Basler 推出簡易鏡頭與光源控制功能:透過相機即可完成 (2026.11.05)
Basler 模組化視覺系統可直接透過相機、以單一 SDK 來控制鏡頭與光源;硬體與軟體需求極低,各元件的整合與同步作業也因此更為簡便。 身為高品質機器視覺硬體與軟體的國際製造商,Basler AG 推出全新視覺系統:只需一條 Basler…
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Basler 模組化視覺系統可直接透過相機、以單一 SDK 來控制鏡頭與光源;硬體與軟體需求極低,各元件的整合與同步作業也因此更為簡便。 身為高品質機器視覺硬體與軟體的國際製造商,Basler AG 推出全新視覺系統:只需一條 Basler…
歐特明電子將於韓國 ROBOTWORLD 2026 展示先進機器人視覺技術,主打與 indie共同開發的 3D 雙目立體視覺相機模組,結合次微秒硬體級全域快門同步與影像品質調校技術,提供精準的深度感知能力。同時,歐特明將攜手聰泰科技,聯合展…
全球USB連接領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣佈與祥碩科技股份有限公司(下稱「祥碩科技」)戰略合作,共同加速USB 20Gbps技術的普及,以滿足機器學習相機與實體AI系統日…
致力於為行動裝置及多元連網生態系,開發「標準化」與「有線介面規範」的國際組織MIPI 聯盟(MIPI Alliance),舉辦 MIPI 台北展示日(MIPI Demo Day Taipei),吸引來自台灣及亞洲各地的開發人員、工程師與科技…
當機器人離開圍籬,走進醫院或走廊、商場與家庭,它首先面對的問題,不是能不能辨識一張人臉,而是能不能知道自己站在哪裡、對方正在往哪裡走,以及眼前看似空白的地方,究竟能不能通過。這些問題把視覺感測從影像辨識推向空間理解,也重新定義感測元件在智能…
更豐富的影像細節、更大的感光元件尺寸,以及簡單直觀的 USB 3.1 整合:37U 工業相機彩色與黑白機型 將 Sony 50.3 MP IMX06A 感光元件帶入高要求的檢測與成像應用。 從 PCB 與半導體元件上的細微結構,到精密量測與…
因應消費性電子產品對時序電路的嚴格要求。本文概述相關產品設計人員所面臨的嚴苛時序要求,以及說明如何挑選合適的時序晶體,並以產品實例說明。 消費性電子產品對時序電路具有嚴格的要求。快速成長的戶外設備類別,例如電動自行車與滑板車,會讓時序晶體暴…
智慧製造快速演進,工業現場的自動控制體系正面臨前所未有的轉型壓力。過去工廠著重於單點工序的自動化(Automation),如今正加速朝向具備環境理解、動態決策與自適應調控的自主製造(Autonomy)邁進。意法半導體(ST)資深應用技術總監…
人工智慧技術走出虛擬世界,智慧製造的焦點正快速由單純的運算算力,轉向能實體感知、決策並精準執行的「實體人工智慧(Physical AI)」。在日前舉辦的意法半導體(ST)媒體交流會中,資深應用技術總監 Allan Lagasca 與永續專案…
Basler 整合新一代具備 RDMA 與 PoE 功能的 10GigE 相機,以及所有必要元件,為客戶提供來自單一供應商的高效能、精巧且可擴充的機器視覺系統,進而降低系統複雜度、整合工作量與系統成本。 Basler 為資料密集型應用提供高…
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,NYSE:STM,簡稱 ST)推出全新 ST SafeSense VD56GA 110 萬畫素車用影像感測器,專為紅外線車內感測應用設計,協助車廠與一級供應商將駕駛與乘員監…
由檢驗驅動行動的系統,可概括為「感測-判斷-行動-驗證-再學習」五階段閉環。它讓品質資料不再停留在報表,而能即時回到機台、物流、工單與供應鏈;但閉環越自動,錯誤行動的影響也越大。…
當AOI從規則式比對進入AI時代,競爭焦點也因此由「檢出率」移向「意義建構能力」。…
第一篇探討AOI的「眼睛」與「感覺器官」,從人工檢查的限制著手,討論感測器、光學配置、3D量測及評估指標,強調AI視覺在工廠應用前需建立可重現、可比較和可追溯的事實層。…
如果把人形機器人拆開來看,最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器;但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的,並不是其中任何一顆明星元件,而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
台灣不必等待一個機器人界的國產汽車品牌,而應把電子、精密機械、自動化與軟體能力,組成一座沒有圍牆的虛擬機器人工廠。…
生成式 AI 跨出螢幕、走向與真實物理世界互動的實體智慧(Physical Intelligence)時代,人形機器人(Humanoid Robot)已成為全球科技巨頭重兵部署的新戰場。ADI(亞德諾半導體)直言:移動(Locomotion…
面對近年來半導體先進封測應用需求節節升高,就連上游材料變化也從傳統矽晶圓直到面板級封裝(PLP)的方形玻璃基板逐步演進,傳統檢測方法已無法應對新挑戰。台灣半導體設備製造及加工技術也隨之推陳出新,成敗關鍵便在於高密度 TGV(通孔)加工品質與…
歐特明電子自主研發國產機器人3D雙目視覺AI感知建圖定位平台,榮獲第六屆「機器人智動系統優質獎ARSI」大獎。該獎項由經濟部產業發展署近年持續舉辦,旨在強化國內機器人產業創新應用與技術研發。歐特明將多年車規級視覺AI技術延伸至機器人與無人載…
因應當前AI推動製造業創新與自動化演進,斑馬科技(ZBRA)於8月19~22日假台北南港展覽館 一、二館同期舉辦的台北國際自動化與物流展,呈現由AI、機器視覺和RFID技術驅動的最新智慧自動化解決方案,並瞄準半導體製造、物流與倉儲等產業,協…