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搜尋「混頻器」,共 147

隨著無線通訊、航太國防與安全監控領域對頻譜監測、非法訊號偵測與即時分析的需求持續增加,傳統手持式頻譜分析儀已難以滿足現代高頻寬應用場景。Anritsu(安立知)推出新版Field Master系列手持式頻譜分析儀,將分析頻寬擴展至150 M

HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。 儘管HBM在性能上具有顯著優勢,但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。 TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵,但也帶來了測試的複雜性。

目前市面上有各式各樣、適用於不同量測配置的測試夾具可供選擇。 從簡單的纜線,到配備分離器、耦合器和信號調節的複雜夾具,應有盡有。 而測試夾具導致量測結果不準確的主因,則來自於路徑損耗和頻率響應。

Rohde & Schwarz現在為DUT片上器件的全面射頻性能表徵提供測試解決方案,該解決方案結合了Rohde & Schwarz強大的R&S ZNA向量網路分析儀和FormFactor業界領先的工程探針系統。 半導體製造商可以在開發階段

毫米波市場正穩定成長,越來越多新用戶設備正加速進入市場。5G毫米波利用超寬通道實現更快速率,並提供更大容量。毫米波在全球保持強勁動能,各國主要電信營運商均開始部署。

5G創新正加速各個採用5G產業領域的發展,商業測試早已開始。新無線通訊通道需要全面的分析以確保其最佳使用效率,而通道量測則是最主要的方式。

5G毫米波將會帶來新一波的成長契機,卻也伴隨著挑戰。高頻測試挑戰包括量測準確度、測試計畫複雜、測試時間延長。目前來看,OTA量測是解決5G高頻測試挑戰的最適合方案。

隨著5G服務陸續啟動,將帶動第一波5G零組件市場商機。5G醞釀期還需3到5年,2025年會有約14%的行動連結採用5G。而挖掘出創新應用服務,將是切入5G市場的致勝關鍵。

本文研究了常見的理解誤區,希望幫助用戶瞭解利用數位技術實現電源轉換的正確方法,深度剖析挑戰與優勢。

隨著5G網路概念與技術的發展,相關測試方法亦隨之進化以相互匹配。未來5G測試方法必須為營運商提供高度信心,確定能依據規格實作相關技術與服務,而且服務品質符合各項應用或服務的要求。

ADI在類比晶片領域裡是一個橫跨半個世紀的傳奇,不僅在於產業的領導地位,更在於尊重個人、鼓勵創新的公司文化。 從半導體行業剛開始萌芽的六十年代,到智慧化的今天,ADI 一直是工程師的天堂,始終把舞臺中央的位置留給科技愛好者,鼓勵工程師去冒險

讓5G實現的關鍵就在於無線網路,為了發揮預期的特性,必須確保5G產品及服務的無線通訊性能都是穩定的。如何正確測試每個設備和應用的無線通訊性能將是關鍵。