Shell模組在有限元分析中的應用 (2025.09.04)
Shell模組透過將3D模型簡化為2.5D幾何，能有效降低有限元分析的計算資源需求，尤其適用於薄殼結構模擬。然而模型轉換需進行前處理，Moldex3D工具提供相應解決方案。本文探討基於2.5D簡化模型的Shell模組在有限元分析中的計算效能。…
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AI時代來了！Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰，CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座－科技沙龍。深入剖析現代的工程師如何運用AI技術來優化PCB佈局、提升效率；同時也說明如何透過…
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。…
自動化完成多組CAE分析 修改產品設計不再重來 (2022.07.25)
在產品設計流程中，進行CAE分析判讀是必要的，藉由設計參數優化（DPS）可達到自動化分析，幫助使用者快速完成整個CAE分析流程。…
我們把RTM模擬設定流程變簡單了 (2020.03.09)
產業界會透過結合模流分析及結構分析軟體，預測產品的可製造性並及時進行修正。當模擬專案所輸入資訊與現場越接近，其結果越能貼近真實情境。…
全球模流分析技術的應用現況與發展 (2017.07.10)
2016年ANSYS成為全球第一家年營業額超過10億美金的工程模擬軟體公司，營收規模已超越許多CAD/CAM軟體供應商，正式宣告CAE主導設計的時代已經來臨。2017年2月，精密量具的領導廠商海克斯康集團更大手筆以8億3千4百萬美金收購了C…
全球模流分析技術的應用現況與發展 (2017.07.07)
2016年ANSYS成為全球第一家年營業額超過10億美金的工程模擬軟體公司，營收規模已超越許多CAD/CAM軟體供應商，正式宣告CAE主導設計的時代已經來臨。2017年2月，精密量具的領導廠商海克斯康集團更大手筆以8億3千4百萬美金收購了C…