全球首家SEMI E187檢測實驗室在臺啟用 (2026.08.21)
隨著半導體產線高度自動化、設備聯網程度持續提高，資安風險已從企業IT系統延伸至生產設備與OT環境；一旦設備在進廠前即存在弱點、惡意程式或不安全設定，就可能成為攻擊者滲透晶圓廠的重要入口。資策會日前正式啟用全球首家SEMI E187資安檢測實…
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深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.20)
imec的量測專家在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，提供imec前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展需求。…
深耕40年的晶圓廠量測與檢測：重大里程碑和未來發展 (2026.08.11)
imec的量測專家將在本文帶領讀者探索深耕40年的晶圓廠量測與檢測技術，瞭解圖形化和元件創新歷史的四大時期，同時提供imec的前瞻量測發展藍圖，其發展動力與多項重大挑戰相關，包含尺寸微縮和3D技術的興起，還有成本和永續發展的需求。…
TeamT5直指AI Agent資安盲區 力推新品與企業識別 (2026.05.06)
CYBERSEC 2026 台灣資安大會日前假南港展覽二館登場，TeamT5（杜浦數位安全）今年特別展示為AI agent環境特別打造的「ThreatSonar Plus」 全方位端點安全檢測平台。 TeamT5執行長蔡松廷表示，面對AI …
早稻田大學研發智慧隱形眼鏡 實現即時眼壓監控 (2026.01.28)
日本早稻田大學Takeo Miyake教授領導的研究團隊，近期研發出一款創新的智慧隱形眼鏡，能24小時不間斷地監測眼壓(IOP)，為青光眼患者帶來革命性的管理工具。這項研究於2026年1月13日發表在國際權威期刊《npj Flexible …
應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等。進而提升AI運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能…
ASML高孔徑EUV採用進度放緩 技術與市場拉鋸顯現 (2025.09.29)
荷蘭光刻巨頭 ASML 長期壟斷極紫外光（EUV）市場，其設備成為推動半導體製程不斷前進的關鍵。然而，外界原本寄予厚望的高數值孔徑（High NA）EUV 光刻機，近期卻傳出採用進度不如預期，反映出先進技術與市場現實之間的拉鋸。 高 NA …
[SEMICON Taiwan] Renishaw精密量測引領半導體製程革新 (2025.09.08)
全球精密工程與科學技術領導品牌 Renishaw 將於9月10日至12日參加SEMICON Taiwan國際半導體展，於南港展覽館二館四樓 S7458 攤位磅礡登場。本次以「Precision at every stage of semic…
美國新創Nanotronics打造模組化晶圓廠 (2025.07.10)
位於布魯克林的美國新創公司 Nanotronics 正在打造名為 Cubefabs 的模組化晶圓廠，旨在透過小規模、高彈性與 AI 自動化，重塑全球半導體製造格局。首座 Cubefab 預計在 18 個月內於紐約啟用，總建廠時間不到一年，設…
應用材料新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測 (2025.02.25)
電子束成像一直是重要的檢測工具，可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束（eBeam）技術結合先進的AI影像辨識，能夠提供更精準…
生成式AI帶來風險 單一整合平台將成為主流 (2024.12.10)
隨著生成式人工智慧（AI）的快速發展，企業面臨前所未有的網路安全挑戰。根據普華永道最新報告，超過40%的企業領導者坦言，對於生成式AI等新興技術帶來的風險了解不足。然而，這些技術的影響正逐步滲透各行各業，成為企業運作不可或缺的一環。 202…
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性。…
[SEMICON] Fluke與萬和儀器領跑 推動精準測試與綠色能源 (2024.09.09)
在Semicon Taiwan 2024國際半導體展上，Fluke授權經銷商萬和儀器有限公司以先進的測試儀器展示大放異彩。在9月4~6日於南港展覽館二館四樓展出先進的測試儀器，讓參觀者能夠親身體驗半導體測試及電氣測量的未來，並且參與一系列有…
生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起 (2024.08.28)
隨著生成式 AI 和機器視覺檢測的快速發展，為智慧 AOI 檢測注入了新的活力。本文將聚焦在智慧 AOI 檢測市場的發展現況與趨勢，並剖析其在智慧工廠巡檢與品質管控的應用場景，並關注生成式 AI 與機器視覺檢測所帶來的變革。…
經濟部深耕台南科專成果展 輔導400家企業帶動150億產值 (2024.07.30)
迎接全球數位化及淨零碳排浪潮之下，經濟部累計3年來積極投入科研資源，共輔導台南逾400家傳產及中小企業雙軸轉型、技術升級，創造近150億元產值。並於今（30）日假南台灣創新園區舉辦科專成果展，透過所屬研發法人如工研院、金屬中心及食品所等展出…
資策會成立全台首家車輛軟體評測單位 打造智慧車輛信賴環境 (2024.07.22)
為了提升全方位車輛智慧軟體安全評測，建立完善智慧車輛的生態系統，協助產業發展與國際標準接軌。資策會今（22）日成立全台首家「未來移動安全信賴評測中心（Formosa Automobility Intelligence Trustworthy…
博世持續發展台灣市場 布局AIoT及永續科技長期潛能 (2024.07.04)
經歷2023年全球經濟景氣不佳影響，博世集團（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台營收324億新台幣（約9億6,300萬歐元），雖有鑑於整體環境的挑戰，業務發展低於預期，但各事業群在台保持市場地位。未來仍將在台灣致力以感測科技及聯…
中國醫藥大學與友達合作推動中醫數位化診斷 (2023.12.11)
以科學實證開啟中西醫整合數位化診斷，中國醫藥大學中醫學院與友達集團旗下子公司友達耘康今（11）日簽署合作意向書，共同投入推動中醫數位化診斷標準的創新發展；友達耘康並捐贈一套先進的中醫數位化檢測系統，能夠以科學實證實現脈診、舌診等傳統中醫診斷…
AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢。…
讓電器與連網裝置的高壓電路設計更加安全 (2022.07.26)
最新公佈的標準，對交流/直流電源的隔離電壓、沿面距離、間隙距離和漏電流進行了嚴格的規範。如此一來，期望設計出能滿足多項要求、且小型、高效的電源電路就變得有些困難。…