賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)

在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多…

賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發佈 (2019.09.18)

為了在5G市場中搶占先機，各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案，不僅能大幅降低成本，更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）期間展出多項材料解決方案，包含防電…

賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 (2017.09.13)

確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命 半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏電子(Heraeus)近日宣佈推出兩款新型焊膏，以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求。關於這兩大產品系列的詳細技術資訊將於9月13…