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搜尋「物流」,共 2155

南臺灣年度智慧產業盛會「2027高雄智慧城市展」將於3月18日至20日在高雄展覽館登場,即日起開放參展報名。本屆由高雄市政府、台灣智慧城市產業聯盟(TSSA)及台北市電腦公會(TCA)共同主辦,以「數位與綠色雙軸轉型」為主軸,鎖定主權AI、

Physical AI競爭正從單一人形機器人,進一步擴大至「整座工廠如何由AI協同運作」。韓國科學技術情報通信部規劃2026年至2030年投入7,368億韓元,開發Physical AI軟體平台,讓不同品牌與功能的機器人、設備共同協作,並且

超寬頻(UWB)技術正從數位鑰匙、物品追蹤器,加速向車用、工業定位及智慧感測市場延伸。智慧邊緣晶片與軟體IP業者Ceva宣布與LG電子合作,整合Ceva-Waves UWB基頻IP、軟體,以及LG旗下SoC中心開發的UWB射頻(RF)技術,

全球農食產業面臨缺工、極端氣候與供應鏈重組,加速產業導入AI、自動化及大數據等技術提升效益不容緩。第十二屆「2026臺灣智慧農漁週(Taiwan Smart Agriweek)」9月8日至10日在臺北南港展覽館一館舉辦,本次以「Conver

由檢驗驅動行動的系統,可概括為「感測-判斷-行動-驗證-再學習」五階段閉環。它讓品質資料不再停留在報表,而能即時回到機台、物流、工單與供應鏈;但閉環越自動,錯誤行動的影響也越大。

農漁產品從採收、分級、加工到倉儲配送,溫度控制與物流效率直接影響保鮮品質及商品損耗。隨著AIoT感測、自動化倉儲、智慧溫控與節能技術加速導入,採後保鮮正從傳統冷藏設備升級為可即時監測、預警與調度的智慧冷鏈系統。「2026臺灣智慧農漁週(Ta

默克於 SEMICON Taiwan 2026 展示其持續轉型為半導體產業「整合解決方案夥伴」的策略佈局。面對日益複雜的晶片架構,與對系統級效能大幅提升的需求,默克展示如何透過整合式流程解決方案,結合先進材料科學、設備、量測與檢測,以及數位

地緣政治與AI需求同步改變全球科技製造版圖,供應鏈在地化已不再侷限於晶圓廠。經濟部在SEMICON Taiwan表示,除台積電既有布局外,台灣科技企業另規畫約200億美元赴美投資,主要由AI與半導體需求帶動。美方則指出,美台合作範圍正由晶片

現今的Physical AI正在由展示型機器人轉向實際營運。台積電資訊長林宏達指出,晶圓廠機器人要實現規模化部署,必須建立中央機器人管理平台;台積電正建置相關系統,同時思考下一代機器人所需的無塵室、包裝與物流環境,讓機器人應用由單點設備走向

在今年的自動化展上,若仔細觀察機器人技術的演進,會發現產業關注的焦點正悄然發生位移:業界不再只是單純討論算力數字或炫技式的動作展示,而是更迫切地探討——機器人到底如何真正走進嚴苛的工業現場? 回顧過去二十年,台灣智慧控制從早期的單晶片、開源

當實體AI與新一代機器人快速崛起,機器人產業的競爭維度已從「單一硬體零組件供應」徹底轉向「全系統整合與生態系對決」。面對台灣在全球市場中的戰略定位,恩智浦半導體(NXP)資深市場行銷經理黃佳琪指出,台灣擁有全球罕見且完整的電子系統整合底蘊,

自主移動機器人(AMR)正快速導入半導體廠、AI資料中心、智慧工廠、物流倉儲、醫療配送及服務型機器人等場域。格斯科技於「2026台北國際自動化工業大展」暨「台灣機器人與智慧自動化展」展會期間,提出Co-Fusion智慧融合方案,說明如何依據

面對現今包含製造、服務等百工百業自動化加速朝向AIoT應用演進,士林電機在今年台北國際自動化展,除了提供聊天式AI介面全場導覽,並展示多款結合馬達、控制器等產品組成解決方案,以及針對變頻器預測維護等自動化工程整合服務。 其中現場展示的智慧移

面對AI技術快速演進、全球半導體供應鏈重組,以及淨零轉型同步推進,科技城市的競爭已不再侷限於產業聚落規模,更取決於供應鏈韌性、人才、永續治理與創新技術落地能力。新竹市政府近日舉辦「2026新竹市科技城市產業論壇」,以「新全球秩序下的科技韌性

因應當前AI推動製造業創新與自動化演進,斑馬科技(ZBRA)於8月19~22日假台北南港展覽館 一、二館同期舉辦的台北國際自動化與物流展,呈現由AI、機器視覺和RFID技術驅動的最新智慧自動化解決方案,並瞄準半導體製造、物流與倉儲等產業,協