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搜尋「積體電路」，共 1967 筆

量子運算新突破 富士通開發鑽石自旋量子電腦原型機 (2026.09.11)

富士通（Fujitsu）成功開發出全球首款結合錫-空位（SnV）中心與光學積體電路的鑽石自旋量子電腦原型機。此項技術突破不僅運作溫度高於傳統超導量子電腦，更透過高保真度與光學互連特性，為量子電腦邁向「模組化大規模擴展」奠定關鍵里程碑。 該成…

ASIC測試複雜度攀升　中華精測強化高階測試介面 (2026.09.03)

AI與高效能運算（HPC）持續推升先進晶片測試需求，中華精測本（3）日公布2026年8月合併營收6.38億元，月增3.9%、年增54.3%，再創單月歷史新高；前8月累計營收42.50億元，年增33.1%。公司指出，成長動能主要來自AI、HP…

超大規模資料中心重塑AI基礎設施 (2026.08.24)

為了增加資料傳輸的速度、距離和效率，AI生態系統正在探索射頻（RF）矽中介層技術，以實現互補式金氧半導體（CMOS）、雙極互補式金氧半導體（BiCMOS）與三五族材料的異質整合。…

先進半導體製程的虛擬填充技術進化 (2026.07.17)

良率決定晶圓製造成本與競爭力，而提升良率已從製程控制延伸至實體設計最佳化。透過智慧化Dummy Fill與EDA演算法協同優化，不僅能兼顧CMP製程需求，更可降低寄生效應、提升晶片效能，為先進製程建立更高的製造優勢。…

國研院攜手台日學者 突破二維材料關鍵技術 (2026.07.07)

當全球半導體競逐邁入原子級尺度之際，二維材料被視為延續摩爾定律的關鍵解方。國研院國儀中心今（7）日也宣佈掌握「大面積二維材料製程設備與檢測技術」，並攜手陽明交通大學、日本東京大學及國研院半導體中心，共同突破傳統二維半導體製程的限制，建立晶圓…

潘文淵文教基金會歡慶30週年 育才厚植電子業競爭力 (2026.07.02)

面對現今各國AI產業競爭情勢加劇，如何執行厚植人才政策的影響將更為深遠。台灣則適逢潘文淵文教基金會於今（2）日假新竹國賓大飯店，舉行「30週年慶祝大會暨頒獎典禮」，由董事長史欽泰親自主持，並邀請中央研究院院長陳建仁、中華文化永續發展基金會董…

英飛凌完成對ams OSRAM非光學類比混合訊號感測器業務收購 (2026.07.02)

英飛凌科技完成對 ams ORSRAM 集團旗下非光學類比/混合訊號感測器業務組合的收購。該交易於2026年2月宣佈，目前已獲得所有必要的監管批准。透過此次收購，英飛凌將憑藉雙方高度互補的產品組合，進一步鞏固其在工業和汽車感測器領域的領先地…

TTM投注1.3億美元在紐約打造首座超高密度積體電路PCB廠 (2026.06.25)

@內容:美國先進電子與互連解決方案製造龍頭TTM Technologies， 昨日正式宣佈其位於紐約州敘拉古、耗資1.3億美元打造的全新「超高密度積體電路（Ultra-HDI）」PCB 專屬製造廠已投入量產。 該廠房專注於「線寬線距極限微縮…

imec突破鐵電記憶體技術 滿足AI時代海量資料與高密度需求 (2026.06.19)

本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展，鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體（FET）這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案…

Sony與imec推出高密度晶背連接模組 實現新一代3D晶片整合 (2026.06.17)

於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）與索尼（Sony）共同發表一套用來建立超高密度晶背內連的創新整合模組，這些連接是3D堆疊和晶背功能化技術的關鍵組件。 該…

艾司摩爾、台積電與imec合作實現12吋晶圓整合創新 (2026.06.16)

於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）攜手微影解決方案大廠艾司摩爾（ASML）與晶圓代工大廠台積電（TSMC），共同發表一套創新、穩健且可擴充的12吋晶圓整合…

應材與台積電於EPIC中心合作 加速AI半導體規模化 (2026.05.12)

奠基於超過30年的深厚合作，應用材料公司今（12）日宣布與台灣積體電路製造公司建立全新的夥伴關係，以加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將在應材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升…

ADI啟用泰國新工廠 強化全球製造韌性 (2026.03.20)

全球領先的半導體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣佈正式啟用泰國新落成的先進製造工廠。此舉將進一步提升ADI的先進製造與測試能力，同時推動ADI在亞太地區達成更具韌性和永續性的半導體生產佈局。此次擴建基於…

三大科學園區2025年營收5.8兆元再創新高 (2026.03.11)

國科會今日(11日)召開2025年營運記者會，受惠於臺灣半導體供應鏈優勢及AI晶片需求飆升，三大科學園區全年營業額達5.8兆元，較2024年大幅成長21.83%，再創歷史新高。在生成式AI與高效能運算(HPC)技術帶動下，園區不僅研發投入持…

製造業產值連8季正成長 2025年首度破20兆元 (2026.02.26)

受惠人工智能、高效能運算及雲端資料服務等需求持續熱絡，挹注資訊電子產業生產動能穩健成長，惟部分傳統產業因市場競爭激烈及需求保守而減產，抵銷部分增幅。依經濟部今（26）日公佈2025年Q4製造業產值5兆6,994億元，季增12.79%，已連續…

移相多相升壓架構重塑電源效率 (2026.01.23)

當系統需要的電壓高於可用電壓時，升壓轉換器是滿足此一需求的理想選擇。然而經典的標準升壓拓撲結構並非唯一方案，或許移相多相升壓轉換器是一種更優的解決方案。此類轉換器在高負載工況下效率更高，同時能降低輸入及輸出電容值。…