AI伺服器不再只看GPU ASIC重塑ODM供應鏈 (2026.09.18)
AI伺服器市場正從GPU主導走向ASIC、GPU與通用型伺服器並存的新階段。緯穎表示，上半年出貨仍以通用型伺服器為主，但ASIC伺服器本季可追至整體出貨約一半，下一季可望進一步超越通用型產品；GPU伺服器則預計下季底開始出貨，顯示大型雲端業…
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AI伺服器美國製造2.0 從組裝轉向Rack在地整合 (2026.09.16)
在地化製造已逐漸成為現今製造供應鏈生產時的重要策略。緯穎位於美國德州Socorro的先進製造基地正式啟用，累計投資超過16億美元，將成為其北美AI與雲端基礎設施的重要Server Rack生產據點。 緯穎德州第一棟廠房面積約39.3萬平方英…
INFAC採用Vicor高密度電源轉換技術 實現48V車用區域架構 (2026.09.11)
韓國 INFAC 公司推出了一款針對電動車的創新 800V 電池組設計模組，該模組整合了一個高功率 800V 至 48V 隔離式穩壓 DC-DC 轉換器。此新設計透過減少高壓電纜與連接器，提升了車輛效能與電源轉換效率，並延長了續航里程。 I…
ASIC接入NVLink NVIDIA把戰線拉到AI機櫃 (2026.09.11)
AI基礎建設競爭正從單顆GPU走向整座機櫃架構。AI推論晶片新創d-Matrix宣布，新一代Raptor XPU將導入NVIDIA NVLink Fusion，直接接入NVIDIA MGX機櫃與AI基礎設施平台。這意味第三方客製加速器不必與…
Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來 (2026.06.29)
隨AI技術席捲全球，半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出，AI的發展已不再侷限於雲端，邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起，而軟硬體緊密整合將…
台達首度亮相預製型模組化AI資料中心 縮短60%建置時間 (2026.06.03)
聚焦AI高速發展下，為滿足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台達近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」為主題，首度亮相預製型模組化AI資料中心，因應企業…
高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級 (2026.05.11)
人工智慧與高效能運算推升資料中心功率密度，傳統配電架構面臨效率與擴充瓶頸。800V HVDC透過高壓低流設計，結合高功率密度電源模組，成為高效能電力系統關鍵技術。…
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零 (2026.04.08)
繼今年初川普對等關稅連番變局未定，全球製造業近期又遭遇中東戰火波及。因伊朗對美反制而封鎖荷莫茲海峽，引發新一波能源、通膨與供應鏈危機，也讓智慧減碳城市的相關軟硬體發展，成為企業或政府強化韌性的指標。…
新代集團正鉑亮相電子展 精密雷射與彈性自動化賦能智造方案 (2026.04.08)
基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升，核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」（攤位M102），透過實機展示兩大動態情境，展現從精…
新代集團正鉑亮相電子展 精密雷射與彈性自動化賦能智造方案 (2026.04.08)
基於現今AI基礎硬體與高效能運算需求飆升，核心元件的「散熱效能」與「微型化組裝」已成為電子製造業維持競爭力的關鍵。新代旗下正鉑雷射公司也在4月8~10日亮相「2026 電子生產製造設備展」（攤位M102），透過實機展示兩大動態情境，展現從精…
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。…
台灣瀧澤提供加工解決方案 助攻 AI 伺服器與無人機 (2026.03.26)
呼應2026 年台灣國際工具機展（TMTS）主題聚焦「AI 賦能 智造永續」，台灣瀧澤科技在本屆展會也以「整體加工解決方案提供者」亮相，全力布局人工智慧AI伺服器水冷散熱、無人機精密製造及高精度電子零件產業。 台灣瀧澤科技總經理林振詠認為：…
「盲插浮動結構」液冷連接方案 提升資料中心冷卻效率與維運穩定性 (2026.01.23)
基於AI應用快速發展，全球算力需求呈現爆炸性增長。導入功耗達2,700W以上的高密度晶片及功率密度超過40kW的資料中心機架，已成為業界的新常態。且面對傳統氣冷技術已逐漸逼近物理極限的挑戰，液冷技術憑藉百倍高於於氣冷的散熱效率，逐漸轉變為資…
技嘉科技CES 2026亮相：打造「AI全域運算」生態系 (2026.01.02)
技嘉科技（GIGABYTE）於CES 2026以「AI全域運算」為主題，盛大展出從資料中心AI工廠到個人AI PC的完整解決方案。本次展位聚焦於Agentic AI（代理式AI）、物理AI及地端訓練方案，展現技嘉在AI基礎建設與消費性市場的…
全球半導體市場強勢復甦 上半年出貨達3,460億美元 (2025.12.01)
全球半導體景氣在 AI 與高效能運算（HPC）需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新發布的報告，2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%，寫下疫情後最強勁的上半年成績…
工研院：AI驅動電子業高值化 2026續攀高階市場 (2025.10.30)
面對AI浪潮席捲全球電子產業，由工研院今（30）日於台大醫院國際會議中心舉行「眺望2026產業發展趨勢─電子零組件與顯示器場次」研討會，則聚焦在AI應用驅動下，深入剖析全球供應鏈變動趨勢，與台灣電子產業升級與轉型的關鍵議題，共同探討未來佈局…
台達亮相OCP 秀AI資料中心新技術 (2025.10.16)
台達(15)日宣布參與開放運算計劃全球峰會(OCP Global Summit 2025)，展示專為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案，包括新一代支援800 VDC與 ±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案，適用於高密度、兆瓦級…
[SEMICON Taiwan] 機器視覺、邊緣AI到智慧製造 ADI全面布局高密度運算時代 (2025.09.11)
人工智能(AI)快速發展開啟高密度運算需求的新時代，亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.；ADI)於國際半導體展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧製造及AI相關應用實例，針對智慧製造提供的各種精…
安勤參展日本Modern Hospital Show 2025 聚焦AI醫療與數位病房整合應用 (2025.06.26)
全球智慧醫療掀起數位化浪潮，嵌入式與醫療解決方案廠商安勤科技將於2025年參加在日本東京舉行的 International Modern Hospital Show 2025，以「AI醫療應用與數位病房整合」為主軸，展出涵蓋病房、診斷、護士…
當能源管理遇上AI 配電與冷卻控制將更精準化 (2025.06.17)
施耐德電機（Schneider Electric）與 NVIDIA 策略合作，打造支援 AI 運算的永續基礎設施，代表能源管理與自動化領域正式邁入 AI 加持的新時代。 當能源管理遇上 AI，將帶來以下幾大優勢。首先，精準化配電與冷卻控制。…