機器人運動控制的智慧化挑戰 (2021.09.07)
機械設備自動化與智慧化的關鍵技術是運動控制，想讓運動控制更智慧化，有賴同步運動控制技術、I/O平台整合、控制器等各環節相互配合。…
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邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律，本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發，並提供更多在未來發展上的創新可能。…
邏輯元件製程技術藍圖概覽（上） (2020.11.10)
愛美科CMOS元件技術研究計畫主持人Naoto Horguchi、奈米導線研究計畫主持人Zsolt Tokei彙整各自的領域專長，將於本文一同呈現先進製程技術的發展藍圖。…
Molex發表MXMag十億位元級單埠RJ45連接器 (2016.07.11)
Molex推出MXMag十億位元(Gigabit)級單埠 RJ45 連接器。這款整合式磁性插座具有多種適用於自動化回流焊裝配的選項，為OEM提供一款可高速裝配，而不會影響通孔印刷電路板連接穩健性與可靠性的解決方案。 傳統上，帶有整合式磁鐵的…
TE Connectivity大電流可回焊熱保護器件適合車用領域 (2015.02.05)
為了在嚴苛的汽車環境中滿足日益增長的可靠性和安全性需求，TE Connectivity旗下電路保護部推出一款大電流可回焊熱保護（High-Current Reflowable Thermal Protection；HCRTP）器件。這款HC…
TE電路保護部門新型RTP元件 (2012.03.09)
TE Connectivity旗下的業務部門TE電路保護部門日前推出用於額定交流（AC）和額定直流（DC）、具有140°C斷開溫度（TOPEN）的可回流焊熱保護（RTP）元件。創新RTP元件可使用業界標準的元件黏著和無鉛回流焊裝置來快速而方…
法國ESI集團宣布推出創新焊接裝配模擬技術 (2006.06.23)
ESI集團推出PAM-ASSEMBLY模擬軟體。PAM-ASSEMBLY軟體幫助工程師在從産品的設計到製造的過程中，找到最佳的焊接裝配方案，能夠讓設計者、工藝工程師和製造負責人快速地理解和檢查由焊接裝配引起的變形，並將變形减到最小。 PAM…
Vishay推出新型5瓦Power Metal Strip電阻器 (2006.02.13)
Vishay Intertechnology,Inc.宣佈推出一款新型5瓦Power Metal Strip電阻器，該電阻器是業界在小型 2818封裝中能夠提供5瓦功率的首款器件。這款新型表面貼裝Power Metal Strip電阻採用0…
Vishay推出四款高性能PIN光電二極體 (2005.06.20)
Vishay宣佈推出四款高性能PIN光電二極體，這些器件採用面積為 4.24毫米×5.0毫米、高度為1.12毫米的最新微型表面貼裝封裝，並且具有一流的靈敏度。 成功的VishaySemiconductors TEMD5xxx PIN光電二極…
IR推出新精巧型高電流三相橋式整流器 (2002.03.06)
全球功率半導體及管理方案廠商－國際整流器公司（IR），推出全新200MT40KB精巧型、高電流、三相輸入橋式整流器(three-phase input bridge rectifier)。新元件的正向電壓降 (VF) 性能經過特別改良，能展…