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搜尋「物聯網模組」,共 36

歐盟《網路韌性法案》(Cyber Resilience Act, CRA)即將於2027年全面上路,物聯網(IoT)設備製造商面臨前所未有的安全維護與法規合規壓力。隨著全球資安法規趨嚴,為協助產業降低長期維運成本並加速合規進程,Nordic

服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程。此項合作旨在藉由意法半

根據Counterpoint最新的《物聯網連接追蹤報告》,全球蜂巢式物聯網連接數量在2023年大增24%,突破33億,預計到2030年將超過62億,年均增長率(CAGR)達10%。儘管蜂巢式物聯網模組面臨挑戰,但全球蜂巢式物聯網連接營收仍年

根據Counterpoint最新的《按應用分類的全球蜂巢式物聯網模組和晶片追蹤報告》,2024年第一季度全球蜂巢式物聯網模組出貨量和去年同期相比成長7%,主要受到中國和印度需求的推動。其他市場仍面臨庫存和需求挑戰。 針對市場動態,Count

根據Counterpoint最新《全球蜂巢式物聯網模組和晶片應用追蹤報告》,2023年全球蜂巢式物聯網(Cellular IoT Module)模組出貨量首次出現下滑,和2022年同期相比下跌2%。主要由於供應鏈中斷造成庫存調整和關鍵市場的

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01,集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統(GNSS)地理定位能力於一身,是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件。

意法半導體(STMicroelectronics;ST)突破非易失性記憶體技術,率先業界推出串列頁EEPROM(Serial Page EEPROM)。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體,具備獨特的讀寫靈活

針對智慧裝置,提供沉浸無線音效技術之領導供應商Summit Wireless Technologies, Inc.,旗下全資子公司WiSA, LLC宣布與瑞昱半導體(Realtek)合作,聯手將WiSA多聲道空間音效功能,整合至瑞昱的5 G

艾睿電子、松下工業和意法半導體(ST)攜手推出針對智慧工廠、智慧家庭和智慧生活的低功耗無線多感測器邊緣智慧解決方案。 該物聯網解決方案模組整合艾睿電子的工程設計和全球代理商之能力,以及松下工業基於意法半導體BlueTile(STEVAL-B

過去國產CNC數控系統雖然較少受到出口導向的工具機產業青睞,但隨之邁向智能化、數位化轉型升級的品牌之路,也開始與國內外大廠深度整合結盟...

Rohde&Schwarz(R&S)和金雅拓致力於降低昂貴且耗時的路測。物聯網協定疊功能由3GPP指定,但物聯網設備必須與全球的不同網路配置進行交互。因此,確保這些功能在不同網路營運商的各種配置中都能正常運作是非常重要的。 透過雙方的合作,

台製CNC控制器雖然經過多年推廣,卻始終囿於無法完全掌握驅動器、馬達等系統整合與售後服務能力,難以切入全球市場規模較為龐大的切削加工應用市場。

美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布推出新一代物聯網專用數據機,支援應用包括資產追蹤器、健康監控、保全系統、智慧城市感測器與智慧電錶,以及各種穿戴式追蹤器。 全新高通9205 LTE數據機獨特之處在將單一晶片上整合支援蜂巢式物聯網產品