意法半導體打造實惠車用影像感測器 加速普及車艙內感測應用 (2026.09.18)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）推出全新 ST SafeSense VD56GA 110 萬畫素車用影像感測器，專為紅外線車內感測應用設計，協助車廠與一級供應商將駕駛與乘員監…
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打造機器人的大腦、神經與能源 (2026.09.04)
如果把人形機器人拆開來看，最醒目的往往是AI晶片、攝影機、馬達與減速器；但真正決定它能否離開舞台展示、進入工廠與服務現場的，並不是其中任何一顆明星元件，而是各種快慢不同、風險不同的電子系統能否形成一個有秩序的整體。語言模型可以花數百毫秒理解…
TARS於維也納ICRA 2026發表DexHand靈巧手 (2026.06.10)
在奧地利維也納舉辦的「ICRA 2026」國際機器人與自動化會議上，TARS宣佈首度向國際市場公開展示其自主研發的高靈巧度觸覺數據採集與執行手平台「DexHand」。並在現場展示了完美模擬了人類手部的毫米級精細操作。 DexHand硬體骨幹…
信驊科技COMPUTEX率酷博樂 展出AI伺服器整合與遠端管理方案 (2026.06.04)
信驊科技今年攜手旗下子公司酷博樂共同參展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心，首次發表最新整合型平台控制解決方案，與全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品。酷博樂則以「現場實境遠端管理（Re…
歐特明強攻車規級視覺AI 搶攻北美戶外無人載具與機器人市場 (2026.05.15)
在 AI 導航技術、戶外物流應用，以及農業與採礦等產業自主化需求擴展的帶動下，北美於 2025 年領先全球市場。…
宜鼎參展NVIDIA GTC 2026 聚焦智慧醫療與車載創新應用 (2026.03.19)
全球邊緣AI解決方案領導品牌宜鼎國際（Innodisk）今年受邀參加於美國聖荷西（San Jose）舉辦的NVIDIA GTC 2026大會。宜鼎於本次盛會中，聚焦智慧醫療與智慧車載兩大應用領域，展示如何將 NVIDIA GPU運算架構與集…
益登參展NVIDIA GTC 驅動Physical AI與機器人創新落地 (2026.03.17)
益登科技第三度參與NVIDIA GTC，今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」為主題，於Booth #242展示採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的Physical AI與機器人方案…
歐特明發展車規Vision-AI 搶攻Physical AI規模化商機 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐漸成為Physical AI發展的關鍵年份，隨著機器人與無人載具邁向規模化的真實場域部署。於 embedded world 2026 展會上，oToBrite 將展示其車規等級 Vision AI 解決方案…
視覺AI將助力ADAS與自動駕駛 有效提升行車與乘客安全 (2026.01.22)
在 2026 年東京車用電子展中，視覺 AI 技術再次證明其為提升行車安全的關鍵核心。隨著車輛逐漸轉型為智慧移動終端，如何透過高精度的感知系統來強化先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛的可靠性，已成為產業界關注的焦點。 視覺 AI 的核心…
工控資安升級對應CRA 宜鼎加速邊緣AI安全落地 (2025.12.30)
迎接AI資安時代到來，宜鼎國際（Innodisk）今（30）日宣布已正式通過 IEC 62443-4-1產品安全開發生命週期（SDL）國際認證，並完成相應流程建置。 此認證代表宜鼎可在邊緣 AI 與工控領域提供涵蓋「全產品生命週期」的資安保…
強化天地整合通訊自主 經濟部A+通過義隆電子、禾薪科技研發計畫 (2025.12.23)
迎合智慧車電與低軌衛星通訊等先進科技發展，經濟部產業技術司近日再度召開「A+企業創新研發淬鍊計畫決審會議」，通過義隆電子與禾薪科技2項計畫，分別強化台灣在先進車用電子系統與NTN天地整合通訊等自主能量，帶動相關產業加速升級與跨入國際供應鏈。…
不只車用！歐特明強攻戶外機器人首發高階視覺AI方案 (2025.12.03)
歐特明電子於全球機器人盛會iREX 2025，正式將其車規級視覺技術延伸至戶外機器人與無人載具(UGV)領域。現場首度發布整合indie半導體技術的相機模組及NVIDIA Jetson開發套件，主打在強光、震動等嚴苛戶外環境下的精準AI感知…
歐特明iREX 2025發表視覺AI方案 跨足戶外無人載具 (2025.12.01)
迎合NVIDIA持續推動AI模型持續發展，如機器人、自駕車等無人載具即將走進人類未來生活，歐特明近期也集結所有新品與多項視覺AI感知技術，於iREX 2025展出全方位的視覺感知解決方案。 其中包含：車規級GMSL2相機模組系列、視覺慣性里…
LIPS於Image Sensors Asia 2025展實力 以AI視覺引領感測新潮 (2025.10.30)
全球影像感測產業最受矚目的技術盛會─亞洲影像感測器展（Image Sensors Asia 2025），今年首次登陸亞洲，吸引來自半導體、汽車、機器人、醫療與智慧製造等領域的專家齊聚一堂，共同探索影像感測技術的未來趨勢。該展以推動感測器創新…
立普思推新一代3D ToF相機與AI監控方案強化智慧座艙安全 (2025.10.02)
全球機器人視覺平台與Edge AI解決方案供應商立普思（LIPS），將於10月7日至9日登場的AutoSens Europe 2025大會上，發表最新汽車級LIPSedgeR T225/T235 3D ToF相機模組，以及升級版LIPSen…
智慧AI眼鏡成新亮點 促全球軟板產值將破200億美元 (2025.08.25)
雖然現今關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素，但根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今年8月最新發布《2025全球軟板產業觀測》報告指出，展望2025年市場規模可望擴大至200.8億美元，年成長6.4%。新興應用如智慧A…
宜鼎於 Computex 2025 聚焦產業AI應用 (2025.05.16)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk）迎接成立二十週年，於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」為核心，展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線，並整合打造…
鴻海亮相台灣太空國際年會 展現低軌衛星實力 (2024.12.01)
鴻海科技集團週日參與第二屆台灣太空國際年會（TASTI），首度公開其低軌衛星的軌道運行技術，並展示在太空產業鏈的完整佈局。 未來的通訊技術將朝向高覆蓋率、高可靠度、高連接密度和低延遲發展。鴻海科技集團為本次TASTI 2024的冠名贊助商，…
三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄 (2024.11.19)
日前，三星電子發表了一項新的全鏡頭稜鏡 (ALoP) 技術－手機望遠鏡頭技術，使其能夠覆蓋 3 倍至 3.5 倍的變焦倍率，而且不會產生廣角鏡頭的影像失真，同時還縮減了鏡頭的體積，讓手機可以更加輕薄。 傳統上，高變焦倍率的望遠鏡頭需要比廣角…
Bourns新款車規級薄膜晶片電阻符合AEC-Q200標準 (2024.08.26)
為了滿足汽車、手機、SD卡、DDR記憶體和相機模組等應用需求對小型、高精度電阻的日益增長。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200標準的車規級薄膜晶片電阻系列。Bourns CRT-A系列相較於傳統的通孔型電阻，提供更高的電阻公差精…