意法半導體與新加坡國立大學成立企業實驗室 推動邊緣AI發展 (2026.09.17)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟…
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Token變現改寫AIDC競爭邏輯 帶動台廠供應鏈商機 (2026.09.10)
基於Token產能與變現能力已改變AI資料中心（AIDC）競爭邏輯，資策會產業情報研究所（MIC）於「2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》」研討會次日，聚焦現今AIDC的競爭態勢轉變、經營關鍵議題，以及算力與網路傳…
AI供電邁向800V SiC、GaN搶進資料中心 (2026.09.10)
AI基礎建設競賽逐漸從GPU算力延伸至電力轉換。隨著AI伺服器功率密度提高，傳統資料中心供電面臨轉換損耗、電流與散熱壓力，800V高壓直流（HVDC）、固態變壓器（SST）與寬能隙功率半導體逐漸形成新一代供電架構，SiC、GaN也從電動車與…
軟體定義汽車的隱形瓶頸：為何少了數位雙生就跑不動？ (2026.09.03)
汽車產業正從「硬體定義」走向「軟體定義」。這不只是技術升級，更代表沿用數十年的研發流程、組織分工與供應鏈協作模式，都必須重新調整。 軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle，SDV）要求車廠縮短開發週期、更快推出新功能…
應對AI晶片散熱與封裝挑戰 銦泰聚焦微間距材料與液冷導熱技術 (2026.09.01)
半導體產業的競爭關鍵正從單純的晶片算力延伸至系統級效能。銦泰（Indium）於 SEMICON Taiwan 2026 期間，宣布展出全系列經過量產驗證的先進材料技術，鎖定異質整合微間距封裝、晶片翹曲控制及極端熱管理需求，全面助攻供應鏈優化…
AMD機櫃級AI能源效率目標進展超前 持續朝2030年提升20倍目標邁進 (2026.08.27)
AI運算需求正快速成長，對資料中心基礎設施的要求也隨之提升。要滿足此需求，必須全方位進行創新：CPU、GPU、網路技術、軟體、電力與散熱技術皆需在機櫃與資料中心層級高效協同運作。提升能源效率有助於在不增加功耗的前提下，提供更強大的AI效能，…
Qnity啟諾迪拓展AI先進封裝能力 提供端對端製程解決方案 (2026.08.26)
啟諾迪電子公司（Qnity）推出一個可規模化的材料解決方案平台，該平台整合了金屬化（Metallization）、凸塊製程（Bumping）、介電材料（Dielectric）及精細線路圖案化（Fine-line patterning）等技術…
英飛凌收購C2i 擴展AI資料中心電源管理創新能力 (2026.08.26)
英飛凌科技宣佈收購總部位於班加羅爾的 C2i Semiconductors。C2i Semiconductors 是一家專注於為 AI 資料中心應用提供軟體定義多相控制器及智慧功率級的技術公司。C2i Semiconductors的技術讓英…
格斯科技提出Co-Fusion智慧融合方案 滿足AMR與AI機器人能源新需求 (2026.08.25)
自主移動機器人（AMR）正快速導入半導體廠、AI資料中心、智慧工廠、物流倉儲、醫療配送及服務型機器人等場域。格斯科技於「2026台北國際自動化工業大展」暨「台灣機器人與智慧自動化展」展會期間，提出Co-Fusion智慧融合方案，說明如何依據…
TI首款商用CAN XL收發器 加速推動下一代工業系統發展 (2026.08.17)
德州儀器（TI）推出首款商用CAN XL收發器，旨在幫助工程師滿足現代網路日益增長的資料需求。TI的TCAN6062控制器區域網路（CAN）擴展資料欄位長度（XL）收發器支援每個訊框最高2,048位元組的有效負載和高達20Mbps的資料速率…
Lightmatter正式成為開放運算計畫OCP旗下工作小組 (2026.08.14)
Lightmatter 宣布Open Silicon Photonics for AI Systems（AI 系統的開放式矽光子技術) 倡議, 正式成為開放運算計畫（OCP）旗下工作小組。此次合作聯盟進一步擴大，由 10 家創始成員及 9 …
施耐德與AMD首發AMD Helios機櫃設計 加速AI工廠部署 (2026.08.14)
迎接AI基礎設施擴大需求，施耐德電機Schneider Electric 與超微半導體AMD近日正式發表，經雙方共同開發並完成工程驗證的 AMD Helios 機櫃級解決方案參考設計，為企業打造了可擴展的標準化基礎架構藍圖，縮短規劃週期，以…
AI原生設計成EDA新戰場 自主化工程加速半導體設計流程重構 (2026.08.04)
生成式 AI 正快速改變半導體設計流程，而 AI 的角色也從輔助工具逐漸升級為參與決策的「工程夥伴」。從西門子 EDA 在年度技術論壇所揭示的發展方向可看出，EDA（電子設計自動化）產業競爭已不再只是提升單一工具效能，而是朝向 AI 原生（…
英飛凌獲Gartner評選為AI資料中心電源半導體領域最具競爭力公司 (2026.06.30)
根據 Gartner最新報告《AI 供應商競賽：英飛凌成為 AI 資料中心電源半導體領域的標竿公司》，Gartner檢視了快速演進的 AI 資料中心功率半導體市場，並將英飛凌科技評選為該領域「最具競爭力的公司」。Gartner 指出，英飛凌…
突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場 (2026.06.30)
藍光雷射技術正從過去的利基型投影市場，逐步擴展至新能源製造、精密工業加工以及高階醫療設備等核心領域。…
DigiKey發佈第二季永續未來影片 聚焦先進電子技術如何促進永續設計 (2026.06.25)
電子元件與自動化產品經銷商DigiKey，宣布推出第二季的永續未來系列影片，探討從基礎設施到智慧應用的先進電子技術，如何在各產業間促進更潔淨的能源、更智慧的系統及更永續的設計。 此系列永續未來影片由Harwin和Analog Devices…
[Computex] 英特爾攜手台廠翻轉運算生態 (2026.06.02)
隨著人工智慧技術由模型訓練逐步走向實際生產，全球AI產業正迎來關鍵的架構轉型。在COMPUTEX 2026展會上，英特爾（Intel）發表了一系列從晶片、系統到雲端層級的AI創新成果。英特爾執行長陳立武強調，過去五十多年來，英特爾、生態系夥…
重新定義新一代感測設計方向 (2026.05.18)
ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新（in-silicon innovation）與先進封裝技術，為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。…
歐特明強攻車規級視覺AI 搶攻北美戶外無人載具與機器人市場 (2026.05.15)
在 AI 導航技術、戶外物流應用，以及農業與採礦等產業自主化需求擴展的帶動下，北美於 2025 年領先全球市場。…
從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。…