並介紹如何充…
[自動化展] 安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用 (2021.12.16)
安馳科技（ANStek）近年來在工業領域的耕耘有目共睹，在這次工業自動化大展中，與合作夥伴共同展示多款以ADI先進產品為核心的工業級別解決方案。重點展示項目包括了CbM振動監控分析平台、智慧水質偵測系統、以及以智慧城市為主軸的智慧感測應用等…
NXP：UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體（NXP）今日於台北辦公室舉行媒體說明會，針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用，進行深度的分享與說明。其中最值得關注的，則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能。 恩智浦半導體全球銷售與行銷執行副總裁Stev…
精確、聯網、高效能 嵌入式系統聯網新革命 (2018.10.12)
嵌入式系統除了需低功耗，市場需求也讓元件的特性持續精進。例如感測器必須高精確度，控制器必須高效能以及多樣化等。…
Molex ML-XT密封式連接系統提升密封可靠度 (2014.10.20)
Molex公司推出結構堅固的ML-XTTM密封式連接系統，採用創新的射出成型密封技術來實現IP68等級的密封效果，同時SAE J2030和IP69k版本的產品亦正在進行驗證。該解決方案專為關鍵線束應用而設計，可替代在海水等惡劣環境中使用的工…
Intel台大手牽手 替台灣物聯網發展掌舵 (2011.01.26)
趕在農曆年前宣布好消息，國科會「補助在台成立跨國頂尖研究中心計劃（試辦方案）」有了具體成果，國科會、Intel與台灣大學每年投入台幣3億元、五年累計15億元之經費，成立「Intel-台大創新研究中心」，今日（1/26）宣佈開幕，將以四大計畫…