意法半導體:人形機器人將成填補製造業最後一哩路的核心關鍵 (2026.09.10)
在生成式 AI 與智慧工廠快速發展之際,製造現場正迎來從傳統自動化(Automation)跨入自主製造(Autonomy)的關鍵拐點。在 SEMICON Taiwan 2026 期間,意法半導體(STMicroelectronics)資深應…
搜尋
在生成式 AI 與智慧工廠快速發展之際,製造現場正迎來從傳統自動化(Automation)跨入自主製造(Autonomy)的關鍵拐點。在 SEMICON Taiwan 2026 期間,意法半導體(STMicroelectronics)資深應…
面對全球供應鏈在國際地緣政治衝突下加速移轉,製造業正面臨熟練技術人才斷層與生產力亟待補強的嚴峻升級瓶頸。在此浪潮下,傳統塑橡膠產業正加速邁向高效、高彈性的智慧製造架構。…
我們必須結合台灣既有的邏輯晶片與封測絕對優勢,重組一隻「記憶體國家隊2.0」。…
工研院今(6)日舉辦53週年院慶,以「跨域前行,共創新局」為特展主題,展現工研院致力成為產學研跨域樞紐的決心,並邀請多位產官學界貴賓親臨祝賀。 工研院董事長吳政忠於致詞時強調,面對全球地緣政治變化與供應鏈重組的挑戰,工研院將發揮核心的跨領域…
面對全球醫藥供應鏈重整與產業環境變化,台灣生技產業也迎來強化國際鏈結與提升產業韌性的契機。工研院近期舉辦「全球藥物韌性高峰會」,便邀集前美國食品藥物管理局(FDA)局長Stephen M. Hahn、英國製程創新中心(CPI),以及衛福部食…
迎接2026年將是智慧機械+AI繼往開來的關鍵時刻,本刊特別專訪機械公會理事長莊大立,分享其如何引領逾80年歷史的台灣精密機械業,專注建立差異化核心能力,進而再造AI時代的護國群山。…
精準醫療正加速成為台灣醫療體系的下一階段關鍵戰略。面對次世代基因定序(NGS)上路後暴增的資料量與分析需求,亞東紀念醫院攜手台灣微軟與亞大基因科技(ATGENOMIX),將核心基因定序系統落地Azure台灣區域,導入雲原生架構與GPU加速運…
全球半導體景氣在 AI 與高效能運算(HPC)需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新發布的報告,2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元,較去年同期成長 18.9%,寫下疫情後最強勁的上半年成績…
隨著AI與數位醫療技術快速成熟,全球健康照護產業正邁入以「數據驅動」為核心的新時代。工研院主辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」今(6)日舉行「生醫」專場,以「科技健康照護的全球浪潮與展望」為主題,聚焦遠距與在宅照護、智慧醫療與臨床數位轉…
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)為全球半導體領導廠商,橫跨各類電子應用領域提供服務,公布截至 2025 年 9 月 27 日止之第三季美國通…
台灣倉儲物流業對外須面對各國不確定的稅率衝擊,增加供應鏈的風險管理難度;對內還有節能永續及缺工挑戰,勢必要引進國內外ICT廠商提供的智慧物流方案,才有機會能真正實現「物盡其用,貨暢其流」願景。…
長期以來,臺灣科技產業以代工組裝消費性電子產品著稱,其中以蘋果 iPhone 的供應鏈最具代表性。鴻海(Foxconn)、和碩、緯創、仁寶等廠商,在智慧型手機、筆記型電腦等代工領域建立完整生態。然而,隨著全球智慧型手機市場日趨飽和,成長動能…
根據國發會的人口推估報告指出,台灣將在2050年超過700萬高齡人口,占總人口比率高達37.6%,長照體系正面臨人力不足與醫療資源緊繃的嚴峻挑戰。工研院今(25)日舉辦「無接觸 × AI照護 × 共創高齡未來」科技研發與應用論壇,聚焦AI與…
工研院近日舉辦「工研院52週年院慶暨第14屆院士授證典禮-創新週開幕」,今年共有5位新科院士獲頒殊榮,涵蓋半導體、工程營造及生醫醫療領域,分別為台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑、前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁,以及中鼎集團總…
智慧物流浪潮正重塑倉儲角色。AI 與物聯網推動智慧化管理,低碳成為永續新標準,協同更讓供應鏈無縫串連。台灣憑藉靈活的市場優勢,若能結合國際規模化經驗,將有機會成為亞洲智慧物流創新的試驗場域與新典範。…
香港政府為應對屈公病疫情,將引進科技滅蚊。環境及生態局局長謝展寰表示,下個月起將試行部署搭載殺蟲劑噴霧器的機器狗,用以在難以到達的山坡等區域噴灑,減輕前線人員負擔。 這款機器狗可應對崎嶇地形,並搭載人工智慧(AI),透過感應器和鏡頭偵測積水…
對於電子和高科技產業而言,關稅的變化對上下游供應鏈造成了重大影響,可見關稅凸顯韌性供應鏈的必要性。本文深入分析關稅對於供應鏈動態所造成的影響,如何認知風險與舉措。…
時至今日,隨著人工智慧、感測器與邊緣運算技術的進步,機器人正逐漸「走出籠子」,成為能與人互動、理解環境、執行多樣化任務的新型勞動力。…
面對現今全球科技加速發展與地緣政治風險升溫,半導體產業正邁入技術融合與應用雙軸並進的新轉型階段。工研院今(28)日與104人力銀行聯合發表《半導體業人才報告書》,全面解析「後摩爾時代」的人才新需求與升級契機,為產官學界提供具前瞻性與行動力的…
在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下,根據台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所今(9)日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示,雖然面臨連3年收斂的趨勢,但產值與營運表現持續攀升,顯示產業從高投資轉向高附加價值發展,…