德州儀器CES 2026首發Level 3自駕晶片與4D影像雷達 (2026.01.06)
德州儀器(TI)於CES 2026正式發表一系列全新汽車半導體產品與開發資源,旨在大幅提升車輛安全與Level 3自主駕駛能力。核心產品包含具備邊緣AI功能的TDA5高效能運算SoC系列,以及簡化高解析度雷達設計的AWR2188單晶片8x8…
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德州儀器(TI)於CES 2026正式發表一系列全新汽車半導體產品與開發資源,旨在大幅提升車輛安全與Level 3自主駕駛能力。核心產品包含具備邊緣AI功能的TDA5高效能運算SoC系列,以及簡化高解析度雷達設計的AWR2188單晶片8x8…
德州儀器(TI)宣布攜手光寶科技(光寶)正式在北美市場推出搭載 TI 高整合式氮化鎵(GaN、Gallium nitride)與 C2000TM 即時微控制器(MCU)的商用化伺服器電源供應器(PSU)。透過 TI LMG3522R030 …
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布,以其5G開放式無線接取網路(O-RAN)解決方案,協助和碩聯合科技(Pegatron)率先取得耀睿科技(Auray)開放式測試與整合中心(OTIC)和安全實驗室頒發的…
全球量測解決方案供應商Tektronix, 宣布擴充其可擴展的 DPO70000SX 系列高效能示波器陣容,納入全新的 13 GHz 和 16 GHz 機型。這些新產品具備更低的頻寬位準和更經濟實惠的價格,讓工程師能充分利用 Tektron…
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)舉行首日,邀請全球行動電信營運商AT&T、EE、Telstra及Verizon、全球基礎設施供應商愛立信(Er…
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布推出PROPSIM F64 5G 通道模擬解決方案。這套業界首見的 5G NR 通道模擬解決方案可協助晶片組、裝置和網路設備製造商,能夠在實驗室中通過模擬真實的射頻條件,以…
NVIDIA日前宣布與百度合作,利用人工智慧為全球各大車廠打造一款從雲端連結到車輛的自動駕駛車輛平台,該合作案將讓各大車廠享受到連接至百度雲的自動駕駛人工智慧解決方案。 此次合作是將百度旗下的雲端平台和地圖技術,與NVIDIA的自動駕駛運算…
(美國麻薩諸塞州訊) Vicor公司日前推出其最新AC至負載點開發套件(ACPoLDKit)。這款開發套件使電源系統設計人員能夠立即開始操作並且評估特徵在於電源組件為最薄、最高效能、最高密度的完整電源系統解決方案,不會遇到與其本身原型設計電…
協助全球駕馭數據資料力量的Western Digital Corporation(WDC)宣布紐西蘭的雲端服務供應廠商Revera已使用 HGST動態歸檔系統,作為其 Revera Vault 服務的雲端級資料儲存庫。HGST 動態歸檔系統…
安捷倫科技(Agilent)於日前宣佈,旗下的Agilent 89600B向量信號分析軟體已加入了測試802.11ac信號的新功能。安捷倫同時還發表一款新的SystemVue 802.11ac程式庫 – W1917EP WLAN基頻驗證程式…
德州儀器(TI)宣佈推出A-TDMA(Advanced TDMA)先進分時多工技術的DOCSIS 1.1產品,並實際證明它們的端對端系統操作互通性。TI正與業界領導廠商積極合作,希望在多家製造商的纜線數據機平台上成功展示A-TDMA實體層功…