GaN與SiC如何解開AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡，人類文明的瘋狂演進，最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升，每一微秒的故障隔離，背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥。…
搜尋「水冷系統」，共 27 筆
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。…
台灣瀧澤提供加工解決方案 助攻 AI 伺服器與無人機 (2026.03.26)
呼應2026 年台灣國際工具機展（TMTS）主題聚焦「AI 賦能 智造永續」，台灣瀧澤科技在本屆展會也以「整體加工解決方案提供者」亮相，全力布局人工智慧AI伺服器水冷散熱、無人機精密製造及高精度電子零件產業。 台灣瀧澤科技總經理林振詠認為：…
現代汽車發表無人消防機器人 具備800°C抗溫與AI視覺 (2026.03.19)
現代汽車集團（Hyundai Motor Group）日前正式發布其最新研發的無人消防機器人，並捐贈給韓國消防廳（NFA），由現代汽車、Kia、Hyundai Rotem、Hyundai Mobis與消防廳共同開發，目標是打造一個多功能的災…
DEKRA升級EMC實驗室 確保AI Server電磁相容安全 (2025.09.21)
順應AI應用快速推進，AI Server正成為資料中心、車用邊緣運算及高效能運算領域的核心設備。但伴隨著高功率與高密度運算環境而來的電磁干擾（EMI）與電磁耐受性（EMS）挑戰，也成為AI Server設計與導入市場的必經關卡。第三方檢驗檢…
雷射智慧銲接實現減碳製造 (2025.07.11)
面對當今國際減碳趨勢正逐漸邁入深水區，低碳製造更成為現今傳產製造業轉型成敗與否的關鍵，相對先進的雷射加工法，更可結合工業機器人，實現最晚突破的金屬焊接加工應用。…
Maxwell Labs 與 Sandia 國家實驗室合作開發雷射光子冷卻技術 (2025.04.15)
美國明尼蘇達州新創公司 Maxwell Labs 與聯邦研究機構 Sandia 國家實驗室及新墨西哥大學（UNM）合作，開發出一項創新的雷射光子冷卻技術，旨在解決資料中心高耗能的冷卻問題。?此技術有望降低晶片溫度，減少高達 40% 的能源消…
微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿 (2024.12.24)
微軟日前宣布推出新一代資料中心設計，完全無需水冷卻技術即可優化溫度控制，為永續科技帶來突破性進展 這項計畫始於2024年8月。全新資料中心設計採用晶片級冷卻解決方案，無需依賴水蒸發即可優化溫度控制。透過採用閉環水循環系統，水在伺服器和冷卻器…
積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突，造成供應鏈破碎，且為加速實淨零碳排願景，都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。…
PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢。…
達梭系統攜手雲達虛擬雙生 推動永續資料中心解決方案 (2024.05.31)
基於現今AI伺服器每年以雙位數成長，而能源消耗則是伺服器用戶最大痛點。達梭系統（Dassault Systemes）今（31）日宣布與雲達科技（QCT, Quanta Cloud Technology）攜手合作，推動資料中心的能源效率設計最…
博世參與米蘭EICMA機車展 軟硬體解決方案及動力系統引領未來 (2023.11.08)
由於數位化、互聯化、電氣化驅動的交通移動世界正在改變，無論是四輪乘用車或二輪機車與運動車輛皆然。即使在2019~2023年困境中，博世集團（Bosch）旗下二輪與運動車輛年營收仍逆勢平均成長8%，主要即可歸功於其博世解決方案引領未來，包括支…
微星科技多款機殼與一體式水冷方案 提供電競玩家更多選擇 (2023.06.05)
微星科技發表全新MAG CORELIQUID E系列、MAG CORELIQUID M系列一體式水冷，以及MPG GUNGNIR 300R/300P AIRFLOW系列中塔機殼，散熱架構全新進化，不僅有更好的散熱效能，身處萬物皆漲的時代，提…
進擊的資料中心 (2021.12.28)
資料中心是雲端服務最核心的環節，2020年後，隨著5G、AI、物聯網應用與雲端服務結合，雲端服務也逐步擴大應用範疇，不僅個人使用者在生活上與雲端服務密不可分，企業運作也高度仰賴雲端服務。…
助半導體製造提高能源效率 施耐德電機提供全面綠能管理方案 (2021.07.12)
法商施耐德電機今日表示，將致力於協助全球半導體製造廠，提高能源管理和使用效率，並擴大解決方案，以強化電力品質和安全性。 施耐德電機台灣區總經理張智斌（Tze Ping Teoh）表示，施耐德電機致力於利用電力與數位化投資，以創造兼具連續性與…
技嘉科技推出W291-Z00適用於直立式伺服器 (2018.12.27)
基於AMD EPYC處理器擁有強大運算力及豐富I/O的特性，技嘉科技推出新款採用AMD EPYC處理器的單插槽直立式伺服器W291-Z00，最多可支援4張高速運算卡(GPGPU)。W291-Z00擁有經濟成本效益、強大運算能力，適用於模擬、…
技嘉發表X299 AORUS MASTER主機板 (2018.11.27)
技嘉科技發表全新設計的X299 AORUS MASTER主機板，新主機板採用12相全數位VRM設計，搭配先進的散熱設計，提供最佳的功率和溫度管理，以完美支援第9代Intel Core X系列處理器的極致效能，並激發其無與倫比的超頻能力。 X…
技嘉Z390 AORUS電競主機板上市 (2018.10.09)
全球主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商技嘉科技正式推出最新專為8核心Intel Core i9-9900K處理器全核超頻5GHz以上的Z390 AORUS系列電競主機板。透過12相數位電源VRM設計及絕佳的散熱規劃，滿足高效能的新一代8核心…
技嘉推出最新X399 AORUS XTREME主機板 (2018.08.08)
技嘉科技7日正式推出最新的X399 AORUS XTREME主機板，透過全數位電源相位設計及散熱規劃，滿足高效能的第二代AMD Ryzen? Threadripper?處理器，在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以發揮新處理器的極致效能…
CES 2017: AMD展示高效AMD Ryzen PC與AM4主機板產業體系 (2017.01.06)
AMD公司在CES展示來自五大主機板製造商推出的16款尖端高效能AM4主機板，全球各界對即將問市的AMD Ryzen高效能桌上型電腦處理器的新科技與效能細節興奮不已。此外，AMD還展出全球17家頂尖系統整合廠商搭載AMD Ryzen處理器的…